-
恩智浦入華40周年：以中國創新重新定義物理AI
中國速度，正在讓奇跡不斷發生。時至今日，“在中國，為中國” （In China, For China），早已超越口號，變為芯片企業腳踏實地的行動，從本土定義到生產，最終走向世界舞臺。2026年7月1日，正值慕尼黑上海電子展第一天，恩智浦宣布入華40周年。40年來，恩智浦從走進中國到深耕中國，與中國客戶和生態...
2026-07-08
恩智浦 物理AI 機器人 軟件定義汽車 工業
-
通往 100% 可再生電力之路
眾所周知，可持續發展是意法半導體運營方式的核心之一。我們的全新可持續發展雜志 Amplify 聚焦于推動我們持續不斷的努力，以及我們在 ST 內部開展的可持續發展議題——從運營脫碳到支持我們各個工廠周邊社區。
2026-07-07
意法半導體 可持續發展 電力
-
綠色AI向前一步，英特爾聯合英維克、嘉實多發布單相冷板液冷工質測試驗證成果
2026年6月24日，上海——今日，英特爾在上海舉辦單相冷板液冷工質資格驗證暨生態發布會，攜手英維克、嘉實多發布單相冷板液冷工質驗證成果。單相冷板液冷工質驗證的完成，標志著液冷工質有了關鍵的品質標桿，讓液冷算力中心的穩定運行有了更可靠的保障。
2026-06-25
英特爾 液冷 測試
-
對話TI BMS總經理Wenjia Liu：EIS如何增強電池的感知能力
交通電動化與儲能系統加速發展之后，電池正在承受越來越多看似相互矛盾的要求。消費者希望電動汽車續航更長、充電更快，整車廠希望電池包擁有更高的能量密度，儲能系統則需要在更長的生命周期內保持穩定運行。與此同時，安全性不能下降，系統成本也不能無限增加。
2026-06-24
BMS EIS
-
意法半導體與量子計算：為一個新的計算前沿帶來規模化制造能力
在工業半導體深耕多年的意法半導體正式進軍量子計算機領域，準備借助其深厚的技術沉淀和知識積累推動硅基量子計算機處理器的商用化進程，滿足實際應用部署對高品質、擴展性和成本管控的要求。依托垂直整合制造（IDM）模式、法國克羅勒（Crolles）工廠先進的300 毫米生產線，以及全耗盡絕緣體上硅（F...
2026-06-22
意法半導體 量子計算 量子計算機
-
維科 | 直擊WOD制造業數智化博覽會：從十場對話，看智造轉型的“慢邏輯”與"真價值"
2026年6月5日，上海新國際博覽中心E1館，為期三天的WOD制造業數智化博覽會圓滿落幕。本屆博覽會以“數智賦能·制造煥新—— 搶占全球制造新賽道”為主題，集結超200家海內外數智化轉型服務商，同期舉辦WOD制造業數智化大會、mDX轉型峰會、mDX供需配對沙龍等十余場重磅活動，聚焦工業AI、高端智能裝備、數...
2026-06-12
工業AI 智能裝備 數字孿生
-
高層訪談 | 驅動全球 SiC 變革的引擎：Wolfspeed 加速布局大中華市場
在數字轉型與凈零碳排雙重浪潮推動下，第三代半導體碳化硅 (SiC) 已成為電動車 (EV)、智能電網與人工智能 (AI) 數據中心的關鍵基礎技術。全球碳化硅 (SiC) 技術龍頭 Wolfspeed 于 2025 年完成關鍵戰略重整，透過財務結構優化穩固約 7.5 億美元年營收（自然年）規模，同時持續在材料與功率組件市場維...
2026-05-14
SiC Wolfspeed 供應鏈 數據中心 智慧電網
-
電動前行 智引未來 貿澤電子2026智能電動車創新論壇 開拓產業新路徑
2026年5月13日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2026貿澤電子技術創新論壇首場活動將于將于5月19-22日重磅開啟。本期論壇以“智能電動車”為核心主題，匯聚太陽誘電、芯科科技、力特、瑞薩電子、安費諾、德州儀器、泰科電子等全球知名...
2026-05-14
電子元器件 貿澤電子 電動車 創新論壇
-
邊緣AI的發展為更智能、更可持續的技術鋪平道路
人工智能(AI)正成為一股變革性力量，深刻塑造著我們的日常生活。從實時監測健康狀況的可穿戴設備，到優化行車安全的自動駕駛，人工智能正在徹底改變著我們與世界互動的方式。智能工業設備可以自主制定維護檢修計劃。隨著設備線上線下無縫運行，線上線下的界限正日益模糊。這樣的未來并非遠在天邊，...
2026-04-22
AI 半導體 控制器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號：低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE（京東方）攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發：IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測：2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元，同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
