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Molex戰(zhàn)略投資CAEPlus，主動液冷技術BoundaryCool加速數(shù)據(jù)中心散熱革新
AI數(shù)據(jù)中心的散熱問題，正在從“怎么排掉熱量”變成“怎么從根本上改變熱量傳遞的方式”。Molex莫仕今天宣布對主動液冷初創(chuàng)公司CAEPlus進行戰(zhàn)略投資，看中的是其BoundaryCool?平臺——一種緊湊的主動冷卻架構，專門針對下一代GPU/ASIC的熱挑戰(zhàn)而設計。與傳統(tǒng)被動式冷板方案相比，這套方案能顯著提升傳熱性能、大幅降低芯片溫度，同時兼容現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心架構。Molex銅纜解決方案業(yè)務副總裁Jairo Guerrero說得很直白：先進熱管理正在成為計算性能發(fā)展的關鍵推動因素。而CAEPlus創(chuàng)始人Milad Bashirzadeh則點出了這筆投資的特殊之處——除了資金，Molex帶來的工程能力和規(guī)模化落地經驗，對一家初創(chuàng)公司來說可能比錢更值錢。
2026-08-25
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英特爾宣布領導層任命， 深化客戶合作并加速業(yè)務增長
英特爾公司今日宣布，任命 Dean Jarnac 為執(zhí)行副總裁兼首席銷售官。Jarnac 將領導英特爾全球銷售團隊，進一步深化客戶關系，并推動覆蓋客戶端、數(shù)據(jù)中心、人工智能、網絡及定制芯片（ASIC）業(yè)務領域的產品市場拓展。
2026-08-11
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英特爾發(fā)布2026年第二季度財報
英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示：“人工智能正在驅動對計算的空前需求。隨著我們持續(xù)推進戰(zhàn)略執(zhí)行，英特爾已具備優(yōu)勢，通過CPU產品組合、定制芯片（ASIC）、先進封裝以及廣泛布局的晶圓制造網絡把握長期增長機遇。第二季度業(yè)績創(chuàng)下逾十五年來最強勁的營收增長表現(xiàn)，彰顯了我們在提升執(zhí)行速度、強化責任機制以及聚焦客戶需求方面取得的積極成效。”
2026-07-24
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簡化多軌電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時序控制
在現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)和其他基于多軌處理器的系統(tǒng)中，隨著電源時序規(guī)則愈發(fā)嚴格、時序要求日益精準、電壓容差不斷縮小，電源管理變得越來越復雜。時序錯誤可能造成閂鎖或器件永久性損壞，而監(jiān)控不足可能導致無法及時發(fā)現(xiàn)故障，使系統(tǒng)穩(wěn)定性受到影響。
2026-07-23
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國產AI ASIC定制產業(yè)協(xié)同發(fā)展研討會在北京隆重舉辦
6月26日，以“筑強芯基 共建生態(tài)”為主題的國產AI ASIC定制產業(yè)協(xié)同發(fā)展研討會在北京亦莊通明湖國家信創(chuàng)園隆重舉辦。
2026-07-01
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每一次AI突破都繞不開的電源問題：第一部分
人工智能(AI)不僅改變了我們與世界互動的方式，更在重塑使這一切成為可能的硬件本身。隨著AI滲透到各行各業(yè)和日常生活的方方面面，創(chuàng)新背后的“硅基大腦”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受著前所未有的壓力。然而，大多數(shù)人沒有注意到的是：這些AI加速卡不僅渴求數(shù)據(jù)和算法，更極度依賴一項資源——穩(wěn)定可靠的高性能電源。
2026-05-11
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高電壓動態(tài)響應測試：快速負載切換下的擺率特性研究
低電壓大電流供電場景下（如微處理器及ASIC芯片），電源系統(tǒng)需滿足嚴苛的電壓容限要求，其動態(tài)響應特性在負載瞬態(tài)工況下尤為關鍵。此類電源的測試驗證工作面臨雙重挑戰(zhàn)：既要捕捉納秒級電流突變引發(fā)的細微電壓波動，又需建立精準的規(guī)范符合性評估基準。
2025-04-18
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡。早期ADC采樣速度很慢，大約在數(shù)十MHz內，而數(shù)字內容很少，幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數(shù)字域），便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業(yè)5.0進階應用必備
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統(tǒng)的推動下，工業(yè)4.0加快了視覺技術在制造業(yè)中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進行處理。如今，工業(yè)5.0更進一步，通過在整個數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-06-17
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跨電感電壓調節(jié)器的多相設計、決策和權衡
最近推出的跨電感電壓調節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關權衡。
2024-06-06
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面向現(xiàn)代視覺系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統(tǒng)的推動下，工業(yè)4.0加快了視覺技術在制造業(yè)中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進行處理。如今，工業(yè)5.0更進一步，通過在整個數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-05-28
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224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸？
隨著電子設備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統(tǒng)非常重要，但在更高級的網絡器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統(tǒng)中運行的互連器件設定帶寬限制。224G 系統(tǒng)和 IP 正在從概念過渡到商業(yè)產品，這意味著封裝設計需要滿足這些系統(tǒng)的帶寬要求。
2024-05-26
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