-

打通全球貿易關鍵節點:LoRa?+LoRaWAN?技術實現集裝箱實時追蹤體系落地
在全球港航業吞吐量持續攀升的背景下,港口集裝箱實時追蹤已從效率優化選項升級為運營剛性需求。2025年全球港口集裝箱吞吐量突破9億標箱,規模化堆場中的信息盲區正成為制約港口效率提升的隱形瓶頸。采用Semtech LoRa?技術與LoRaWAN?協議的LPWAN解決方案,憑借遠距離、低功耗、強穿透的技術特性,為...
2026-08-05
LoRaWAN? 實時追蹤體系
-

英飛凌 SEMPER? NOR 閃存通過信驊科技 AST2700 BMC 認證
2026年7月31日,德國慕尼黑訊——全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司宣布旗下 SEMPER? NOR 閃存已通過信驊科技(ASPEED Technology Inc.)AST2700 基板管理控制器(BMC)認證,并被正式列入AST2700合格供應商名錄(AVL)。作為 BMC 的固件存儲器,SEMPER? NOR 閃存可為服務器...
2026-08-05
英飛凌 閃存 信驊科技 AST2700
-

貿澤擴展工業自動化產品組合,與更多制造商合作以支持新一代系統
專注于引入新品并可迅速發貨的全球自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 已于今年前兩季度新增九家制造商合作伙伴,進一步擴展其工業自動化產品組合,并強化其支持現代工業系統的解決方案陣容。此次擴展拓寬了客戶獲取AI、連接、電源、控制和傳感等關鍵技術的渠道,這些技術是當今日...
2026-07-31
貿澤電子
-

MetaOptics與Elsoft攜手擴展下一代半導體光學制造設備產能
新加坡和馬來西亞喬治市2026年7月30日 -- MetaOptics Ltd(Catalist: 9MT)("MetaOptics"或"本公司",連同其子公司統稱"本集團")與 Elsoft Research Berhad(馬來西亞證券交易所: 0090)("Elsoft")今日共同宣布,雙方已建立戰略合作伙伴關系,將聯合開發并量產新一代 12 英寸大尺寸、高精度、高...
2026-07-31
激光光刻平臺
-

霍尼韋爾科技宣布Forge智能互聯平臺落地中國
7月30日 -- 霍尼韋爾科技(納斯達克代碼:HON)今日在第二屆霍尼韋爾科技增長峰會上宣布,Forge 智能互聯平臺(Honeywell Technologies Forge,以下簡稱"Forge")落地中國。
2026-07-31
霍尼韋爾科技 人工智能
-

Dymax推出9310膠粘劑,打造高可靠性PCB加固解決方案
全球光固化材料和設備制造商Dymax戴馬斯近期正式發布9310膠粘劑,主打印刷電路板(PCB)細間距無引腳元器件加固場景。
2026-07-31
Dymax 9310膠粘劑
-

Kioxia推出首款采用最新BiCS FLASH?第十代閃存的PCIe ? 6.0企業級固態硬盤
Kioxia Corporation今日宣布推出KIOXIA CM10系列固態硬盤(SSD),該系列產品搭載了公司最新的BiCS FLASH?第十代TLC閃存。新款固態硬盤專為要求苛刻的企業級和AI工作負載(包括AI推理和上下文緩存)而設計,不僅支持NVIDIA CMX?架構,而且相較于上一代產品,在性能、能效和散熱靈活性方面實現了顯著提...
2026-07-31
KIOXIA 固態硬盤
-

瀾起科技率先試產CXL? 3.2內存擴展控制器
瀾起科技今日宣布,率先在業界試產CXL? 3.2內存擴展控制器(MXC)芯片。該產品面向人工智能、云計算、數據中心等場景的內存擴展與資源池化需求,旨在通過CXL技術助力客戶構建更大容量、更高利用率、更加靈活的內存基礎設施。
2026-07-31
瀾起科技 內存擴展 控制器芯片
-

性能更優,穩定性更好——邦納新一代RFID產品重磅發布!
邦納推出新一代的RFID產品!新一代的RFID產品包含多款高頻系列和超高頻系列讀寫器、多種電子標簽及電纜配件。對比第一代產品,新一代RFID產品增加了IO-Link協議,外觀更具設計感,簡化了型號更易選型,一個軟件即可完成調試。RFID產品-BID2系列產品性能更優,穩定性更好,滿足客戶對數據采集、控制...
2026-07-31
邦納推 讀寫器
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號:低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE(京東方)攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》,給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發:IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測:2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元,同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


