-

ST模擬、功率與微電機系統(tǒng)部大中華區(qū)市場部經理吳衛(wèi)東先生專訪
——ST幫助MEMS傳感器加速進入消費類應用領域提到MEMS傳感器,大家最容易想到的就是以汽車安全氣囊應用為代表的汽車應用和其他一些工業(yè)應用,而現在隨著MEMS傳感器越做越小,價格越來越低,能效越來越高,其設計和應用空間也不斷擴大,在越來越多的消費類產品中,我們都已經可以看到它的身影。ST模擬、功率與微電機系統(tǒng)部大中華區(qū)市場部經理吳...
2008-12-09
傳感器 ST MEMS 加速度傳感器 Wii
-
CAT34TS02:安森美最新DDR3應用溫度傳感器
安森美半導體推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品——CAT34TS02。這新器件結合了12位(另加標記位)數字輸出溫度傳感器和2千比特(Kb)串行存在檢測(SPD)電可擦除可編程只讀存儲器,用于高速個人電腦和筆記本電腦、顯卡、服務器、電信設備和基站、環(huán)境控制系統(tǒng)及工業(yè)處理...
2008-12-09
CAT34TS02 溫度傳感器 傳感器 DDR3
-
NittoDenko成立新加坡研發(fā)中心發(fā)展有機光電傳感器
日本的Nitto Denko公司在新加坡設立了Nitto Denko亞洲技術中心(NAT),這是該公司在新加坡的第二家公司,主要開創(chuàng)和管理它的研發(fā)業(yè)務。最近NAT啟動了Fusionopolis項目,旨在研發(fā)集成有機光電感應器件,與Agency for Science, Technology and Research (A*STAR)、數據存儲所(DSI)、A*STAR 的材料研...
2008-12-04
有機光電感應器 傳感器
-
緊湊、堅固、高靈敏度的壓力傳感器
壓力傳感器受到越來越嚴格的要求。這要求傳感器同時具有小型化的體積、堅固的外殼、更廣的溫度范圍和高測量精度。愛普科斯集團的子公司Aktiv Sensor采用新的封裝概念,已經開發(fā)出高度堅固的壓力傳感器。這類傳感器工作范圍介于100 mbar至25 bar,并且可在-40℃至+140℃的更廣的溫度范圍內使用,且精確...
2008-12-04
壓力傳感器 惠斯通電橋 退耦 LTCC HTCC
-
UL03162:ULIS最新MEMS紅外線傳感器
MEMS紅外線傳感器廠商法國Ulis將上市像素間距縮小至25μm的“UL03162”。新產品分辨率為384×288像素。省去了冷卻機構。該公司表示,除此之外,還可通過內置A-D轉換器減少模塊部件個數,有助于降低紅外線攝像頭的開發(fā)費用。
2008-12-03
MEMS 紅外線傳感器 傳感器
-
飛兆半導體榮獲中國電子企業(yè)協會頒發(fā)中國明星供應商大獎
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 榮獲中國電子企業(yè)協會頒發(fā)中國明星供應商大獎。
2008-12-02
電子元件 中國明星供應商大獎
-
MMA62xxEG:飛思卡爾汽車安全氣囊系統(tǒng)應用慣性傳感器
飛思卡爾半導體公司近日推出一系列旨在提高下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)性能、靈敏度和可靠性的慣性傳感器。飛思卡的新中加速度和高加速度(medium-g和high-g)加速計通過測量車輛的突然減速,然后觸發(fā)安全氣囊部署,從而監(jiān)測碰撞事故。
2008-12-02
MMA6222EG MMA6255EG MMA621010EG 慣性傳感器 傳感器
-
夏普推出超小尺寸近接傳感器和照度傳感器集成產品
據日經BP社報道,夏普將上市外形尺寸為4.0mm×2.0mm×1.2mm的近接傳感器“GP2AP002S00F”和集成了近接傳感器和照度傳感器的“GP2AP002A00F”。兩產品的近接傳感器均采用波長為標準940nm的紅外光,利用物體靠近時發(fā)生反射的原理進行檢測。主要用于便攜設備。
2008-12-01
GP2AP002S00F GP2AP002A00F 近接傳感器 照度傳感器 傳感器
-
日本精工推出耐高溫、高精度檢測的角度傳感器
日本精工開發(fā)出了在100℃的環(huán)境條件下亦可以±10秒的絕對精度檢測的角度傳感器系統(tǒng)。主要用于搬運設備、液晶制造設備、太陽能電池制造設備、半導體制造設備及汽車制造設備等的角度檢測。
2008-12-01
角度傳感器 傳感器
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號:低空經濟、AI超算成高校創(chuàng)新新方向
- BOE(京東方)攜手3M共建聯合實驗室 共創(chuàng)產業(yè)協同創(chuàng)新范式
- 摩爾線程發(fā)布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》,給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發(fā):IAR+睿馳串起RISC-V車規(guī)鏈條
- Gartner預測:2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元,同比增長92%
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


