-
全球電子協會收購 New Venture Research EMS 產業研究業務
2026年5月20日— 全球電子協會（Global Electronics Association）近期收購New Venture Research旗下電子制造服務（EMS）產業研究業務并發布最新行業報告，其中數據呈現全球EMS市場已重返增長態勢。當前，全球電子產業規模已超6萬億美元，協會在冊會員企業超3,000家，協會正持續加大在行業政策倡導、市場洞察及產業各方協調溝通等方面的投入，本次收購進一步拓展了協會的產業研究平臺布局。
2026-05-21
-
定制IP如何賦能新興產業增長，并推動半導體創新實現下一次飛躍
在芯片設計行業中，IP核（IP Core）或稱硅IP、半導體IP或設計IP是指預先設計的、經充分驗證和可重復使用的電路單元的源代碼或者功能塊（或稱內核），芯片設計公司從IP提供商購買相關IP產品后，由設計師將其集成在整個芯片設計中，從而可以大幅度縮短設計周期并降低設計風險。驗證IP（Verification IP，又稱VIP）是一種預打包的、可重復使用的代碼組件集合，專門用于驗證系統級芯片（SoC）或IP核中的接口和協議正確性。
2026-05-08
-
Arteris 與 MIPS 達成合作，攜手加速物理 AI 平臺開發
隨著物理 AI 與邊緣 AI 應用對領域專用芯片的需求持續增長，SoC 開發者正日益受到數據傳輸瓶頸、物理設計難題與上市時間壓力的制約。MIPS 將Arteris 系統級 IP 整合至其平臺，助力客戶加速開發基于 MIPS RISC?V 處理器的優化型 SoC。
2026-04-22
-
筑基AI4S：摩爾線程全功能GPU加速中國生命科學自主生態
4月17日——中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導 股票代碼：688380）今日宣布，正式推出CMS8H130x系列高精度測量SoC。作為CMS8H120x系列的全面升級版本，CMS8H130x系列在保持引腳完全兼容的前提下，顯著增強了LCD顯示驅動、模擬前端（AFE）測量精度以及低功耗控制能力，為醫療電子、工業儀表、智能家電及電池供電設備提供更具競爭力的國產芯片解決方案。
2026-04-21
-
矽典微ONELAB開發系列：為毫米波算法開發者打造的全棧工具鏈
三大產品系列，滿足不同開發需求：想在毫米波感知上快速出產品？還是想從底層打造自己的算法？矽典微三個產品線一次給夠：SoC芯片、EZ-XENSOR參考設計、ONELAB開發套件。前兩者幫助用戶跳過射頻和算法細節，直接獲得感知結果；而ONELAB套件則把原始數據和硬件控制權交給你，自由實現自己的算法。
2026-04-21
-
從HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以領先IP矩陣夯實邊緣計算基石
在邊緣智能與物理AI浪潮的推動下，移動終端、物聯網及音視頻設備等對系統級芯片（SoC）的性能與能效提出了前所未有的高要求。作為芯片的“基石”，接口與連接IP直接決定了設備的交互體驗與運行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全棧IP解決方案提供商”的身份，重磅展示了其專為邊緣與連接場景打造的IP矩陣。本篇章將深入剖析SmartDV如何通過覆蓋音視頻、存儲、網絡通信的全品類IP產品，憑借其高速、低功耗、易集成的核心優勢，為芯片設計企業賦能，助力其在萬物智聯時代突破技術瓶頸，加速產品創新與落地。
2026-04-16
-
2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構定義“意圖驅動”開發新范式
2026年3月，全球嵌入式技術的目光匯聚德國紐倫堡，備受矚目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大開幕。在邊緣計算與人工智能深度融合的產業變革浪潮中，作為智能音頻與媒體處理領域的領軍者，XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構驚艷亮相。本次展會不僅是技術的展示窗口，更是未來開發范式的預演現場——XMOS打破了傳統硬件開發的壁壘，通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案，向全球開發者展示了從生成式系統級芯片（GenSoC）到隱私優先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
-
加速邁向USB-C時代：REF_ARIF240GaN參考設計簡化高性能電池系統開發
2026年3月4日，艾睿電子（Arrow Electronics）與英飛凌（Infineon Technologies）攜手推出全新的REF_ARIF240GaN參考設計，標志著高功率USB-C快充技術在電池供電電機控制應用中的重大突破。該方案基于英飛凌最新發布的EZ?PD? PMG1?B2 USB PD 3.2控制器，結合高性能GaN器件與PSOC C3微控制器，可實現高達240W的功率輸出，并支持2至12節鋰電池組的快速充電。
2026-03-10
-
Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026：以可編程創新重塑下一代射頻生態
在 2026 年世界移動通信大會（MWC 2026）上，全球領先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強大的可編程創新力成為焦點，展示了如何通過深度的生態協同重塑下一代無線通信格局。面對從 5G-Advanced 規模化部署到 6G 架構原型驗證的關鍵過渡期，Altera 并未單打獨斗，而是攜手博通（Broadcom）、MTI 及 Wisig Networks 等頂尖伙伴，構建起一個開放、高效且面向未來的射頻生態系統。通過將其 Agilex 系列 FPGA 與業界先進的射頻 SoC 及 Open RAN 參考方案無縫對接，Altera 不僅解決了高帶寬、低功耗與散熱控制的嚴苛挑戰，更為運營商和設備商提供了一把開啟大規模天線陣列、AI 輔助信號處理以及非地面網絡（NTN）應用的“萬能鑰匙”，標志著無線基礎設施正邁向一個更具彈性與確定性的新紀元。
2026-02-28
-
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業視頻拍攝的高級專業視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
-
XMOS亮相Embedded World 2026：首發音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領域的年度盛會——國際嵌入式展覽會（Embedded World 2026）將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術的領軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統級芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺的本地智能解決方案以及多模態實時感知技術重磅亮相4號館4-550展位。在大模型輕量化與端側智能加速落地的浪潮下，XMOS正以“自主思考”的邊緣計算能力重構人機交互體驗，引領行業邁入邊緣智能新紀元。
2026-02-26
-
從4nm到3nm：M31構建完整UFS 4.1生態，助力客戶縮短SoC開發周期
作為全球領先的硅知識產權供應商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節點邁進。這一里程碑式的突破不僅標志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標準的核心技術，更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能安全設計，為高端智能手機、智能座艙及AI邊緣計算設備構建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲接口解決方案。
2026-02-25
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 貿澤電子斬獲11項泰利獎，用生成式AI視頻拿下一座金獎
- 英飛凌宣布收購C2i Semiconductors，強化AI數據中心電源方案
- 梅卡曼德啟動招股：發行價95.3至101.7港元，最高募資27億
- Molex戰略投資CAEPlus，主動液冷技術BoundaryCool加速數據中心散熱革新
- 108支隊伍、14項國獎，移遠賽道上的大學生IoT作品有多能打？
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
