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Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 电容放电 IC，大幅降低电源空载与待机功耗
Power Integrations 推出第四代 CAPZero-4 X 电容放电芯片，用于工业与消费类 AC-DC 电源。该器件在通电时切断泄放电阻损耗，拔插断电后再安全释放 X 电容电荷，最高可减少 1000mW 空载待机损耗，器件自身功耗低于 0.75mW，支持零瓦空载设计。工作区间覆盖 - 40℃至 125℃，适配户外工业场景；引脚、封装与 CAPZero-3 兼容，无需大幅改板即可替换，适配 100nF~6μF 输入 X 电容，满足 ErP Lot 6、GB 4943.1 等国内外安全规范，现已正式量产供货。
2026-10-23
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Semtech 加入 XPO MSA，单波 200G 驱动与 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互连落地
升特半导体 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源协议组织，作为技术合作伙伴推出适配 XPO 架构的单波 200G 调制器驱动器与跨阻放大器 TIA 产品矩阵。XPO 是面向 AI 基础设施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模块标准，主打超高面板带宽密度，保留可插拔模块运维优势。Semtech 这套芯片具备高线性、片上均衡、超低时延、集成遥测等特性，多通道规格覆盖不同通道间距，适配光模块与 PIC 设计，支撑客户从原型快速推进至量产。
2026-10-22
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罗克韦尔推出 FactoryTalk Conductor，面向工业自动化全生命周期的 AI 编排平台
罗克韦尔发布 FactoryTalk Conductor AI 原生编排平台，区别于单点式 AI Copilot，它可以调度多个 AI 智能体、软件工具与跨环节工作流，支持自然语言发起工程任务。首发集成 Studio 5000、Emulate3D、FactoryTalk Optix 等工具，后续逐步打通 Historian、Plex、Fiix 等产品线；支持接入自有大模型或本地部署模型，兼顾 AI 治理与降本，将于 Automation Fair 首秀，2027 年一季度正式商用。
2026-10-22
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大联大世平携手 NXP，推出 48V 轻混 BMS+PDU 一体化方案
在排放法规收紧与碳中和趋势下，48V 轻混路线成为燃油车电气化升级的重要方向，但其电弧防护、器件重新验证、成本控制等难题，仍是车企落地的痛点。近期大联大世平联合 NXP 举办线上研讨会，围绕 48V 轻混 BMS+PDU 一体化方案展开分享。本次分享重点介绍 NXP BMA7518S 电池监测芯片、M3XS48100 系列 48V eFuse 等核心器件特性，同时放出基于 S32K344 搭建的整套参考设计，讲解双层安全架构、多路配电扩展、器件选型搭配思路，兼顾功能安全、功耗控制与软硬件防护，为国内车企及 Tier1 提供可落地的系统方案参考。
2026-10-21
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支持卫星节点互联｜Nordic 双芯方案赋能 MATIX Box 工业资产远程监控
工业现场网络条件差异大，不少偏远、屏蔽场景蜂窝信号不足，给资产在线监测带来阻碍。Azzurro Digitale 推出的 MATIX Box 资产监控终端，选用 Nordic nRF9151 蜂窝模组与 nRF54L15 多协议 SoC 组合方案。nRF9151 支持 LTE-M、NB-IoT 以及 DECT NR + 本地专网，蜂窝信号差时可切换本地组网；内置加速度计采集设备运行、停机数据，提前预警故障。搭配 nRF54L15，可扫描蓝牙信标做室内定位，同时和卫星传感器节点通信，采集温度、压力等环境参数。整机采用锂亚电池供电，低功耗设计支撑最长两年免换电池，加密直连云端，部署简单安全，配套 EAM 平台实现资产运维、预防性维护与供应链追踪。
2026-10-21
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爱芯元智智驾芯片随零跑车型登陆欧洲，全球化商业化正式落地
爱芯元智面向全球开发的 ADAS SoC，已经搭载零跑全新全球化紧凑型纯电掀背车进入欧洲市场，也是其车载智驾芯片全球化落地的重要一步。这款芯片内置自研通元混合精度 NPU 与 AI‑ISP，原生支持 BEV 感知，在逆光、雨夜等复杂工况下保持稳定识别。方案今年 4 月先在国内车型量产装车，落地 BEV 与地面标识可视化 HMI，满足国内法规；随着零跑车型出口，整套智驾方案同步给到欧洲用户。目前该芯片月度装车已经突破 5 万台，凭借安全认证、低功耗和标准化平台能力，也进入多家国际 Tier1 供应链，海外定点项目持续推进。国内市场上，爱芯元智上半年智驾芯片份额大幅提升至 33.32%，车载业务成为核心增长板块。
2026-10-21
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Quantinuum Helios 达成 99.9995% 逻辑保真度，量子纠错再破世界纪录
全栈量子企业 Quantinuum（QNT）宣布，在商用离子阱量子计算机 Helios 上依托自研纠错架构、采用颜色码实现 99.9995% 逻辑保真度，每百万次操作仅 5 次错误。该错误率是其 9 月 Helix 纠错码成果的 1/10，也仅为超导路线已发表最优结果的 1/100，性能已经进入 Apollo 通用容错量子计算机的目标区间。实验同时验证，提升码距时逻辑错误呈指数下降，每提升码距错误降至原来 1/12。同一台硬件可灵活切换 Helix、颜色码等不同纠错方案，配合 AI 解码器、自适应校验子提取等全栈设计，方便在资源开销与错误性能之间做取舍，大幅降低容错量子计算的技术风险。
2026-10-21
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强容性负载、易过 EMC｜纳芯微 NSIP505S15 隔离电源替代传统电源模块
纳芯微全新发布集成变压器隔离电源 NSIP505S15 系列，额定输出功率 1.5W，是传统隔离电源模块的 IC 化替代方案。该系列多档位电压转换效率接近 50%~60%，静态功耗低至 10μA，重点针对大容量容性负载启动问题做了优化，满载容性负载能力超 2.5mF，适合 GaN 驱动、多路采样电路这类容易上电打嗝的场景。器件自带 OVP、UVLO、短路、过温、软启动等全套保护，EMC 表现突出，两层板搭配少量磁珠即可满足 CISPR32 Class B，还有充足裕量。产品提供 LGA14（3kVrms）、SSOW20（5kVrms）两种封装，CMTI 典型 250kV/μs，工作温度区间 - 40℃~125℃，覆盖光储充、工控、AI 服务器电源等单板隔离供电需求。
2026-10-21
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Synaptics Coralboard 边缘 AI 开发板上市，DigiKey 获独家分销权
2026 年 10 月 20 日，Synaptics Coralboard 边缘 AI 开发板正式推出，该开发板集成 Google Research Coral NPU 与 Synaptics Astra 嵌入式处理器，由 Grinn 制造，DigiKey 作为全球独家分销商开售。Coralboard 主打低功耗、始终在线的端侧 AI 推理，自带摄像头、音视频即插即用接口，支持 USB 虚拟网卡、Wi-Fi、蓝牙等多种连接方式，适合智能摄像头、工业监测、语音交互、电池供电边缘设备。开发者可以依托这套平台快速完成原型验证，逐步推进到量产设计。
2026-10-20
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纳芯微 NSD5614 四通道智能低边驱动量产，菊花链级联缓解汽车与工业设备 IO 资源压力
在汽车域控、发动机 ECU、工业 PLC 等系统中，多路电磁阀、继电器这类感性负载驱动，长期面临 MCU IO 紧缺、关断电压尖峰高、故障定位难等问题。纳芯微 NSD5614 四通道智能低边驱动系列现已量产，支持 SPI 与并口双输入，可通过 SPI 菊花链级联，大幅减少 IO 与隔离器件用量。产品内置 60V 高压钳位，±4kV ESD 防护，四通道独立保护，还能在关断状态下检测负载开路、短路到地故障。该系列分为车规、工规两个版本，分别面向汽车底盘、车身域控以及工业 PLC 低边负载场景；同系列更大电流版本 NSD5624 目前处于送样阶段。NSD5614 属于纳芯微 MotivDrive® 电机驱动产品家族，助力简化多路负载硬件设计，提升整机稳定性。
2026-10-20
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TI OCP 新品：纳秒级遥测 ADC 与 800V 热插拔控制器
在 2026 OCP 全球峰会上，德州仪器发布 ADC34DSO75 高速模数转换器，实现纳秒级分辨率、基于事件的全天候低功耗远程电源监测，可捕捉传统方案难以识别的瞬时电力扰动，减少数据中心意外停机损失。同期展出 LMI800PS 800V 隔离式热插拔控制器与 LMK6B 体声波振荡器。LMI800PS 以单芯片替代多颗分立器件，缩减电路板面积，支持 800V 与 ±400V 配电架构，提供完善电源路径保护；LMK6B 具备超低抖动特性，保障 3.2Tbps 高速传输场景下的信号完整性。整套方案覆盖电源监测、高压供电保护、时序时钟三大方向，同时 TI 还在 MGX 生态展台展示 800VDC 全套电源方案，并安排技术分享，为新一代高密度机架基础设施提供模拟器件支撑。
2026-10-19
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富士胶片携压力定量化新品及多元解决方案亮相2026工博会 助力汽车智造
10月12日至16日，2026年中国国际工业博览会（以下简称"工博会"）在上海国家会展中心盛大举行。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下压力定量化解决方案亮相汽车展区8.2H A077展位，重点展示即将上市的新品动态压力传感系统"PRESCALE MOTION"，并同步展出压力测量胶片、压力图像分析装置等系列产品，为汽车及半导体、电池、电子等上下游制造场景提供从静态到动态、从可视化到定量化的压力检测支持。
2026-10-16
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