【導(dǎo)讀】2026年8月26日至28日，IOTE 2026國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站順利舉辦。低功耗無線連接廠商Silicon Labs（芯科科技）現(xiàn)場展出全系列無線協(xié)議參考設(shè)計、多協(xié)議硬件方案及實物演示，提供從芯片、協(xié)議棧到開發(fā)工具鏈的全套支撐。展會期間，芯科科技全新BG2B低功耗藍(lán)牙SoC榮獲IOTE金獎創(chuàng)新產(chǎn)品獎項，同時圍繞藍(lán)牙高精度定位、Wi?SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Matter智能家居生態(tài)三大方向開展技術(shù)分享，全面展示企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的完整解決方案與落地能力。
展臺亮點：五大核心技術(shù)演示
在展臺現(xiàn)場，芯科科技帶來了五大核心技術(shù)演示：AI/ML邊緣智能、藍(lán)牙信道探測測距、Matter多協(xié)議解決方案、低功耗Wi?Fi 6、Wi?SUN FAN 1.1網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等現(xiàn)下行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)，同時還展出了合作伙伴已商用落地的多樣物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
上述所有技術(shù)和解決方案都由芯科科技的量產(chǎn)芯片支撐，邊緣AI演示依托片上MVP矩陣向量硬件加速器完成本地推理，實現(xiàn)智能電機(jī)控制、人臉與手勢識別；藍(lán)牙信道探測基于xG24雙天線開發(fā)套件搭配免授權(quán)RTL算法，實現(xiàn)亞米級精度資產(chǎn)追蹤；Matter展區(qū)帶來Home Assistant多協(xié)議網(wǎng)關(guān)、Aliro智能鎖參考設(shè)計；SiWx917低功耗Wi-Fi 6 SoC實現(xiàn)功能豐富的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計；Wi?SUN展臺則展示了基于FG28雙模SoC開發(fā)板所搭建的大規(guī)模低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)參考設(shè)計，實際體驗其可擴(kuò)展特性。
參與Wi-SUN聯(lián)盟聯(lián)合展示－多節(jié)點mesh參考設(shè)計大放異彩
此次芯科科技在IOTE不僅設(shè)置了專屬展臺，也參與了Wi-SUN聯(lián)盟的聯(lián)合展示區(qū)，并展出行業(yè)領(lǐng)先的Wi-SUN FAN 1.1多節(jié)點網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（mesh）參考設(shè)計，吸引會場眾多開發(fā)人員的目光。該參考設(shè)計由芯科科技與設(shè)計合作伙伴－涂鴉智能（Tuya Smart）共同打造，完全符合Wi-SUN FAN 1.1標(biāo)準(zhǔn)并擴(kuò)展至36個節(jié)點；每一聯(lián)網(wǎng)節(jié)點均由內(nèi)置芯科科技低功耗FG25 SoC的開發(fā)板組成，體現(xiàn)了大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗和可擴(kuò)展特性。
技術(shù)分享一：融合AI邊緣智能的藍(lán)牙定位技術(shù)
在高精度定位技術(shù)與應(yīng)用生態(tài)研討會中，芯科科技主任現(xiàn)場應(yīng)用工程師黃良軍分享了藍(lán)牙定位技術(shù)的演進(jìn)路徑及AI融合創(chuàng)新。介紹了RSSI、AoA/AoD、藍(lán)牙6.0信道探測三類主流藍(lán)牙定位技術(shù)的優(yōu)劣。RSSI部署簡單，但極易受多徑干擾影響精度；AoA/AoD通過測角實現(xiàn)三角定位，可達(dá)亞米級定位，但依賴天線陣列硬件；信道探測基于相位測距PBR，近距離測距精度可達(dá)0.3米，天線配置靈活，適配資產(chǎn)標(biāo)簽、智能門鎖等場景。
芯科科技可提供完整的藍(lán)牙定位解決方案，包括芯片、參考設(shè)計到定位算法的全棧支持以及Simplicity Studio 6開發(fā)環(huán)境，以幫助客戶針對不同的應(yīng)用場景快速開發(fā)系統(tǒng)產(chǎn)品。此外，在AI邊緣計算賦能定位方面，芯科科技第二代無線開發(fā)產(chǎn)品BG24/MG24 SoC等內(nèi)置矩陣向量加速器，處理速度比Cortex-M33內(nèi)核快8倍、功耗僅1/6。這一算力使AI模型可直接在設(shè)備端運行，無需上傳云端。同時演講還分享了藍(lán)牙在胎壓監(jiān)測（TPMS）和醫(yī)院房間級定位兩個實際落地應(yīng)用案例。
技術(shù)分享二：Wi-SUN智聯(lián)未來：芯科科技創(chuàng)新與實踐的全面解決方案
在Wi-SUN聯(lián)盟主辦的Wi-SUN聯(lián)盟生態(tài)大會中，芯科科技主任現(xiàn)場應(yīng)用工程師李官榮發(fā)表了主題演講，以及芯科科技銷售經(jīng)理鄭誥廷參與圓桌會議，和主要參與企業(yè)共同探討Wi-SUN發(fā)展現(xiàn)況與未來趨勢。目前，芯科科技正在幫助其客戶借助Wi-SUN的長距離、低功耗和Mesh組網(wǎng)特性，從智能表計等傳統(tǒng)應(yīng)用擴(kuò)展到新興的邊緣智能范疇。
在主題演講中，李官榮介紹了Wi-SUN技術(shù)演進(jìn)的概覽，經(jīng)認(rèn)證的Wi-SUN FAN 1.1解決方案，包括硬件方面的FG25/FG28 SoC，以及軟件方面專門優(yōu)化的協(xié)議棧與開發(fā)工具。芯科科技部署了1000節(jié)點的大規(guī)模室內(nèi)測試網(wǎng)絡(luò)，模擬真實城市環(huán)境，驗證延遲、路由效率、自愈合和OTA升級性能。目前已在印度助力客戶部署近5000個智能計量節(jié)點。在圓桌會議中，鄭誥廷提到了Wi-SUN在大規(guī)模網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)部署上無可取代的優(yōu)勢，包括低延遲、高可靠、廣覆蓋的特性，將成為驅(qū)動智慧城市和公用事業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展的強大動力。
技術(shù)分享三：芯科科技全新3系列和SDK帶來Matter開發(fā)新體驗
在連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國成員組（Connectivity Standard Alliance Member Group China, CMGC）主辦的2026年Matter開發(fā)者大會（Matter Developer Conference）上，芯科科技亞太區(qū)生態(tài)高級經(jīng)理劉俊帶來了主題演講，介紹了公司產(chǎn)品線演進(jìn)，在Zigbee、藍(lán)牙、Z?Wave、低功耗Wi?Fi、Wi?SUN全棧無線技術(shù)的布局，并解讀Matter生態(tài)最新進(jìn)展。
在硬件層面，芯科科技最新發(fā)布的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品SixG301 SoC采用22nm工藝，F(xiàn)lash存儲提升至4MB，算力與AI加速器性能升級，安全等級獲得PSA 4級認(rèn)證，可面向照明、開關(guān)、插座等設(shè)備，支持Zigbee與Matter雙協(xié)議并發(fā)運行，兼容新舊智能家居網(wǎng)關(guān)。軟件工具鏈也迎來更新，配套VS Code AI助手降低開發(fā)門檻。劉俊也特別強調(diào)，隨著歐盟CRA等安全法規(guī)的強制執(zhí)行，設(shè)備全生命周期的安全合規(guī)已成為產(chǎn)品出海的關(guān)鍵門檻，芯科科技的Secure VaultTM安全技術(shù)從硬件到生產(chǎn)環(huán)節(jié)可提供完整保障。
無線連接+邊緣AI驅(qū)動萬物智聯(lián)
從Wi-SUN大規(guī)模網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)到亞米級藍(lán)牙定位，從Matter多協(xié)議生態(tài)到邊緣AI硬件加速，芯科科技在IOTE 2026國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站上展現(xiàn)了其作為物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)導(dǎo)廠商的深厚技術(shù)積淀與全棧布局能力。芯科科技將繼續(xù)攜手業(yè)界合作伙伴共同推動更互聯(lián)、更智能、更安全的物聯(lián)網(wǎng)未來。
結(jié)論
本次IOTE 2026展會，芯科科技通過實景技術(shù)演示、生態(tài)聯(lián)合展示及專題技術(shù)分享，完整呈現(xiàn)了在無線連接領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)品布局。從高精度藍(lán)牙資產(chǎn)追蹤、低功耗Wi?Fi 6物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計，到可大規(guī)模擴(kuò)展的Wi?SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，再到適配智能家居生態(tài)的Matter多協(xié)議方案，公司量產(chǎn)芯片與配套軟硬件工具已形成標(biāo)準(zhǔn)化、可落地的物聯(lián)網(wǎng)解決方案體系。
依托成熟的產(chǎn)品矩陣、合規(guī)的安全技術(shù)體系以及豐富的項目落地經(jīng)驗，芯科科技持續(xù)覆蓋智能家居、智能表計、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等主流場景。未來，企業(yè)將持續(xù)迭代無線連接技術(shù)與產(chǎn)品方案，聯(lián)動行業(yè)生態(tài)伙伴，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備規(guī)模化、標(biāo)準(zhǔn)化、安全化落地。
