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當主控芯片架構不斷變化時， 系統研發團隊真正需要什么樣的開發平臺？
嵌入式軟件開發正站在一個關鍵的轉折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續演進、RISC-V快速崛起、多核與異構架構成為常態，開發場景的復雜度正以前所未有的速度攀升。當一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內核和軟件子系統時，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰在于：不同內核如何協同、不同模塊如何并行調試、性能與實時性如何兼顧。面對這一變革，研發團隊需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個能夠"覆蓋變化"的統一開發平臺——讓工具成為應對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
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瑞薩R-Car V4H獲電裝采用，助力豐田新款RAV4實現高階ADAS功能
2026年2月24日，瑞薩電子宣布其高性能車規級ADAS SoC——R-Car V4H正式獲電裝（Denso）采用，并成功應用于豐田全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元中。作為該車型中央ADAS單元的核心算力引擎，R-Car V4H憑借卓越的異構計算能力與內置AI神經網絡，高效承擔了從多傳感器融合感知到駕駛員狀態監測等一系列關鍵任務。這一合作不僅標志著瑞薩在高級駕駛輔助系統領域的技術實力再次獲得全球頂級車企的深度認可，也預示著新款RAV4將在主動安全與智能交互體驗上實現顯著躍升。
2026-02-24
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SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統級模型達成戰略合作
在半導體行業面臨系統復雜度持續攀升的背景下，早期架構決策的準確性對于SoC設計成功至關重要。2026年2月，SmartDV與Mirabilis Design宣布達成戰略合作，將SmartDV經量產驗證的硅知識產權（IP）與Mirabilis Design的VisualSim?系統級建模平臺深度融合，推出SmartDV IP的系統級模型。這一創新合作旨在幫助系統級芯片架構師和系統設計師在寄存器傳輸級（RTL）開發啟動之前，即可開展精準、高質量的架構探索與規格優化工作，標志著芯片設計流程向前端驗證階段邁出了重要一步。
2026-02-24
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堅守初心不做跟隨者，加特蘭UWB如何重塑車規芯片賽道？
在中國芯片產業從 “可用” 向 “引領” 進階的浪潮中，本土企業正以參與國際標準制定、推出創新產品的姿態，在各細分賽道實現突破。UWB（超寬帶）領域便是典型代表，加特蘭不僅深度參與下一代 IEEE 802.15.4ab 標準制定，更率先發布全球首款基于該標準的車規 UWB SoC 產品，還斬獲行業重磅大獎。這款產品究竟有何核心競爭力，加特蘭又如何憑借 UWB 與雷達技術的融合優勢，從標準制定走向產業落地，甚至布局國際市場？本文將通過核心技術負責人的解讀，全方位揭曉加特蘭的技術布局與產業探索之路。
2026-02-06
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兼顧效率與瞬態響應：用于先進SoC的低壓大電流數字電源管理方案
在當今高科技飛速發展的時代，先進SoC、FPGA及微處理器在各類電子設備中扮演著核心角色。然而，隨著這些芯片集成度的不斷提升，其功耗問題日益凸顯，尤其是對低電壓、大電流電源解決方案的需求愈發迫切。例如，DDR內存、處理器內核及I/O設備等關鍵組件，均需要穩定且精準的低壓電源供電。與此同時，為了確保系統的可靠運行，對電壓、電流和溫度等關鍵參數的實時監測也變得至關重要。本文將深入探討一種創新的雙相降壓型穩壓器設計，該設計集成了先進的數字電源系統管理功能，旨在滿足現代電子設備對電源解決方案的嚴苛要求。
2026-01-28
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告別續航焦慮！揭秘電池監控如何成為電動汽車高效的真正基石
在電動汽車的核心——電池管理系統中，精準監控遠非一個簡單的“電量計”。它是一套集安全守護、能效優化與壽命管理于一體的復雜保障體系。鮮為人知的是，其底層基礎——電壓測量的精度，直接決定了整套系統的可靠性。測量中微小至10毫伏（mV）的偏差，便足以讓電池電量狀態（SoC）的估算產生幾個百分點的誤差。在實際應用中，這細微的差別意味著駕駛體驗的天壤之別：是精確規劃行程、安心抵達，還是因電量誤判而半路拋錨。
2026-01-23
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異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
為滿足高端邊緣計算與復雜嵌入式系統開發需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發板。該開發平臺旨在充分發揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協同能力，為機器視覺、工業控制等應用提供卓越的異構計算性能。為適應不同應用場景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內存與 8GB eMMC 存儲 的工業級與商業級兩種型號，助力開發者加速從原型驗證到產品量產的進程。
2026-01-23
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CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
在2026年國際消費電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術的廠商，攜手其廣泛的生態伙伴，共同呈現了一場以“智能”為核心的技術盛宴。展會期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平臺開發的眾多客戶終端產品集中亮相，從智能音頻、語音交互到機器人應用，全面展現了XMOS技術如何將 “生成式AI”與“邊緣計算” 的能力賦予終端設備，推動創新產品從概念走向市場，成為本次展會上一股不可忽視的技術力量。
2026-01-23
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獲英偉達 CEO 力薦！XMOS 技術賦能 Reachy Mini 機器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國際消費電子展（CES 2026）上，生成式系統級芯片（GenSoc）領域的領先開發者XMOS攜重磅創新與生態伙伴精彩亮相。展會現場，XMOS不僅帶來了GenSoC生成式硬件設計平臺、DSP調優GUI工作流程、嵌入式視覺AI等多項前沿技術演示，更見證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機器人獲英偉達CEO黃仁勛在主題演講中展示的高光時刻，全方位呈現了邊緣智能技術在音頻、語音及嵌入式系統領域的突破與商用價值。
2026-01-16
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載譽前行：芯科科技2025年度成果與物聯網技術領航之路
作為物聯網與邊緣智能領域領航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕無線SoC技術，在連接協議、安全防護等核心領域突破顯著，構建全場景無線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平臺化產品，其方案賦能多領域，2025年憑近20項權威獎項獲 認可，三代無線開發平臺及明星SoC產品以優質性能、安全與AI能力助力AIoT發展。本文聚焦其技術、產品與榮譽，彰顯產業引領價值。
2026-01-16
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直指L3自動駕駛！德州儀器新品強化邊緣AI與車載網絡，感知系統設計大簡化
在CES 2026展會前夕，德州儀器正式發布了多款面向智能駕駛的核心半導體產品與配套開發資源，旨在通過高性能、高集成度的解決方案推動汽車智能化演進。本次推出的可擴展TDA5系列SoC，在優化功耗與安全的基礎上融合邊緣AI能力，可支持至L3級自動駕駛；同時亮相的還有高度集成的AWR2188 4D成像雷達單芯片，以及適用于新一代車載網絡的10BASE-T1S以太網物理層芯片。這些產品共同增強了TI在高級駕駛輔助系統與軟件定義汽車領域的技術布局，將于CES期間首次對外展示。
2026-01-13
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以 XCORE? 技術為核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統級芯片（GenSoc）領軍企業及音視頻媒體處理AI技術先鋒XMOS半導體正式宣布，將重磅登陸2026年國際消費電子展（CES 2026）。作為全球消費電子創新的“確定性坐標”，本屆展會中XMOS將發布全新技術矩陣與創新產品陣列，集中呈現其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯領域的突破性成果，為終端設備開發者提供高能效、高靈活度的核心解決方案。
2025-12-12
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