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智能IC解決方案，簡化電信和數據通信系統中的電源
系統設計師經常會需要幾種基礎架構變體，以能夠提供高、中、低端系統，且每種系統都有一套不同的功能。可根據系統需要增設、移除或調整大小的器件類型實例包括；內容可尋址存儲器 (CAM)、三元內容可尋址存儲器 (TCAM)、專用集成電路 (ASIC)、全定制硅芯片和現場可編程門陣列 (FPGA)。
2018-01-22
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五個問題，鬧明白低壓差分信號隔離那些事
低壓差分信號傳輸(LVDS)是一種在更高性能轉換器和高帶寬FPGA或ASICI/O中常用的高速接口。差分信號傳輸對于外部電磁干擾(EMI)具有很強的抑制能力（因為反相與同相信號之間的互相耦合所致），同時也相應地可以將任何因為LVDS信號傳輸所造成的EMI最小化。在LVDS接口上增加隔離是一種透明解決方案，可以將其插入高速和精密測量以及控制應用的現有信號鏈當中。
2018-01-15
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以高轉換速率進行負載瞬態測試
微處理器和專用集成電路 (ASIC) 需要低電壓和大電流電源。測試這些電源對設計人員來說可能是一個挑戰，并且可能難以確認是否符合規范。本設計實例將討論負載瞬態測試的一些細節，以及簡化在苛刻條件下進行測試的一些方法。
2017-11-24
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如何利用FPGA進行時序分析設計
FPGA即現場可編程門陣列，它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。對于時序如何用FPGA來分析與設計，本文將詳細介紹。
2017-06-23
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適用于FPGA、GPU和ASIC系統的電源管理
在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統板上，僅有為數不多的幾種電源管理相關的設計挑戰，但是由于需要反復調試，所以這類挑戰可能使系統的推出時間嚴重滯后。不過，如果特定設計或類似設計已經得到電源產品供應商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造商的驗證，就可以防止很多電源和 DC/DC 調節問題。分析和解決問題的負擔常常落在系統設計師的肩上。配置設計方案復雜的數字部分已經占據了這些設計師的大部分精力。因此處理設計方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰，因為電源并非如很多設計師所預期的那樣是個簡單的任務。
2017-05-05
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解決高速網絡設備中電線太多的問題
機架式（ToR）交換機、路由器、服務器和存儲器等各種當今高速通信設備是數據中心最前沿、功能最強大和最精心設計的主角。這些設備包含的電路令人印象深刻，多個端口實現25Gbps以上的速度，還有復雜的開關專用集成電路（ASIC）和復雜的信號調理設備。
2017-03-28
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Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板線纜組件
Molex首次推出新型的?BiPass? I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線纜結合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協議的要求。
2017-02-21
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想一次性流片成功，ASIC設計的這些問題不可忽視
ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發一個穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發流程。
2016-11-29
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【電路分享】幾組實用FPGA原理設計圖
FPGA作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。下面給大家帶來了幾組FPGA原理圖設計。
2016-11-25
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IF/RF轉換器中集成的典型DDC和DUC技術分析
本文簡要說明了當前IF/RF轉換器中集成的典型DDC和DUC——它們是何物，為何需要它們，以及它們在信號鏈中如何工作。適當了解這些內容并正確使用它們將能減少資源占用并減輕FBGA/ASIC中的編碼工作，以及節省系統的功耗和成本。
2016-11-22
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適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統的電源管理
分析和解決問題的負擔常常落在系統設計師的肩上。配置設計方案復雜的數字部分已經占據了這些設計師的大部分精力。因此處理設計方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰，因為電源并非如很多設計師所預期的那樣是個簡單的任務。
2016-10-26
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FPGA與ASIC，誰將引領移動端人工智能潮流？
人工智能方興未艾，無數初創公司和老牌公司都在積極開發以人工智能應用為賣點的智能硬件。目前，強大的云端人工智能服務（如谷歌的Alpha Go）已經初現端倪，同時，人們也希望能把人工智能也帶到移動終端，尤其是能夠結合未來的物聯網應用。
2016-10-17
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- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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