-
摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
摩爾線程最近發布了一份技術白皮書，圍繞MTT S5000智算卡提出了一個叫“Prefill-as-a-Service”的方案。核心邏輯不復雜：大模型推理有兩個階段，Prefill算力密集型，Decode訪存密集型，放在同一套硬件上跑必然互相浪費。摩爾線程的做法是把兩者拆開，各跑各的資源池，MTT S5000專門負責Prefill這一端...
2026-08-24
摩爾線程 GPU AI
-
Imagination E 系列 GPU 斬獲架構創新獎 融合算力架構破解物理 AI 系統設計難題
8 月 20 日，第六屆集成電路設計創新會議暨應用展（ICDIA 2026）在南京順利舉辦，Imagination E 系列 GPU IP 憑借領先的端側 AI 與圖形融合架構創新，成功入選 “2026 強芯 TOP100” 并斬獲架構創新獎。同期的具身智能生態論壇上，Imagination 進一步分享了面向機器人領域的 GPU 融合計算加速方案。針...
2026-08-24
Imagination E GPU IP
-
結賬不是終點，AI要貫穿整個客戶旅程才有價值
每年的大促節點，對出海零售和電商企業來說都是一場硬仗。咨詢量暴增、物流查詢不斷、退換貨請求扎堆，再加上跨國時差和多語言溝通的障礙，傳統客服體系很難接得住。AI被寄予厚望，但過去幾年的討論大多圍著模型參數、算力這些技術指標打轉，企業真正關心的其實是另一件事：AI能不能真正融入業務流...
2026-08-24
算力 模型 零售 電商 AI商業化
-
Arm判斷：機器人規模化部署面臨四大系統級挑戰
世界機器人大會的一場主題演講里，Arm的Federico Pecora把話題拉回了一個老問題：機器人到底卡在哪兒了。他的判斷是，感知、操控這些單項能力這些年進步不小，但真正攔住機器人走進超市、商場這類開放場景的，已經不是某個模型夠不夠好，而是整個系統能不能把一堆能力串起來，穩定地跑起來。圍繞這...
2026-08-24
機器人 物理AI 機器人大會 ARM
-
格科GC50F0榮獲2026強芯“創新突破獎”，全球首顆0.64μm單芯片5000萬像素CIS量產驗證
高像素CIS的像素微縮與集成度提升持續驅動技術演進，單芯片方案需在噪聲、感光與速度上達到同等水準。8月20日，2026強芯TOP100榜單在南京ICDIA創芯大會發布，格科GC50F0——全球首顆0.64μm單芯片5000萬像素CMOS圖像傳感器，榮獲“創新突破獎”。本文從單芯片架構、工藝協同及產業化三方面解析其技術突破。
2026-08-21
高像素CIS 創新突破獎
-
SABIC推出ULTEM? DU762樹脂，以PEI材料替代金屬打造智能手機中框新方案
全球化工行業的領導者SABIC日前推出ULTEM? DU762樹脂，該特種熱塑性塑料在設計、制造和系統成本方面均優于金屬材料，適用于智能手機中框應用。這種新型ULTEM樹脂兼容不導電物理氣相沉積（PVD）濺射工藝，可提供高光澤度的金屬化表面，用于優化智能手機的外觀。此外，這種聚醚酰亞胺（PEI）材料還具...
2026-08-21
SABIC PVD ULTEM 樹脂 智能手機
-
無需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU內實現片上自定義數字邏輯
嵌入式系統對高集成度與低功耗的需求持續攀升，開發者需在有限硬件資源內兼顧軟件算法與自定義邏輯。2026年8月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。該系列集成可配置邏輯塊...
2026-08-21
貿澤 Microchip PIC18F 微控制器 可編程邏輯
-
SiC MOSFET與MOS電容準靜態C-V完整測試方案
碳化硅（SiC）功率器件對柵氧化層界面質量、陷阱電荷等參數的精確表征提出更高要求。傳統準靜態C-V測試在SiC大電容器件上易出現結果失穩問題。吉時利4200A SCS引入恒流激勵準靜態C-V（Force-IQSCV）技術，以恒定電流激勵替代傳統步進電壓-電流采集路徑，為SiC MOS器件提供更穩定、快速的測試方案。...
2026-08-21
泰克科技 SiC C V測量 恒流激勵 測試
-
定制化可編程方案助力中國智造：萊迪思邊緣Physical AI技術研討會
上海——2026年8月21日——萊迪思半導體，低功耗可編程器件及平臺固件領域的領先供應商，宣布公司將舉辦一場主題為《邊緣Physical AI：FPGA賦能工業機器人與運動控制》的技術網絡研討會。隨著物理AI推動工業自動化與機器人技術不斷發展，本次研討會將探討低功耗FPGA如何作為關鍵硬件層，為邊緣側智能、...
2026-08-21
萊迪思 邊緣 Physical AI網絡
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號：低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE（京東方）攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發：IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測：2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元，同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
