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研华发布 SOM-GZ582 COM Express 模块，搭载兆芯 KX-6000G，15W 无风扇工业方案
研华推出 COM Express Basic Type6 核心模块 SOM-GZ582，搭载兆芯 KX-6000G 四核处理器，整板功耗控制在 15W，适合无风扇密闭设备。模块自带 3D 图形引擎、硬件编解码，支持 HDMI+VGA 双路独立异显，引出 PCIe3.0、SATA、USB 等接口；原生 x86 生态，兼容 Windows、银河麒麟、统信 UOS，原有工控软件可平滑迁移，主打电力通信、智能交通、工业 HMI、医疗仪器等场景。
2026-10-22
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豪威集团推出OAX7700超低功耗AI协处理器，赋能常开型车辆安全系统
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布全新OAX7700超低功耗ASIC。作为一款常开型视觉（AOV）AI协处理器，该芯片可将环视系统（SVS）等现有车载外摄像头方案升级为基于超低功耗边缘AI的停车监控系统。
2026-10-10
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MPS推出两款高集成电源模块，覆盖AI加速卡15A至240A全栈供电需求
AI服务器里最头疼的问题之一，是怎么给GPU、HBM、FPGA这些核心器件供电。算力密度在涨，电流需求在涨，留给电源方案的空间却在缩。MPS今天发布的两款电源模块，打的正是这个痛点。MPM3696-40是一款40A可堆叠降压模块，7mm×7mm封装，最多并联6颗推到240A，专供GPU Core和AI ASIC这类大电流负载；MPM3685则是15A的小块头，5mm×5mm封装，面向FPGA和辅助电源轨。两颗芯片并排放，能从15A覆盖到240A，把AI加速卡上从核心到外围的供电需求一站搞定。MPS在产品介绍里反复强调几个关键词：高功率密度、快速瞬态响应、简化设计——每一句都对应着AI硬件工程师当前最真实的困扰。
2026-08-25
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Molex战略投资CAEPlus，主动液冷技术BoundaryCool加速数据中心散热革新
AI数据中心的散热问题，正在从“怎么排掉热量”变成“怎么从根本上改变热量传递的方式”。Molex莫仕今天宣布对主动液冷初创公司CAEPlus进行战略投资，看中的是其BoundaryCool™平台——一种紧凑的主动冷却架构，专门针对下一代GPU/ASIC的热挑战而设计。与传统被动式冷板方案相比，这套方案能显著提升传热性能、大幅降低芯片温度，同时兼容现有数据中心架构。Molex铜缆解决方案业务副总裁Jairo Guerrero说得很直白：先进热管理正在成为计算性能发展的关键推动因素。而CAEPlus创始人Milad Bashirzadeh则点出了这笔投资的特殊之处——除了资金，Molex带来的工程能力和规模化落地经验，对一家初创公司来说可能比钱更值钱。
2026-08-25
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英特尔宣布领导层任命， 深化客户合作并加速业务增长
英特尔公司今日宣布，任命 Dean Jarnac 为执行副总裁兼首席销售官。Jarnac 将领导英特尔全球销售团队，进一步深化客户关系，并推动覆盖客户端、数据中心、人工智能、网络及定制芯片（ASIC）业务领域的产品市场拓展。
2026-08-11
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英特尔发布2026年第二季度财报
英特尔首席执行官陈立武表示：“人工智能正在驱动对计算的空前需求。随着我们持续推进战略执行，英特尔已具备优势，通过CPU产品组合、定制芯片（ASIC）、先进封装以及广泛布局的晶圆制造网络把握长期增长机遇。第二季度业绩创下逾十五年来最强劲的营收增长表现，彰显了我们在提升执行速度、强化责任机制以及聚焦客户需求方面取得的积极成效。”
2026-07-24
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简化多轨电源系统的监控和时序控制
在现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)和其他基于多轨处理器的系统中，随着电源时序规则愈发严格、时序要求日益精准、电压容差不断缩小，电源管理变得越来越复杂。时序错误可能造成闩锁或器件永久性损坏，而监控不足可能导致无法及时发现故障，使系统稳定性受到影响。
2026-07-23
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每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分
人工智能(AI)不仅改变了我们与世界互动的方式，更在重塑使这一切成为可能的硬件本身。随着AI渗透到各行各业和日常生活的方方面面，创新背后的“硅基大脑”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受着前所未有的压力。然而，大多数人没有注意到的是：这些AI加速卡不仅渴求数据和算法，更极度依赖一项资源——稳定可靠的高性能电源。
2026-05-11
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高电压动态响应测试：快速负载切换下的摆率特性研究
低电压大电流供电场景下（如微处理器及ASIC芯片），电源系统需满足严苛的电压容限要求，其动态响应特性在负载瞬态工况下尤为关键。此类电源的测试验证工作面临双重挑战：既要捕捉纳秒级电流突变引发的细微电压波动，又需建立精准的规范符合性评估基准。
2025-04-18
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RF ADC为什么有如此多电源轨和电源域？
为了解电源域和电源的增长情况，我们需要追溯ADC的历史脉络。早期ADC采样速度很慢，大约在数十MHz内，而数字内容很少，几乎不存在。电路的数字部分主要涉及如何将数据传输到数字接收逻辑——专用集成电路 (ASIC) 或现场可编程门阵列 (FPGA)。用于制造这些电路的工艺节点几何尺寸较大，约在180 nm或更大。使用单电压轨(1.8 V )和两个不同的域（AVDD和DVDD，分别用于模拟域和数字域），便可获得足够好的性能。
2024-07-09
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高分辨率低功耗图像传感器，工业5.0进阶应用必备
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今，工业5.0更进一步，通过在整个数据通路中融入人工智能（AI）与机器学习（ML），实现大规模定制化。摄像头变得智能化，具备在应用层面处理的图像数据，仅输出用于决策的元数据。
2024-06-17
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跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡
最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎，这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局，但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数，并讨论了相关权衡。
2024-06-06
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