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摩爾斯微電子USB適配器為現有設備“插上”公里級Wi-Fi
2026年8月21日，中國北京與澳大利亞悉尼——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出兩款Wi-Fi HaLow USB適配器參考設計MM8108-RD09與MM8108-RD17。兩款方案均基于公司市場領先的MM8108 SoC，通過標準USB接口即可為現有設備賦予遠距離Wi-Fi HaLow連接能力，最遠覆蓋距離可達一公里。其中，RD09面向接入點與站點設備，支持OpenWRT驅動及原生Windows/Linux/macOS驅動，便于升級現有路由器；RD17則采用CDC-NCM以太網接口模式，無需主機安裝驅動，即插即用，覆蓋工業計算機、機器人、POS終端乃至Android/iOS移動設備。摩爾斯微電子正以“USB即插即用”的極簡思路，加速Wi-Fi HaLow技術在物聯網、工業互聯及家庭網絡等場景中的規模化落地。
2026-09-18
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英飛凌推出 OPTIREG? TLE9744QK PMIC，面向車規高壓牽引逆變器
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出OPTIREG? PMIC TLE9744QK。這是一款全集成電源管理IC（PMIC），專為電動及混動汽車的高壓牽引逆變器打造。該芯片將完整的電源供電功能、旋變激勵功能，以及專用安全引擎集成于單一器件內，不僅簡化了牽引逆變器電控單元（ECU）的設計，還解決了為微控制器、通信模塊與傳感器提供多路隔離電源軌的復雜難題。作為一款單芯片方案，TLE9744QK可替代多顆分立器件，直接降低系統成本與設計復雜度。這種集成方案可顯著減少物料清單（BOM）數量，相比被替代的器件，PCB占板面積最高縮減70%，同時提升了整體系統可靠性與功能安全水平。
2026-09-14
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Abracon發布全新微型石英晶體，以極致尺寸與低功耗賦能IoT終端小型化升級
隨著可穿戴設備、物聯網傳感器、資產追蹤標簽等終端產品持續向小型化、輕量化、低功耗方向迭代，傳統石英晶體封裝尺寸過大、功耗偏高的問題，逐漸成為硬件設計的主要桎梏。針對行業痛點，Abracon全新推出ABS04、ABS04A兩款超小型32.768kHz音叉石英晶體，采用1.2×1.0×0.5mm微型封裝，占地面積僅為傳統產品的一半。產品兼具超低驅動功耗、高精度計時、寬溫穩定工作等核心優勢，提供2焊盤、4焊盤兩種選型，可直接替代傳統1210封裝器件，廣泛適配消費、醫療、工業、車載等多領域低功耗IoT終端場景。
2026-09-09
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亮相IOTE 2026深圳物聯網展，芯科科技展示全棧無線物聯網解決方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026國際物聯網展·深圳站順利舉辦。低功耗無線連接廠商Silicon Labs（芯科科技）現場展出全系列無線協議參考設計、多協議硬件方案及實物演示，提供從芯片、協議棧到開發工具鏈的全套支撐。展會期間，芯科科技全新BG2B低功耗藍牙SoC榮獲IOTE金獎創新產品獎項，同時圍繞藍牙高精度定位、Wi?SUN網狀網絡、Matter智能家居生態三大方向開展技術分享，全面展示企業在物聯網領域的完整解決方案與落地能力。
2026-09-04
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IOTE 2026 深圳展收官：13 萬觀眾齊聚，見證 AIoT 產業融合新動能
為期三天的 IOTE 2026 第二十五屆國際物聯網展?深圳展已順利結束。本屆展會以 80000㎡展覽規模，集結千余家國內外參展企業，吸引超 13 萬人次到場參觀，意向成交金額達 39 億元。展會完整覆蓋 AIoT 全產業鏈，配套四十余場高峰論壇及多場特色產業活動，完成產品展示、技術交流、商業對接、生態共建的完整閉環。本文復盤本次展會的核心亮點，同時結合現場展品與行業對話，梳理當下物聯網產業真實發展走向。
2026-09-01
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米爾電子攜RK3576全系列工控機及多款Demo亮相IOTE 2026
2026年8月26日，深圳——在IOTE 2026第二十五屆國際物聯網展的開幕首日，米爾電子（MYIR）以一場“從芯到機”的全陣容亮相，在12號館12B57-6展位點燃現場熱度。從RK3576全系列工控機新品到多個首秀Demo平臺，米爾不僅帶來覆蓋能源管理、工業控制、邊緣AI與智能機器人的一站式解決方案，更憑借MYC-LR3576核心板斬獲展會“AI與邊緣計算類”創新產品金獎。在嵌入式系統向智能化、平臺化加速演進的當下，米爾正用硬核產品和落地工程能力，向行業交出“從原型到量產”的扎實答卷。
2026-08-28
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八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移遠QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物聯網展正式開幕。本屆展會聚焦AIoT、邊緣智算與機器人創新應用，移遠通信在展會首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。該產品基于MediaTek MT8371平臺，配備2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap與Wi-Fi 6/6E通信，具備4K視頻處理、雙屏異顯及豐富工業接口，面向智慧零售、工業AI質檢、邊緣智算網關及具身智能機器人等中端智控場景。
2026-08-27
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貿澤電子供應 Digi XBee Hive 套件，集成多協議網關與云端管理
工業物聯網的落地常常卡在“連接”這一步——設備選型、協議適配、網絡配置、遠程管理，每個環節都可能拖慢項目進度。貿澤電子即日起開售的Digi XBee Hive開發套件，試圖把這套復雜流程壓縮成一個開箱即用的網關方案。它集成了DigiMesh、Wi-Fi、以太網和蜂窩網絡四種連接方式，并附帶已激活數據套餐的全球SIM卡，讓工程師可以直接跳過網絡調試的瑣碎工作，把精力放在邊緣應用開發上。
2026-08-26
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打通全球IoT設備出海鏈路！emnify推出免費SGP.32引導接入OEM專屬計劃
針對物聯網設備OEM廠商全球化部署中面臨的SIM卡分區管理繁瑣、設備出廠聯網測試復雜、海外運維成本高昂等痛點，全球物聯網連接服務商emnify重磅推出全新OEM專項計劃。該計劃面向出海設備制造商開放，可為量產設備免費提供SGP.32引導配置文件，依托單SKU全球通用能力，實現設備出廠即聯網、遠程配置運維，大幅簡化全球供應鏈與設備全生命周期管理流程，助力中國制造IoT設備高效布局全球市場。本次方案發布也是emnify亮相2026深圳國際物聯網展的核心舉措，將現場展示成熟落地應用。
2026-08-26
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108支隊伍、14項國獎，移遠賽道上的大學生IoT作品有多能打？
第八屆全國大學生物聯網設計競賽上，一群年輕人用移遠通信開發套件把這些想法變成了真實作品。108支隊伍、81所高校、14支闖入全國總決賽——從手勢控制家居到中醫脈舌同參，從輸電線路檢測到野外應急救援，從工業巡檢到鐵路自動除冰，覆蓋場景之廣、落地之實，超出了不少人對“學生競賽”的預期。
2026-08-25
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摩爾斯微電子USB適配器為現有設備“插上”公里級Wi-Fi
2026年8月21日，中國北京與澳大利亞悉尼——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出兩款Wi-Fi HaLow USB適配器參考設計MM8108-RD09與MM8108-RD17。兩款方案均基于公司市場領先的MM8108 SoC，通過標準USB接口即可為現有設備賦予遠距離Wi-Fi HaLow連接能力，最遠覆蓋距離可達一公里。其中，RD09面向接入點與站點設備，支持OpenWRT驅動及原生Windows/Linux/macOS驅動，便于升級現有路由器；RD17則采用CDC-NCM以太網接口模式，無需主機安裝驅動，即插即用，覆蓋工業計算機、機器人、POS終端乃至Android/iOS移動設備。摩爾斯微電子正以“USB即插即用”的極簡思路，加速Wi-Fi HaLow技術在物聯網、工業互聯及家庭網絡等場景中的規模化落地。
2026-08-21
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最高157 TOPS加持：研華DS-015為自助終端打造本地實時AI算力引擎
自助服務終端正從功能執行向實時智能決策演進，但客流響應延遲、安全防護薄弱及營銷同質化等問題制約了體驗升級。全球工業物聯網方案提供商研華科技，正式發布DS-015高性能超薄邊緣AI運算平臺。該產品搭載NVIDIA Jetson Orin Nano / Orin NX模組，最高支持157 TOPS AI算力，可高效加速機器視覺、交易核驗、端側數據分析等業務。本文從終端算力、結構設計、安全機制及開發套件四方面，解讀DS-015如何為自助終端智能化升級提供完整硬件底座。
2026-08-21
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