-
从消费电子到智能座舱：Cadence Tensilica 音频 DSP 在芯驰 X10 中的落地
随着汽车座舱从显示与娱乐中心逐渐演变为 AI 驱动的人机交互平台，音频与语音处理的重要性也在快速提升。作为中国领先的智能座舱芯片厂商之一，芯驰科技在其新一代 AI 座舱 SoC X10 中采用了 Cadence Tensilica HiFi 5s DSP，用于承担实时音频与语音处理任务，为多区域音频、全时在线语音以及 AI 增强型语音交互提供支撑。
2026-10-15
-
贸泽上架 Microchip 高速 DSC，赋能工业与汽车智能应用
2026年10月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology新款dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位数字信号控制器 (DSC)。dsPIC33AK256MPS306 DSC集高分辨率控制、高速模拟和安全性于一体，并支持后量子密码技术，适用于AI服务器、数据中心、汽车和工业应用中空间受限的设计。
2026-10-08
-
极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
新能源与工业自动化持续发展，实时控制系统对芯片算力、控制精度和可靠性要求持续走高，成本压力也随之增加。极海全新发布 G32R502 系列实时控制 MCU/DSP，在成熟 G32R5 平台基础上升级，搭载 Cortex-M52 内核，集成 Helium 矢量技术与多种硬件加速单元，搭配高精度模拟外设与工业级可靠性能力。这款芯片主打算力、外设、安全与成本的综合平衡，瞄准 AI 算力电源、电机运动控制等市场，现已开启样品发放，配套评估板与参考设计同步上线，帮助工程师加快产品开发落地。
2026-09-24
-
Cadence携手ADI升级新一代DSP架构，车载音频处理器性能跃升5倍
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与ADI达成深度技术合作，依托Tensilica IP技术联合打造全新SHARC-FX处理器内核，推出新一代ADSP-SC84x/2184x车载音频处理器平台，进一步巩固 ADI 在高端车载音频解决方案领域的行业领先地位。此次合作将 Cadence 高度优化的 Tensilica DSP 架构引入 ADI 的新一代 ADSP 产品系列，为未来的汽车平台带来更丰富的音频体验、更出色的语音交互和更高级的系统智能。
2026-09-22
-
双核RISC-V RT-MCU如何撑起具身机器人的运动控制基座？
当具身机器人从“能走”进化到“能跑、能跳、能精细操作”，关节控制的实时性与自由度管理正逼近传统MCU的性能天花板。格见半导体GS32MT8800以双核400MHz RISC-V DSP增强核为核心，将电流环控制压缩至500纳秒以内，并以单芯片驱动25个自由度灵巧手——这一方案正在重新定义机器人运动控制的集成度与响应极限。
2026-08-13
-
【Abracon 精品推荐】| 适用于AI、光通讯等应用的 312.5MHz 低抖动差分晶振
Abracon ClearClock®系列差分晶振是Abracon针对人工智能，高速数据传输和运算应用推出的超低抖动时钟产品。为了满足快速变化的市场和设计需求，Abracon不断丰富ClearClock®产品矩阵，新近推出的AK1F3 和 AK2F3 系列提供 312.5MHz 频率、±20ppm 频率稳定度，工作温度范围为 -40°C 至 +105°C，采用业界标准的 2016 和 2520 小尺寸封装。其抖动低至 26fs，并提供 LVPECL、LVDS 和高压摆率 LVDS（800mV 至 1.6mV Vppd）输出选项，可满足新一代 800G、1.6T 和 3.2T DSP 的应用需求。也非常适合AI、工业测试设备、高速数据采集和传输、光模块、医疗影像设备、通信、存储和服务器等场景。能够确保更顺畅的数据传输和更优的整体性能。
2026-08-12
-
安谋科技NPU家族再添一员：“周易”X3-Pro如何破解Agentic AI时代难题？
OpenClaw从爆火至今，人们愈加发现Agentic AI（智能体AI）才是AI发展的未来。随着Agentic AI革命渐深，算力与性能突破成为最大的问题。对Agentic AI来说，算力无疑是最重要的。去年11月，安谋科技发布了全新的NPU IP——“周易”X3，作为为端侧大模型量身定制的“性能猛兽”，其采用DSP+DSA异构架构，单Cluster算力达到8~80 TFLOPS。
2026-07-21
-
为什么汽车内部座舱雷达变得重要？DSP起到了什么作用
汽车安全的演进正从车外走向车内，开辟了一个新的前沿领域：车内感知（in cabin sensing）。它的出现标志着从被动的车身外壳向能够检测并保护乘员的主动系统的转变。然而，实现基于雷达的车内感知面临着多方面的工程挑战，包括隐私考量、实时数据处理和功能安全，所有这些都必须在严格的法规框架下完成。
2026-05-15
-
2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架构定义“意图驱动”开发新范式
2026年3月，全球嵌入式技术的目光汇聚德国纽伦堡，备受瞩目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大开幕。在边缘计算与人工智能深度融合的产业变革浪潮中，作为智能音频与媒体处理领域的领军者，XMOS携其革命性的xcore.ai处理器架构惊艳亮相。本次展会不仅是技术的展示窗口，更是未来开发范式的预演现场——XMOS打破了传统硬件开发的壁垒，通过“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一单芯片集成方案，向全球开发者展示了从生成式系统级芯片（GenSoC）到隐私优先语音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
-
自研ATAN指令+17位高分辨率：揭秘极海G32R430如何实现微秒级电角度计算
编码器作为运动控制系统的“感知神经”，其性能直接决定了伺服系统的控制精度、动态响应与运行稳定性。面对智能关节与灵巧手等核心部件对小型化、高精度及低延迟的严苛要求，传统依赖专用DSP的“协议转换”方案正逐渐显露出成本高、灵活性差及算法固化的局限性。行业亟需一种能够融合信号采集、算法解算、多圈计数与协议转换于一体的高性价比新路径。极海半导体推出的G32R430编码器专用MCU及其模拟信号解码方案应运而生，它标志着编码器技术从“外挂式处理”向“单芯片高度集成”的重大跨越。
2026-03-23
-
CES 2026现场直击：XMOS新一代DSP亮相CES，多款终端产品落地开花
在2026年国际消费电子展（CES 2026）的舞台上，XMOS 作为一家专注于 生成式系统级芯片（GenSoC）与边缘AI 技术的厂商，携手其广泛的生态伙伴，共同呈现了一场以“智能”为核心的技术盛宴。展会期间，基于XMOS新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人平台开发的众多客户终端产品集中亮相，从智能音频、语音交互到机器人应用，全面展现了XMOS技术如何将 “生成式AI”与“边缘计算” 的能力赋予终端设备，推动创新产品从概念走向市场，成为本次展会上一股不可忽视的技术力量。
2026-01-23
-
获英伟达 CEO 力荐！XMOS 技术赋能 Reachy Mini 机器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2026）上，生成式系统级芯片（GenSoc）领域的领先开发者XMOS携重磅创新与生态伙伴精彩亮相。展会现场，XMOS不仅带来了GenSoC生成式硬件设计平台、DSP调优GUI工作流程、嵌入式视觉AI等多项前沿技术演示，更见证了搭载其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini机器人获英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中展示的高光时刻，全方位呈现了边缘智能技术在音频、语音及嵌入式系统领域的突破与商用价值。
2026-01-16
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 工业机器人功能安全：从风险到韧性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 电容放电 IC，大幅降低电源空载与待机功耗
- TDK 推出 M704/M705 高压 NTC 温度传感器，面向充电桩、光伏、数据中心电源
- 迈来芯 MLX92342 两线无 PCB 霍尔开关发布，适配车载区域架构、安全带扣安全检测
- 英飞凌 electronica 2026：物理 AI 赋能机器人、汽车与算力基建
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
