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現代SoC中“通用”一詞的真正含義
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現代基于Arm架構的系統級芯片（SoC）領域，這一稱謂仍被廣泛使用，但隨著系統復雜度不斷提升，我們有必要追問：這類器件在實際應用中，究竟有多“通用”？
2026-07-27
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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于這樣一個前提設計：無線MCU不僅要連接設備，還要整合它們。因此能夠為物聯網開發者們提供集高集成度、設計簡化與規模化等重要價值于一身的解決方案，長期持續賦能物聯網產品的創新與迭代。
2026-07-24
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智能感知，打造更智慧空間：晟瑞科技藍牙Mesh PIR傳感器采用Nordic nRF54L15 SoC
挪威奧斯陸 – 2026年7月22日 – 成立于2007年的中國企業深圳市晟瑞科技有限公司（Sunricher）在過去19年里一直致力于為商業、酒店和住宅市場打造智能照明控制解決方案。其產品組合涵蓋支持Zigbee和 Bluetooth? Mesh調光的智能LED驅動器；各類控制器與傳感器（包括PIR被動紅外、微波雷達以及環境光傳感器）；以及兼容 Matter、HomeKit、Alexa和Google Home的端到端照明平臺。
2026-07-23
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物理AI時代，芯原如何為RISC-V提供定制化SoC方案？
隨著AI從云端大模型逐漸向邊緣設備、機器人和智能終端遷移，芯片設計正在進入更加復雜的系統級競爭階段。對于具身機器人、智能駕駛、AI眼鏡等新興應用而言，芯片不僅需要更高算力，同時還要兼顧低功耗、實時性、安全性和成本，這也讓定制化SoC方案迎來新的發展機會。
2026-07-21
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現代SoC中“通用”一詞的真正含義
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現代基于Arm架構的系統級芯片（SoC）領域，這一稱謂仍被廣泛使用，但隨著系統復雜度不斷提升，我們有必要追問：這類器件在實際應用中，究竟有多“通用”？
2026-07-17
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TetraMem與SK hynix展示成功技術合作，推進以存儲為中心的AI計算
模擬內存計算(A-IMC)技術領導者TetraMem Inc.與全球AI存儲及半導體技術領軍企業SK hynix Inc.宣布，雙方成功完成聯合技術合作。其標志性成果是聯合研究論文《基于憶阻器的高效深度卷積內存計算SoC》(A Memristor-based In-Memory Computing SoC with Efficient Depthwise Convolution)在《先進智能系統》(Advanced Intelligent Systems)期刊上發表。該研究還被選為期刊封面文章，彰顯了其技術創新性以及對下一代AI計算的潛在影響。
2026-07-15
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SmartDV車載以太網IP賦能智能汽車SoC差異化升級、快速研發及功能安全合規
集成SmartDV車載以太網IP的SoC可幫助主機廠和Tier-1應對差異化功能、軟件定義及互聯互通的開發需求
2026-07-09
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SmartDV車載以太網IP賦能智能汽車SoC差異化升級、快速研發及功能安全合規
隨著汽車電子架構由傳統分布式域控架構加速向中央計算架構演進，整車智能化、網聯化與數字化水平持續提升。車載以太網憑借高帶寬、低時延、高精度時鐘同步及支持基于IP的通信等突出優勢，正不斷對CAN、LIN等傳統低速總線形成補充；同時在高帶寬骨干通信場景中，更是取而代之成為支撐整車多場景智能化升級的核心通信骨干網絡。這使得分布在智能車輛各域的控制SoC和處理器開始全面集成車載以太網接口。
2026-07-07
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AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小設計中實現更高內存容量與性能
與標準 SoC 封裝相比，將內存直接集成到自適應 SoC 封裝中可以實現更快的數據傳輸、降低時延，并有助于降低功耗。
2026-07-01
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IAR攜全新嵌入式開發平臺支持開發者擁抱物理AI新時代
隨著智能汽車、具身智能和智能制造等各個戰略新興技術領域快速發展，物理AI時代正在加速到來；隨著而來的新場景、新技術和新功能為系統開發者提出了眾多新的要求，也帶來了諸如多架構SoC、更高代碼質量、功能安全性、更高可視度、自動化與跨域設計協同等要求，正在促使開發者從過去采用單點工具轉向平臺化的設計系統。
2026-06-29
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片上系統專用大功率單芯片集成電路
在片上系統(SoC)應用中，集成電源管理芯片(PMIC)供電的電源方案需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要大輸出電流，還需實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁兼容(EMC)干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
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助力未來創新—第3部分：2kW 1/4磚模塊參考設計
中國上海，6月8日— 全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布《AI在PCB制造中的應用：從試點到規模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）調研報告。調研結果顯示，AI導入已成為PCB產業的主流選擇，中國則在這一進程中展現出積極的先發動能。然而，報告也指出全球至今僅有不到一成企業完成AI規模化部署，體現出產業智能化的下一階段命題：真正的競爭力，將取決于企業能否率先將AI與系統化制造能力整合。
2026-06-09
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