为你找到相关结果1个
-
封装面积减小4成，支持LTE的RF模块
村田制作所开发出用于LTE智能手机的小型RF收发模块，封装面积减小4成，其采用该公司的元件内置技术，使用树脂基板而非陶瓷基板实现了模块，该模块集成了LTE收发信息所需要的RF收发器IC、功率放大器及前端模块等，RF电路部分的定位是“全模块”。
2012-10-24
首页
上一页
1
下一页
尾页
特别推荐
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
技术文章更多>>
- 工业机器人功能安全：从风险到韧性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 电容放电 IC，大幅降低电源空载与待机功耗
- TDK 推出 M704/M705 高压 NTC 温度传感器，面向充电桩、光伏、数据中心电源
- 迈来芯 MLX92342 两线无 PCB 霍尔开关发布，适配车载区域架构、安全带扣安全检测
- 英飞凌 electronica 2026：物理 AI 赋能机器人、汽车与算力基建
技术白皮书下载更多>>
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
热门搜索
ntc热敏电阻
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF连接器
RF模块
RS
Rubycon
SATA连接器
SD连接器
SII
SIM卡连接器
SMT设备
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
