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联合华盛顿大学推出 RFD4-Proteina，NVIDIA 加速新药研发与癌症精准治疗
在 GTC 柏林大会上，NVIDIA 公布多项生命科学与医疗领域合作成果，联合华盛顿大学医学院蛋白质设计研究所推出开放蛋白设计模型 RFD4-Proteina，依托 BioNeMo 平台，融合蛋白设计与搜索能力，在多项基准测试中优于基线模型，助力科研人员筛选药物相关蛋白候选方案，模型已上架多家云与 AI 平台供开发者集成。西门子医疗和 NVIDIA 合作探索新一代自适应放射治疗，借助 Nemotron、Holoscan 等技术，实现智能体治疗规划、个体化仿真，提升癌症放疗的精准度与可及性。同时，Benchling、Danaher、Automata 等多家企业基于 BioNeMo 开发科学智能体，打通蛋白设计、分子预测、自主实验室实验闭环。另有多家厂商利用 Nemotron、Cosmos、Omniverse，开发病历助手、患者对话系统、医院数字孪生，覆盖临床服务与医院运营场景。
2026-10-23
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Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 电容放电 IC，大幅降低电源空载与待机功耗
Power Integrations 推出第四代 CAPZero-4 X 电容放电芯片，用于工业与消费类 AC-DC 电源。该器件在通电时切断泄放电阻损耗，拔插断电后再安全释放 X 电容电荷，最高可减少 1000mW 空载待机损耗，器件自身功耗低于 0.75mW，支持零瓦空载设计。工作区间覆盖 - 40℃至 125℃，适配户外工业场景；引脚、封装与 CAPZero-3 兼容，无需大幅改板即可替换，适配 100nF~6μF 输入 X 电容，满足 ErP Lot 6、GB 4943.1 等国内外安全规范，现已正式量产供货。
2026-10-23
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Supermicro 联合诺基亚，在网络边缘部署 NVIDIA Aerial RAN 方案，支撑低延迟 AI
Supermicro、诺基亚与 NVIDIA 三方合作推出 AI-RAN 边缘网络方案，依托诺基亚的 RAN 技术、NVIDIA Aerial RAN Computer 平台以及 Supermicro 面向 AI 优化的 DCBBS 基础设施，把加速计算下沉到无线接入网。这套方案支持在同一套硬件上同时跑 RAN 业务和 AI 负载，覆盖分布式基站、汇聚节点、核心枢纽多个层级，硬件基于 NVIDIA MGX 架构划分出 ARC-Compact、ARC-Pro、ARC MGX 2U/4U 多款机型，算力配置差异化，满足低延迟语音、视觉、物理 AI 以及网络自动化运维需求，兼顾当下运营商网络提效，同时为 6G 做好铺垫。相关机型部分已经上市，部分将在 GTC 柏林展亮相、陆续送样及量产。
2026-10-22
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Semtech 加入 XPO MSA，单波 200G 驱动与 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互连落地
升特半导体 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源协议组织，作为技术合作伙伴推出适配 XPO 架构的单波 200G 调制器驱动器与跨阻放大器 TIA 产品矩阵。XPO 是面向 AI 基础设施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模块标准，主打超高面板带宽密度，保留可插拔模块运维优势。Semtech 这套芯片具备高线性、片上均衡、超低时延、集成遥测等特性，多通道规格覆盖不同通道间距，适配光模块与 PIC 设计，支撑客户从原型快速推进至量产。
2026-10-22
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瑞萨推出 RX74M/RX74N，RX 家族首款 22nm+MRAM 工业 MCU，主频 600MHz
瑞萨发布 RX74M 与 RX74N 旗舰 MCU，为 RX 系列首次采用 22nm 工艺、搭载嵌入式 MRAM，最高主频 600MHz，性能较上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工业机器人、伺服驱动，RX74N 面向电表、HVAC 等通用工业设备。芯片单颗集成 EtherCAT、TSN 千兆以太网、CAN FD，同时搭载 ProtectZone 隔离与支持 PQC 的新一代安全 IP，适配欧盟 CRA 安全合规，配套 IAR、Zephyr 等生态工具，现已供货。
2026-10-22
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罗克韦尔推出 FactoryTalk Conductor，面向工业自动化全生命周期的 AI 编排平台
罗克韦尔发布 FactoryTalk Conductor AI 原生编排平台，区别于单点式 AI Copilot，它可以调度多个 AI 智能体、软件工具与跨环节工作流，支持自然语言发起工程任务。首发集成 Studio 5000、Emulate3D、FactoryTalk Optix 等工具，后续逐步打通 Historian、Plex、Fiix 等产品线；支持接入自有大模型或本地部署模型，兼顾 AI 治理与降本，将于 Automation Fair 首秀，2027 年一季度正式商用。
2026-10-22
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Allegro 推出人形机器人 48V 电源与高精度传感方案，破解关节控制与功能安全痛点
Allegro MicroSystems 拓展机器人产品线，发布一套面向具身智能人形机器人的组合方案，包含 A81481 48V 单芯片 PMIC、A17802/A17803 电感式位置传感器、CT310 TMR 传感器与 A33023 霍尔角度传感器。A81481 支持 ASIL-D，可直接从 48V 母线供电，把 BOM 与占板面积缩减一半；电感式传感器用于大扭矩关节，无需屏蔽罩、抗杂散磁场；CT310、A33023 适合灵巧手微型关节，精度优于 1°，耐油污震动，替代传统光学编码器。方案已和 Sarcomere Dynamics 的灵巧夹爪、灵巧手项目合作，将在慕尼黑电子展展出。
2026-10-22
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贸泽开售 Allegro AHV85003/85043 隔离 SiC 栅极驱动芯片组，大幅简化 SiC 电源设计
贸泽电子现已现货开售 Allegro MicroSystems AHV85003 与 AHV85043 隔离式 SiC 栅极驱动器芯片组。这款高集成器件专为分立 SiC FET 驱动优化，依托 Power-Thru™技术同步传输 PWM 信号与偏置电源，取消传统自举电路与独立辅助电源，有效降低整机 BOM 成本与硬件复杂度。芯片具备可调负轨双极性输出、6A 独立上下拉驱动能力，同时满足车规 AEC-Q100 1 级标准，适配车载充电机、光伏逆变器、工业机器人与数据中心电源等高功率场景，配套评估套件也已同步开放订购。
2026-10-21
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支持卫星节点互联｜Nordic 双芯方案赋能 MATIX Box 工业资产远程监控
工业现场网络条件差异大，不少偏远、屏蔽场景蜂窝信号不足，给资产在线监测带来阻碍。Azzurro Digitale 推出的 MATIX Box 资产监控终端，选用 Nordic nRF9151 蜂窝模组与 nRF54L15 多协议 SoC 组合方案。nRF9151 支持 LTE-M、NB-IoT 以及 DECT NR + 本地专网，蜂窝信号差时可切换本地组网；内置加速度计采集设备运行、停机数据，提前预警故障。搭配 nRF54L15，可扫描蓝牙信标做室内定位，同时和卫星传感器节点通信，采集温度、压力等环境参数。整机采用锂亚电池供电，低功耗设计支撑最长两年免换电池，加密直连云端，部署简单安全，配套 EAM 平台实现资产运维、预防性维护与供应链追踪。
2026-10-21
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[Checkout.com]与三星电子达成全球支付合作，助力 Samsung Pay 接入更多商户
太平洋夏令时间 10 月 19 日，国际数字支付服务商Checkout.com宣布与三星电子达成全球合作协议，依托自身高性能支付平台，支撑三星的数字商务生态，同时把 Samsung Pay 推向更多商户。在此之前，Checkout.com已经为三星海湾电子提供支付服务，支撑Samsung.com在中东北非地区业务。本次合作范围将拓展至欧盟、北美市场，覆盖Samsung.com与 Galaxy Store。三星将启用Checkout.com的 AI 驱动 Intelligent Acceptance 引擎，依托全球支付网络实时数据优化交易，减少交易失败。10 月 31 日起，Samsung Pay 将接入Checkout.com的 Flow 集成产品，商户可快速上线 Samsung Pay 支付选项，触达超 10 亿 Galaxy 终端用户。本次合作也是Checkout.com持续拓展全球头部大企业客户的又一重要进展。
2026-10-20
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罗姆出席 2026 OCP 全球峰会英伟达生态活动，以宽禁带器件赋能 AI 服务器供电升级
2026 年 10 月 20 日，罗姆宣布受邀参加 10 月 12-15 日在美国圣何塞举办的 2026 OCP 全球峰会，亮相英伟达 “AI Factory MGX Ecosystem” 专场活动。生成式 AI 带动 AI 服务器算力持续增长，数据中心功耗压力随之上升，800V 直流电源架构凭借更低损耗、更高功率密度的优势，成为行业关注方向。作为英伟达生态合作伙伴，罗姆依托 SiC、GaN 功率器件以及模拟 IC 产品组合，支撑新一代 AI 数据中心 800VDC 供电方案开发，优化电源转换效率，实现电源系统小型化与节能化。
2026-10-20
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Littelfuse 新品 TVS 阵列：低钳位电压，不损害高速信号完整性
2026 年 10 月 20 日，Littelfuse 发布 AQ4315-01ETG 与 SP4315-01WTG 双向瞬态抑制二极管阵列。当下汽车 ADAS、USB4 等高速接口数据线电压持续下探，传统 TVS 器件需要在钳位电压和电容之间取舍。这两款新品把低钳位电压和超低电容结合，可抑制 ESD 冲击，同时保障信号完整。其中 AQ4315-01ETG 为车规级器件，满足 AEC-Q101，适配车载高速接口；SP4315-01WTG 采用微型 0201 WLCSP 封装，面向消费电子与空间受限产品。两款器件即日起开放样品与批量供货，覆盖车载、消费、工业多类高速数据链路。
2026-10-20
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