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至信微實(shí)現(xiàn)SiC MOS與JFET雙產(chǎn)品線布局，1200V 5mΩ JFET正式批量供貨
碳化硅功率器件正在從MOSFET向更高性能的JFET方向延伸，超低導(dǎo)通電阻與高溫可靠性是工業(yè)、光伏、航天等場(chǎng)景的核心訴求。至信微電子今日宣布，1200V 5mΩ超低導(dǎo)通電阻SiC JFET系列產(chǎn)品已完成核心客戶端驗(yàn)證，正式進(jìn)入批量供貨。這是繼年初量產(chǎn)1200V 260mΩ、650V 140mΩ JFET之后，該公司在SiC JFET產(chǎn)品...
2026-08-27
碳化硅 工業(yè) 光伏 航天
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單芯片集成預(yù)驅(qū)與運(yùn)放，極海G32M31系列簡(jiǎn)化電機(jī)控制外圍設(shè)計(jì)
電機(jī)控制方案越來(lái)越受限于PCB面積和系統(tǒng)成本。傳統(tǒng)MCU加外掛預(yù)驅(qū)、運(yùn)放、比較器的做法，器件多、布局難、調(diào)試工作量大。極海推出的G32M3122/3114/3115系列把柵極驅(qū)動(dòng)器、LDO、運(yùn)放、比較器集成到一顆芯片里，主頻64MHz，F(xiàn)lash 64KB，SRAM 8KB，內(nèi)置除法/乘法/CRC加速單元，直接支持有感/無(wú)感FOC控制...
2026-08-27
極海 G32M3122 柵極驅(qū)動(dòng)器 LDO 運(yùn)放
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微信截圖_20260723171055_hT2kfM5.png "軟通動(dòng)力發(fā)布2026半年報(bào)：營(yíng)收186億元，AI相關(guān)業(yè)務(wù)占比超六成")
軟通動(dòng)力發(fā)布2026半年報(bào)：營(yíng)收186億元，AI相關(guān)業(yè)務(wù)占比超六成
AI產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入算力基建與行業(yè)落地的雙輪驅(qū)動(dòng)期。軟通動(dòng)力8月25日發(fā)布的2026年半年報(bào)顯示，上半年?duì)I收186.07億元，同比增長(zhǎng)17.91%；AI相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收114.35億元，同比增長(zhǎng)46.61%，占比達(dá)61.46%。計(jì)算產(chǎn)品與智能電子業(yè)務(wù)首次突破50%營(yíng)收占比，成為第一增長(zhǎng)引擎。二季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)124.36%，盈利水...
2026-08-26
AI產(chǎn)業(yè) 軟通動(dòng)力 半年報(bào)
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2200 萬(wàn)開(kāi)發(fā)者生態(tài)駛?cè)氪笮椭鳈C(jī)：IBM 雙架構(gòu)處理器打通 Arm 與 Z 平臺(tái)
大型主機(jī)向來(lái)以封閉但穩(wěn)定的架構(gòu)著稱，而ARM生態(tài)則在云原生和AI軟件領(lǐng)域快速增長(zhǎng)。兩條技術(shù)路線在過(guò)去鮮有交集，直到今年4月IBM與ARM宣布戰(zhàn)略合作。時(shí)隔不到五個(gè)月，雙方在Hot Chips大會(huì)期間交出了首份答卷——業(yè)界首款雙架構(gòu)大型主機(jī)處理器。該處理器采用2納米工藝，每個(gè)核心均可原生執(zhí)行ARM或IBM Z...
2026-08-26
AI軟件 IBM
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Littelfuse推出FlatSuppressX? TVS二極管 簡(jiǎn)化汽車負(fù)載突降保護(hù)設(shè)計(jì)
隨著汽車電子架構(gòu)不斷升級(jí)，車載電控模塊、影音系統(tǒng)等精密設(shè)備對(duì)電路抗干擾、瞬態(tài)防護(hù)能力要求持續(xù)提升，傳統(tǒng)防護(hù)方案存在元件多、成本高、鉗位電壓不穩(wěn)定等痛點(diǎn)。針對(duì)12V車載系統(tǒng)ISO 7637-2 Pulse 5b負(fù)載突降防護(hù)難題，電路保護(hù)方案廠商Littelfuse全新推出TPSMD-FL系列TVS二極管。依托自研FlatSupp...
2026-08-26
Littelfuse TPSMD-FL
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從電網(wǎng)到核心：英飛凌憑全鏈路產(chǎn)品組合登頂 AI 數(shù)據(jù)中心功率半導(dǎo)體
AI數(shù)據(jù)中心的功耗密度正在以前所未有的速度攀升，供電架構(gòu)已從配套環(huán)節(jié)演變?yōu)闆Q定系統(tǒng)能否規(guī)模化部署的瓶頸。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)不再限于單一器件性能，而是覆蓋從電網(wǎng)到處理器核心的全鏈路效率。8月26日，英飛凌宣布被Gartner評(píng)為AI數(shù)據(jù)中心功率半導(dǎo)體領(lǐng)域"最具競(jìng)爭(zhēng)力的公司"，...
2026-08-26
英飛凌 Gartner AI 數(shù)據(jù)中心 功率半導(dǎo)體 競(jìng)爭(zhēng)力
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英特爾：別只盯著單線程性能，智能體AI該用“實(shí)際交付量”來(lái)測(cè)
單線程性能、核心密度、機(jī)架吞吐量這些指標(biāo)本身沒(méi)錯(cuò)，但回答不了客戶真正的問(wèn)題：在給定延遲、功耗和成本下，基礎(chǔ)設(shè)施到底能完成多少有價(jià)值的智能體工作？英特爾最近的分析給出了一個(gè)務(wù)實(shí)視角：以739個(gè)Claude Code會(huì)話為樣本的代碼智能體工作流顯示，單個(gè)請(qǐng)求下CPU處理時(shí)間占比不到1%，32個(gè)請(qǐng)求并發(fā)...
2026-08-25
智能體 AI時(shí)代 英特爾 數(shù)據(jù)保護(hù)
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英特爾Hot Chips 2026連發(fā)三款架構(gòu)：256核至強(qiáng)、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特爾一次性端出三款新架構(gòu)：面向企業(yè)級(jí)智能體AI的Diamond Rapids處理器、專攻高效推理的Crescent Island GPU，以及針對(duì)主流客戶端和邊緣計(jì)算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封裝和UCIe芯粒互連標(biāo)準(zhǔn)。英特爾CTO Pushkar Ranade表示，智能體AI正重...
2026-08-25
數(shù)據(jù)中心 端側(cè)計(jì)算 英特爾 智能體 AI
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六大方案重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)能力：華為SingleRAN 22.1引領(lǐng)移動(dòng)AI規(guī)模化落地
近日，華為發(fā)布移動(dòng)AI時(shí)代首個(gè)商用版本——SingleRAN 22.1軟件版本，構(gòu)筑移動(dòng)AI時(shí)代多維能力網(wǎng)絡(luò)底座，引領(lǐng)移動(dòng)AI技術(shù)規(guī)模化落地。該版本集合GigaUplink、GigaBand、iBeam 3.0、IDEA、0 Bit 0 Watt 0 Loss及RANSpirit六大創(chuàng)新方案，并首次搭載新一代UBBPi系列基帶板，將先進(jìn)算法融入基帶技術(shù)。本文將...
2026-08-21
華為 SingleRAN 22.1
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