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英特爾Hot Chips 2026連發(fā)三款架構(gòu)：256核至強(qiáng)、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特爾一次性端出三款新架構(gòu)：面向企業(yè)級智能體AI的Diamond Rapids處理器、專攻高效推理的Crescent Island GPU，以及針對主流客戶端和邊緣計算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封裝和UCIe芯粒互連標(biāo)準(zhǔn)。英特爾CTO Pushkar Ranade表示，智能體AI正重構(gòu)計算平臺的構(gòu)建方式，通用計算與專用加速必須融合先進(jìn)封裝和開放芯粒，才能在功耗和成本約束下真正落地。
2026-08-25
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摩爾斯微電子USB適配器為現(xiàn)有設(shè)備“插上”公里級Wi-Fi
2026年8月21日，中國北京與澳大利亞悉尼——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布推出兩款Wi-Fi HaLow USB適配器參考設(shè)計MM8108-RD09與MM8108-RD17。兩款方案均基于公司市場領(lǐng)先的MM8108 SoC，通過標(biāo)準(zhǔn)USB接口即可為現(xiàn)有設(shè)備賦予遠(yuǎn)距離Wi-Fi HaLow連接能力，最遠(yuǎn)覆蓋距離可達(dá)一公里。其中，RD09面向接入點與站點設(shè)備，支持OpenWRT驅(qū)動及原生Windows/Linux/macOS驅(qū)動，便于升級現(xiàn)有路由器；RD17則采用CDC-NCM以太網(wǎng)接口模式，無需主機(jī)安裝驅(qū)動，即插即用，覆蓋工業(yè)計算機(jī)、機(jī)器人、POS終端乃至Android/iOS移動設(shè)備。摩爾斯微電子正以“USB即插即用”的極簡思路，加速Wi-Fi HaLow技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)及家庭網(wǎng)絡(luò)等場景中的規(guī)模化落地。
2026-08-21
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Momenta、新芯航途、QNX聯(lián)手定義物理AI自動駕駛量產(chǎn)新標(biāo)準(zhǔn)
2026年8月19日，中國上海——領(lǐng)先的物理AI公司Momenta與新芯航途（XHEART）共同宣布，選擇BlackBerry旗下QNX?安全操作系統(tǒng)作為其物理AI自動駕駛平臺的基礎(chǔ)操作系統(tǒng)。該量產(chǎn)級方案融合Momenta全棧自動駕駛能力、新芯航途X7車規(guī)級SoC及基于QNX? SDP 8.0構(gòu)建的安全操作系統(tǒng)，已通過TüV萊茵ISO 26262 ASIL D最高等級功能安全認(rèn)證。
2026-08-19
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗藍(lán)牙SoC產(chǎn)品BG2B
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產(chǎn)品是基于第二代無線開發(fā)平臺打造的下一代低功耗藍(lán)牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統(tǒng)（SoC）。該芯片旨在通過提供業(yè)界優(yōu)異的能效、安全性與集成度組合，幫助開發(fā)人員構(gòu)建更小巧、更安全且續(xù)航更持久的電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備。
2026-08-10
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尋找“最具潛力”的中國芯片！2026年度“最能打的中國芯”評選正式啟動
過去幾年，中國芯產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一場深刻變革。從2018年中國芯片產(chǎn)業(yè)的投資邏輯與研發(fā)節(jié)奏被徹底改寫開始，從高端MCU、智能SoC，到信號鏈、電源芯片、功率器件，再到測試測量儀器，中國芯片正在不斷拓展邊界。
2026-08-10
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QNX攜手愛芯元智，共筑智能輔助駕駛新未來
中國上海 – 2026年8月6日 – BlackBerry有限公司旗下業(yè)務(wù)部門QNX與全球領(lǐng)先的AI推理SoC解決方案供應(yīng)商愛芯元智半導(dǎo)體股份有限公司今日宣布，雙方聯(lián)合推出一款面向量產(chǎn)的智能輔助駕駛解決方案平臺。該平臺基于愛芯元智最新M57系列芯片與QNX?安全操作系統(tǒng)構(gòu)建，將QNX經(jīng)安全認(rèn)證的軟件與愛芯元智高性能AI推理芯片相結(jié)合，現(xiàn)已獲得多家國內(nèi)汽車制造商的設(shè)計定點，預(yù)計將于年內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)化并投入量產(chǎn)。
2026-08-10
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芯科科技發(fā)布超低功耗藍(lán)牙 SoC BG2B，能效安全集成度行業(yè)領(lǐng)先
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產(chǎn)品是基于第二代無線開發(fā)平臺打造的下一代低功耗藍(lán)牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統(tǒng)（SoC）。該芯片旨在通過提供業(yè)界優(yōu)異的能效、安全性與集成度組合，幫助開發(fā)人員構(gòu)建更小巧、更安全且續(xù)航更持久的電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備。
2026-08-06
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搭載摩爾斯微電子MM8108的移遠(yuǎn)通信FGH200M Wi-Fi HaLow模組
中國北京，澳大利亞悉尼——2026年8月4日——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布搭載摩爾斯微電子MM8108系統(tǒng)級芯片（SoC）的移遠(yuǎn)通信（Quectel）FGH200M模組，已通過FCC/ IC/ CE/ RCM四項國際認(rèn)證。該模組現(xiàn)已正式獲準(zhǔn)大規(guī)模量產(chǎn)，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商規(guī)模化量產(chǎn)Wi-Fi HaLow產(chǎn)品提供了一條經(jīng)過驗證的可靠路徑。
2026-08-05
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成像與計算深度融合，飛凌微推出新一代車載視覺處理SoC M2
2026年7月30日，中國上海 — 技術(shù)先進(jìn)的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能車載視覺處理SoC——M2。該芯片專為L2級輔助駕駛及艙內(nèi)智能感知應(yīng)用設(shè)計，采用臺積電（TSMC）FinFET工藝，搭載自研FlyingMatrix? NPU和FlyingSight? AI-ISP，兩者從底層架構(gòu)上深度協(xié)同，在復(fù)雜多變的行車光照條件下為車載視覺系統(tǒng)提供高質(zhì)量圖像輸入與實時AI推理。此外，M2內(nèi)置四核Arm? Cortex?-A53處理器和雙核Arm? Cortex?-R52+鎖步安全島，符合AEC-Q100 Grade 2車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和ASIL-B/D功能安全等級，可全面覆蓋前視一體機(jī)、流媒體及電子后視鏡、DMS/OMS（駕駛員/乘員監(jiān)控系統(tǒng)）、高清環(huán)視系統(tǒng)及行泊一體等主流車載視覺應(yīng)用場景，提供高能效、低延遲、安全可靠的系統(tǒng)級方案。
2026-07-30
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高通成為寶馬集團(tuán)未來十年數(shù)字座艙與駕駛輔助系統(tǒng)的主要計算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技術(shù)公司與寶馬集團(tuán)今日宣布達(dá)成一項重要合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，高通技術(shù)公司將在未來十年為寶馬集團(tuán)下一代數(shù)字座艙，以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)/自動駕駛（ADAS/AD）提供計算芯片。該協(xié)議建立在雙方多年技術(shù)協(xié)作的基礎(chǔ)之上，體現(xiàn)了高通技術(shù)公司持續(xù)提供卓越計算性能和AI能力的實力，以滿足寶馬集團(tuán)最嚴(yán)苛的車型項目需求。此次合作涵蓋高通技術(shù)公司的驍龍?數(shù)字底盤?多項解決方案，包括其性能最強(qiáng)大的系統(tǒng)級芯片（SoC）——驍龍?汽車平臺至尊版，以及專用AI加速器，這將共同構(gòu)成寶馬集團(tuán)打造下一代AI賦能汽車體驗的硬件基礎(chǔ)。
2026-07-30
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芯來科技發(fā)布基于RISC-V的WiFi6 IP
隨著AIoT設(shè)備加速普及，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能能源、支付終端和醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用對無線連接能力提出了更高要求。在此背景下，市場亟需面向具備自主可控能力的國產(chǎn)WiFi6 IP，以降低無線連接芯片的開發(fā)門檻與集成風(fēng)險，加快AIoT SoC產(chǎn)品落地。
2026-07-28
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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協(xié)議支持和發(fā)射功率曾是決定領(lǐng)先地位的關(guān)鍵因素。今天，這些指標(biāo)依然重要，但在現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）系統(tǒng)中，連接性已不再是主要制約因素，系統(tǒng)復(fù)雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于這樣一個前提設(shè)計：無線MCU不僅要連接設(shè)備，還要整合它們。因此能夠為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者們提供集高集成度、設(shè)計簡化與規(guī)模化等重要價值于一身的解決方案，長期持續(xù)賦能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的創(chuàng)新與迭代。
2026-07-28
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