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英特爾宣布領導層任命， 深化客戶合作并加速業務增長
英特爾公司今日宣布，任命 Dean Jarnac 為執行副總裁兼首席銷售官。Jarnac 將領導英特爾全球銷售團隊，進一步深化客戶關系，并推動覆蓋客戶端、數據中心、人工智能、網絡及定制芯片（ASIC）業務領域的產品市場拓展。
2026-08-11
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英特爾發布2026年第二季度財報
英特爾首席執行官陳立武表示：“人工智能正在驅動對計算的空前需求。隨著我們持續推進戰略執行，英特爾已具備優勢，通過CPU產品組合、定制芯片（ASIC）、先進封裝以及廣泛布局的晶圓制造網絡把握長期增長機遇。第二季度業績創下逾十五年來最強勁的營收增長表現，彰顯了我們在提升執行速度、強化責任機制以及聚焦客戶需求方面取得的積極成效。”
2026-07-24
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簡化多軌電源系統的監控和時序控制
在現場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)和其他基于多軌處理器的系統中，隨著電源時序規則愈發嚴格、時序要求日益精準、電壓容差不斷縮小，電源管理變得越來越復雜。時序錯誤可能造成閂鎖或器件永久性損壞，而監控不足可能導致無法及時發現故障，使系統穩定性受到影響。
2026-07-23
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國產AI ASIC定制產業協同發展研討會在北京隆重舉辦
6月26日，以“筑強芯基 共建生態”為主題的國產AI ASIC定制產業協同發展研討會在北京亦莊通明湖國家信創園隆重舉辦。
2026-07-01
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每一次AI突破都繞不開的電源問題：第一部分
人工智能(AI)不僅改變了我們與世界互動的方式，更在重塑使這一切成為可能的硬件本身。隨著AI滲透到各行各業和日常生活的方方面面，創新背后的“硅基大腦”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受著前所未有的壓力。然而，大多數人沒有注意到的是：這些AI加速卡不僅渴求數據和算法，更極度依賴一項資源——穩定可靠的高性能電源。
2026-05-11
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高電壓動態響應測試：快速負載切換下的擺率特性研究
低電壓大電流供電場景下（如微處理器及ASIC芯片），電源系統需滿足嚴苛的電壓容限要求，其動態響應特性在負載瞬態工況下尤為關鍵。此類電源的測試驗證工作面臨雙重挑戰：既要捕捉納秒級電流突變引發的細微電壓波動，又需建立精準的規范符合性評估基準。
2025-04-18
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡。早期ADC采樣速度很慢，大約在數十MHz內，而數字內容很少，幾乎不存在。電路的數字部分主要涉及如何將數據傳輸到數字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節點幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數字域），便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業5.0進階應用必備
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下，工業4.0加快了視覺技術在制造業中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數據采集系統中。上一代視覺系統負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今，工業5.0更進一步，通過在整個數據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現大規模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數據，僅輸出用于決策的元數據。
2024-06-17
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跨電感電壓調節器的多相設計、決策和權衡
最近推出的跨電感電壓調節器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數，并討論了相關權衡。
2024-06-06
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面向現代視覺系統的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下，工業4.0加快了視覺技術在制造業中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數據采集系統中。上一代視覺系統負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今，工業5.0更進一步，通過在整個數據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現大規模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數據，僅輸出用于決策的元數據。
2024-05-28
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224G 系統需要多大的 ASIC 封裝尺寸？
隨著電子設備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統非常重要，但在更高級的網絡器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統中運行的互連器件設定帶寬限制。224G 系統和 IP 正在從概念過渡到商業產品，這意味著封裝設計需要滿足這些系統的帶寬要求。
2024-05-26
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設計的痛點？
在設計 USB 電源以及電子系統和子系統（包括 IC、特定應用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現場可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時，設計人員會不斷尋找方法來提高效率，同時確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內提供穩定、無噪聲的功率。他們需要提高效率、穩定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時，還必須滿足應用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動。
2024-03-15
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