【導讀】AI服務器里最頭疼的問題之一，是怎么給GPU、HBM、FPGA這些核心器件供電。算力密度在漲，電流需求在漲，留給電源方案的空間卻在縮。MPS今天發(fā)布的兩款電源模塊，打的正是這個痛點。MPM3696-40是一款40A可堆疊降壓模塊，7mm×7mm封裝，最多并聯(lián)6顆推到240A，專供GPU Core和AI ASIC這類大電流負載；MPM3685則是15A的小塊頭，5mm×5mm封裝，面向FPGA和輔助電源軌。兩顆芯片并排放，能從15A覆蓋到240A，把AI加速卡上從核心到外圍的供電需求一站搞定。MPS在產品介紹里反復強調幾個關鍵詞：高功率密度、快速瞬態(tài)響應、簡化設計——每一句都對應著AI硬件工程師當前最真實的困擾。
作為面向AI高性能計算平臺的大電流電源模塊，MPM3696-40是一款40A可堆疊降壓電源模塊，支持2.8V至16V輸入和0.3V至8V輸出，最多可并聯(lián)6顆，實現(xiàn)高達240A輸出能力。產品采用MCOT控制架構，可快速響應AI處理器的劇烈負載變化，并集成PMBus數(shù)字接口，實現(xiàn)關鍵運行參數(shù)的實時監(jiān)控與配置。憑借7mm×7mm超小封裝和高度集成設計，MPM3696-40在提供高功率密度的同時有效簡化系統(tǒng)設計，適用于GPU Core、AI ASIC及HBM等大電流供電應用。
MPM3696-40 應用原理圖
面向AI系統(tǒng)中的中小功率負載，MPM3685支持2.7V至16V寬輸入、0.6V至5.5V輸出，最高可提供15A輸出電流，集成電感及無源器件，采用5mm×5mm緊湊封裝。產品采用COT控制架構，具備快速瞬態(tài)響應能力，并支持600kHz、800kHz及1MHz可調開關頻率以及遠程采樣功能，可滿足FPGA、RAM及各類輔助電源軌對于低紋波、高穩(wěn)定性的供電需求。
MPM3685應用原理圖
從核心到外圍，實現(xiàn)AI平臺全棧供電覆蓋
隨著AI加速卡集成度不斷提升，單一板卡通常同時包含GPU、HBM、FPGA、管理控制器以及各類輔助電源軌，不同器件對輸出電流、動態(tài)性能和控制方式均有不同要求。MPM3696-40與MPM3685可在同一系統(tǒng)中協(xié)同工作：前者負責GPU Core、HBM等大電流負載供電，并通過多模塊并聯(lián)靈活擴展至240A；后者則覆蓋FPGA、RAM及其他中小功率器件供電，實現(xiàn)從15A到240A的完整電流覆蓋，幫助工程師簡化器件選型，降低系統(tǒng)設計復雜度。
高功率密度設計，釋放更多板卡空間
面對AI服務器持續(xù)增長的算力需求，有限PCB空間成為電源設計的重要挑戰(zhàn)。MPM3696-40與MPM3685兩款模塊均采用高度集成架構，將控制器、MOSFET、電感及關鍵無源器件集成于單一封裝，在減少外圍器件數(shù)量的同時提升系統(tǒng)可靠性。其中，MPM3696-40采用7mm×7mm封裝，MPM3685僅為5mm×5mm，可在極小占板面積下提供高效率、高電流輸出，為AI板卡預留更多空間部署計算資源，進一步提升系統(tǒng)功率密度。
快速響應負載變化，保障AI供電系統(tǒng)長期穩(wěn)定運行
AI芯片運行過程中負載變化速度快、幅度大，對電源動態(tài)性能提出嚴苛要求。MPM3696-40采用MCOT控制，MPM3685采用COT控制，均可實現(xiàn)超快瞬態(tài)響應，減少輸出電容需求，簡化環(huán)路補償設計，加快產品開發(fā)進程。其中，MPM3696-40通過PMBus接口支持數(shù)字化監(jiān)控與配置，可實時獲取電壓、電流及溫度等運行狀態(tài)，方便系統(tǒng)管理與維護。兩款產品均集成過流保護（OCP）、過壓保護（OVP）及過溫保護（OTP）等完善的保護機制，為數(shù)據(jù)中心長期穩(wěn)定運行提供可靠保障。
MPM3696-40與MPM3685進一步豐富了MPS面向AI加速卡和高性能計算平臺的電源產品組合，結合不同輸出電流規(guī)格及高度集成設計，MPS可為GPU Core、HBM、FPGA、RAM等負載提供靈活的供電選擇，幫助工程師構建更高性能、更高可靠性的AI供電系統(tǒng)，加速新一代AI服務器和數(shù)據(jù)中心平臺開發(fā)。
MPS AI加速卡電源模塊部分產品列表
產品購買與技術支持
如對上述方案感興趣，MPS可為您提供MPM3696-40與MPM3685的產品數(shù)據(jù)手冊、樣品申請等豐富技術資源支持。同時，如有其他解決方案需求，也歡迎訪問MPS官網(wǎng)咨詢更多產品詳情。
