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全新 ReSound Sensia? 助聽器突出用戶真正想聽的聲音，而非只放大最響亮的聲音
全球聽力技術領導者 GN 宣布推出高端助聽器系列 ReSound Sensia?。該系列基于 GN 全新的 AI 平臺打造。ReSound Sensia 集全球最精準的聲學環境分類器、先進的 4 麥克風定向波束成形技術及深度神經網絡（DNN）降噪技術于一體，能夠自動突出用戶希望專注聆聽的說話聲。這套強大的技術組合旨在幫助用戶...
2026-08-12
GN ReSound Sensia AI
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IAR攜手ETAS，全面支持瑞薩RH850/U2A系列
中國上海，2026年8月11日 — IAR Embedded Workbench已與ETAS RTA-OS實時操作系統完成聯合適配，正式支持業界主流的瑞薩RH850/U2A系列芯片。這是IAR與ETAS戰略合作的又一里程碑，也是IAR持續深耕中國汽車電子市場、攜手全球生態合作伙伴為本土客戶構建完整開發工具鏈的最新成果。
2026-08-12
IAR ETAS
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告別復雜架構，11kW矩陣式OBC如何實現系統級成本與空間等多重突破？
隨著全球電動汽車市場對充電效率與架構靈活性的要求不斷提升，OBC技術正迎來從繁至簡的變革。為了深度拆解這一前沿趨勢，我們將通過兩篇系列文章介紹11kW矩陣式OBC創新方案。本文為第一篇，將重點聚焦系統級架構創新的趨勢。
2026-08-12
安森美 車載充電機
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跨過2200V，PI把氮化鎵戰線推向碳化硅腹地
日前，PI宣布其PowiGaN氮化鎵技術額定電壓已提升至2200V，再一次刷新了商用氮化鎵的耐壓記錄。該技術標志著GaN（氮化鎵）進入了更高耐壓水平，也標志著GaN正在將應用范圍擴展到了傳統上由SiC（碳化硅）主導的領域。“電壓越高，我們看到的競爭對手就越少。”PI首席技術培訓師Jason Yan說道，“我們現在...
2026-08-12
氮化鎵 碳化硅
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Microchip推出第二代PolarFire? FPGA以太網傳感器橋接平臺
緊湊型、高性能邊緣AI系統的興起正在重新定義傳感器連接方式，推動開發人員打造面向未來的兼顧安全性與可擴展性的低功耗且節省空間的架構。為應對這些挑戰，Microchip Technology（微芯科技公司）推出第二代 PolarFire? FPGA 以太網傳感器橋接平臺。這款開發板采用NVIDIA Holoscan傳感器橋接（HSB）...
2026-08-12
Microchip PolarFire FPGA 以太網 傳感器 橋接平臺
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研華 AIR-055邊緣AI推理系統： 搭載高通躍龍 IQ9 芯片的緊湊型多模態視覺 AI 推理整機
中國臺灣，2026 年 7 月—— 全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華科技正式推出 AIR-055 緊湊型多模態視覺邊緣 AI 推理系統，整機搭載高通躍龍（Dragonwing?）IQ-9075M 處理器。伴隨邊緣 AI 應用從單一圖像識別向多模態智能演進，企業需要實時處理相機、傳感器、網絡數據與控制信號的緊湊型運算平...
2026-08-12
研華 邊緣AI AI模型
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告別復雜架構，11kW矩陣式OBC如何實現系統級成本與空間等多重突破？
隨著全球電動汽車市場對充電效率與架構靈活性的要求不斷提升，OBC技術正迎來從繁至簡的變革。為了深度拆解這一前沿趨勢，我們將通過兩篇系列文章介紹11kW矩陣式OBC創新方案。本文為第一篇，將重點聚焦系統級架構創新的趨勢。
2026-08-12
安森美 車載充電機 OBC 系統級成本 充電效率
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