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NVIDIA 发布 OpenShell 参考架构，依构建安全 AI 智能体底座
NVIDIA 在 GTC 柏林推出 OpenShell 参考架构，用于在数据中心与边缘搭建、隔离、观测和管控 AI 智能体。整套架构由 Vera Rubin 负责模型推理、Vera CPU 承载智能体调度与工具调用、BlueField-4 DPU 搭载 Sentry 做芯片级安全监测与策略拦截。方案兼容主流 Linux、Windows 及云平台，Anthropic、OpenAI、西门子、SAP、ServiceNow 等大量云、安全、工业、企业软件厂商已经接入，现已正式推出。
2026-10-22
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统一 37×30mm规格，IMDT Dragonwing Q系列 SOM 实现 3.5~48TOPS 算力无缝切换
IMDT 扩展高通 Dragonwing™ Q 系列引脚兼容 SOM 产品矩阵，新增基于 Q-7790 处理器的模组。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和载板设计，AI 算力覆盖 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 内置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 与三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相机输入、最高 48MP 图像采集、双 4K60 显示输出，AI 算力 24 dense TOPS，适配机器人、医疗设备、工业自动化、商用视觉等多相机场景。模块支持 Android、Linux 系统，自带安全启动、可信执行环境、加密存储与 OTA 能力，无线、存储等配置支持定制。引脚兼容方案最大价值在于，硬件定型后若 AI 负载提升，无需重新改版和认证，直接更换同系列不同算力模组；IMDT 还规划了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列产品线。目前 Q-7790 模组与评估套件已开放订购，IMDT 也将在 10 月 20–22 日台北 TAITRONICS 展会 J1312 展位展出方案。
2026-10-20
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一加 16、红魔 12 Pro + 相继发布，第六代骁龙 8 超级至尊版解锁旗舰电竞新体验
一加 16、红魔 12 Pro + 先后发布，两款旗舰均搭载第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台。这颗芯片搭载全新 Oryon CPU、Adreno GPU 与 Hexagon NPU，CPU 最高主频 5GHz，GPU 性能大幅提升，并新增 Adreno Matrix Cores，把 AI 算力集成进图形渲染管线，支持 AI 超分、帧生成等技术。一加借助风驰游戏内核，实现多款手游原生 185FPS，兼顾长时稳定性能；红魔依靠 CUBE 擎天游戏引擎 4.0，实现超分、超帧、光追三效并发，还新增 PC 模拟器拓展游戏场景，两家厂商基于同一芯片平台走出了不同的产品路线。
2026-10-19
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AI 智能体正在重新定义 CPU 性能的评估标准
AI 智能体仍处于早期的发展阶段，但使用规模正快速增长。根据美国知名风险投资机构 a16z 援引的 OpenRouter 数据，自2026年 2 月以来，智能体的 Token（词元）使用量增长约 14 倍。从基础设施的角度来看， AI 智能体就像拥有持久计算环境的虚拟用户，能够持久保持状态、检索上下文、调用工具和服务、执行任务，并持续评估执行结果，直至任务完成。
2026-10-14
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新品发布！BIS-6960HG-A10支持海光C86-3G系列CPU，兼顾国产化与丰富扩展要求
我们正处在AI引领千行百业转型发展和国产化替代的浪潮中，电力、政务、金融、能源、制造等关键行业的“智改数转”对国产工控机产品的需求持续扩大。华北工控为给客户提供基于X86架构的主流国产化工控机产品方案，新发布BIS-6960HG-A10桌面/壁挂式嵌入式准系统。
2026-10-09
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异构算力 + AI 流程编排：破解边缘 AI 从 Demo 到量产的落地难题
目前行业多数边缘 AI 方案仅能完成单模型推理演示，真正落地产品时，会面临多模型联动复杂、软硬件调度困难、实时性不足、云端依赖强、开发门槛高等一系列工程问题。边缘 AI 的竞争重心，已经从 “能否跑通模型” 转向 “能否稳定运行完整业务流程”。瑞苏盈科 Mercury+ MP1 异构平台结合 MakarenaLabs MuseBox 编排方案，依托 CPU+FPGA 异构架构，构建端侧完整 AI 处理流水线，为边缘 AI 工程化落地提供了成熟路径。
2026-09-15
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算力时代存储革新：NAND闪存分层升级，重构AI数据中心底层架构
人工智能技术的快速落地与普及，彻底改变了传统数据中心的运行模式，也让原有统一化的存储架构难以适配当下多元化、高负荷的AI工作负载。相较于备受关注的CPU、GPU等算力硬件，作为数据流转核心的存储体系，正在经历一场深度且关键的技术革新。依托NAND闪存打造的企业级固态硬盘，已然成为支撑AI模型训练、数据处理、智能推理的核心基础设施。为适配AI不同阶段的差异化需求，行业逐步形成计算优化型与容量优化型两类eSSD并行发展的格局，彻底打破了传统单一的存储分层模式。通过就近部署高速存储、分层搭建大容量数据湖，叠加QLC闪存技术的规模化应用，数据中心存储实现了性能、容量、能耗与成本的平衡升级，为AI算力基础设施的高效、规模化建设筑牢底层支撑。与此同时，国内科技企业持续深耕AI赛道，软通动力、大华股份等企业业绩稳步增长，亚太地区AI落地应用交流愈发紧密，产业整体进入技术迭代与商业化落地双向提速的新阶段。
2026-09-03
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海光信息数博会首发“Agent to Token”架构，用双芯协同打通大模型落地最后一公里
8月27日，2026中国国际大数据产业博览会在贵阳开幕。会上，海光信息首发了一套新架构——“Agent to Token开放计算架构”。这个词听起来有些技术化，但核心逻辑并不复杂：大模型正在加速落地到真实业务，Agent成了连接模型与应用的关键角色，而词元（Token）则是衡量算力投入与业务产出之间的基本单位。怎么高效地把算力转化成词元，再让词元支撑起Agent的业务闭环，是眼下很多行业客户面临的现实问题。海光这套架构的思路，是用CPU和DCU双芯协同，把Agent调度和词元生成放在同一个算力框架里统一管理，同时从算力、互连、安全、软件栈四个维度做开放，试图为国产算力在智能时代找到一条务实的落地路径。
2026-08-31
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2026数博会：海光信息首发Agent to Token架构，重新定义AI算力分工
当AI Agent从概念验证步入真实业务场景，行业关注的焦点正从“芯片有多少算力”转向“算力能转化出多少业务价值”。8月27日，2026中国国际大数据产业博览会上，海光信息重磅发布“Agent to Token开放计算架构”，以CPU与DCU双芯协同及开放互连，为Token经济规模化提供从芯片到应用的全新算力框架。这一架构并非简单的硬件叠加，而是对AI计算分工的重新定义——CPU负责指令流与任务编排，DCU专注Token生成与并行推理，两者通过高效互连形成协同。海光信息总裁助理杜夏威与张攀勇向EEWorld分享了这一架构背后的产业洞察与技术逻辑。
2026-08-28
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半导体产业链关键环节的中国力量：八家企业深度扫描
过去很长一段时间，中国半导体产业最稀缺的，是能够在产业链关键环节真正“扛得住”的企业。从晶圆制造到存储芯片，从设备材料到CPU与AI加速器，每一个环节的缺失都足以卡住产业咽喉。但今天，情况正在改变。中芯国际、长鑫存储、长江存储、北方华创、海光信息、寒武纪、鼎龙股份、长电科技——八家企业扎根不同坐标，有的已跻身全球前三，有的刚实现扭亏为盈，有的仍在追赶最前沿。它们共同构成了一幅中国半导体从“点上突破”走向“系统崛起”的底层图景。
2026-08-28
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亚马逊云科技与NVIDIA宣布大幅扩展战略合作，将新增部署200万GPU
2026年——当AI工作负载从试点走向规模化生产，从代理式AI延伸到物理AI，算力基础设施的“天花板”正以前所未有的速度被逼近。今天，亚马逊云科技与NVIDIA宣布大幅扩展战略合作，计划于2027-2028年间在全球基础设施中新增部署200万个NVIDIA GPU，并将合作从GPU延伸至Vera CPU、NVHBM定制内存、Spectrum-X网络、Nemotron开放模型乃至机器人物理AI平台。
2026-08-28
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八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移远QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物联网展正式开幕。本届展会聚焦AIoT、边缘智算与机器人创新应用，移远通信在展会首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。该产品基于MediaTek MT8371平台，配备2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap与Wi-Fi 6/6E通信，具备4K视频处理、双屏异显及丰富工业接口，面向智慧零售、工业AI质检、边缘智算网关及具身智能机器人等中端智控场景。
2026-08-27
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