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LoRa Plus?如何賦能未來的AI應用
物聯網（IoT: Internet of Things）的格局正在經歷一場根本性的變革。隨著人工智能（AI）和機器學習（ML: Machine Learning）從云端向邊緣邁進，IoT設備面臨著前所未有的挑戰：如何在支持需要更高數據吞吐量的智能應用的同時，保持無線傳感器賴以實用的長電池壽命和遠距離覆蓋？
2026-07-29
LoRa Plus AI
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嵌入式系統中的“軟件定義一切”：在復雜性不斷增加的情況下保持可控性
嵌入式系統向來是軟件驅動的。幾十年來，工程師一直借助軟件來打造產品差異化、提升性能，并在固定硬件的基礎上擴展更多功能。改變的不是想法本身，而是規模與復雜性。
2026-07-29
嵌入式系統 可控性
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打通技術壁壘：將數字濾波器集成到LTspice模擬仿真中
讓我們打通技術壁壘，學習如何對模擬電路與數字濾波器進行聯合仿真。我將繼續在LTspice中探索數字濾波器模型，通過將其與模擬電路元件相結合，展示在LTspice中將數字濾波器置于模擬信號鏈輸出端的價值。
2026-07-29
數字濾波器 LTspice 模擬仿真
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英飛凌推出面向大批量工業自動化應用的緊湊型ISSI20BxxF系列
2026年7月29日，德國慕尼黑訊——全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固態隔離器（SSI）系列，將固態隔離技術引入過去主要由光隔離器（PVI）、光繼電器（PVR）及機電繼電器（EMR）覆蓋的大批量應用場景。該系列采用緊湊型PG-DSO-8 150 mil封裝，占板面積與現...
2026-07-29
英飛凌 工業自動化 固態隔離器
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CS8755 國產大功率2x150W雙聲道D類功放芯片解決方案
D類功放芯片因其效果、發熱少、集成度高和高清音質等優勢，貼片封裝占板面積減少，是家庭影院系統、聲霸音箱、低音炮等音頻系統消費電子產品的理想選擇。深圳市永阜康科技有限公司大力推廣一顆2x150W雙聲道大功率D類音頻功放芯片-CS8755，采用獨有的EFB-40（頂部散熱焊盤外接散熱器）封裝，強勁的驅...
2026-07-29
雙聲道 D類功放 芯片 功放芯片
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嵌入式系統中的“軟件定義一切”： 在復雜性不斷增加的情況下保持可控性
嵌入式系統向來是軟件驅動的。幾十年來，工程師一直借助軟件來打造產品差異化、提升性能，并在固定硬件的基礎上擴展更多功能。改變的不是想法本身，而是規模與復雜性。
2026-07-29
嵌入式 軟件定義 可控性
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2026 IPC CEMAC電子制造年會聚焦產業創新發展，議程亮點搶先看
2026年7月29日— 隨著人工智能、先進封裝等技術在電子制造領域加速應用，如何推動技術創新落地、深化產業鏈協同、提升核心制造競爭力，成為行業普遍關注的議題。為搭建產業技術交流協作平臺，助力企業對接前沿技術與創新資源，2026 IPC CEMAC電子制造年會將于2026年9月17日至18日在上海中心大廈舉辦。
2026-07-29
產業創新 IPC標準 數字化 電子封裝
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