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單芯片集成預(yù)驅(qū)與運(yùn)放，極海G32M31系列簡(jiǎn)化電機(jī)控制外圍設(shè)計(jì)
電機(jī)控制方案越來(lái)越受限于PCB面積和系統(tǒng)成本。傳統(tǒng)MCU加外掛預(yù)驅(qū)、運(yùn)放、比較器的做法，器件多、布局難、調(diào)試工作量大。極海推出的G32M3122/3114/3115系列把柵極驅(qū)動(dòng)器、LDO、運(yùn)放、比較器集成到一顆芯片里，主頻64MHz，F(xiàn)lash 64KB，SRAM 8KB，內(nèi)置除法/乘法/CRC加速單元，直接支持有感/無(wú)感FOC控制。目的是幫客戶省掉外圍匹配的麻煩，把精力放在算法和應(yīng)用調(diào)校上。
2026-08-27
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瑞薩杯決賽命題透露信號(hào)：低空經(jīng)濟(jì)、AI超算成高校創(chuàng)新新方向
8月22日，第五屆“瑞薩杯”信息科技前沿專題賽在長(zhǎng)春理工大學(xué)落下帷幕。這項(xiàng)以瑞薩MCU為核心的競(jìng)賽，今年把主題定在了“助力新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)”，吸引了全國(guó)231所高校的575支隊(duì)伍參與。從智能感知到低空經(jīng)濟(jì)，從機(jī)器人作業(yè)到AI超算，決賽作品覆蓋的領(lǐng)域基本貼著當(dāng)前產(chǎn)業(yè)最熱的方向。最終青島大學(xué)一支隊(duì)伍憑借聲學(xué)成像異常檢測(cè)裝置拿下了最高獎(jiǎng)“瑞薩杯”。賽事辦了五屆，瑞薩在里面扮演的角色不光是出芯片和開(kāi)發(fā)板，更多是把學(xué)生往真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景那邊推一把。
2026-08-24
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無(wú)需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU內(nèi)實(shí)現(xiàn)片上自定義數(shù)字邏輯
嵌入式系統(tǒng)對(duì)高集成度與低功耗的需求持續(xù)攀升，開(kāi)發(fā)者需在有限硬件資源內(nèi)兼顧軟件算法與自定義邏輯。2026年8月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。該系列集成可配置邏輯塊（CLB）、內(nèi)置安全機(jī)制和豐富外設(shè)，適用于工業(yè)、汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)等緊湊型應(yīng)用。本文從邏輯集成、安全特性和開(kāi)發(fā)生態(tài)三方面解讀其設(shè)計(jì)價(jià)值。
2026-08-21
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Vishay 推出 RPWA 650 厚膜功率電阻：高功率密度賦能小型化高效電路設(shè)計(jì)
具身智能正從技術(shù)探索走向規(guī)模化落地，人形機(jī)器人、靈巧手、機(jī)械臂等設(shè)備對(duì)運(yùn)動(dòng)控制精度、輕量化集成、散熱穩(wěn)定性、力控感知能力的要求持續(xù)升級(jí)，底層芯片與系統(tǒng)解決方案已然成為機(jī)器人整機(jī)性能突破的關(guān)鍵支點(diǎn)。在2026世界機(jī)器人大會(huì)上，兆易創(chuàng)新攜MCU、模擬、存儲(chǔ)全棧芯片產(chǎn)品及配套系統(tǒng)方案集中亮相，首發(fā)多款面向機(jī)器人關(guān)節(jié)與終端應(yīng)用的全新方案，精準(zhǔn)針對(duì)行業(yè)普遍存在的關(guān)節(jié)發(fā)熱高、控制精度有限、硬件集成復(fù)雜、力控精度不足等痛點(diǎn)。本次展出內(nèi)容覆蓋核心關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)、全品類(lèi)模擬芯片支撐、終端靈巧執(zhí)行機(jī)構(gòu)、人機(jī)交互與運(yùn)動(dòng)控制配套方案，完整呈現(xiàn)兆易創(chuàng)新從底層核心器件到整機(jī)應(yīng)用落地的全鏈條技術(shù)布局，為具身智能產(chǎn)業(yè)化落地提供高可靠、可量產(chǎn)、高集成的硬件支撐體系。
2026-08-20
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全棧芯力賦能具身智能！兆易創(chuàng)新亮相2026世界機(jī)器人大會(huì)
隨著具身智能產(chǎn)業(yè)加速落地，人形機(jī)器人、靈巧手、智能機(jī)械臂等終端設(shè)備對(duì)高精度運(yùn)動(dòng)控制、輕量化集成、穩(wěn)定力控感知及低功耗散熱能力提出了更高要求，底層芯片與硬件方案成為制約機(jī)器人性能迭代與規(guī)模化商用的核心關(guān)鍵。在2026世界機(jī)器人大會(huì)上，兆易創(chuàng)新攜MCU、模擬、存儲(chǔ)全棧芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)解決方案重磅亮相，首次公開(kāi)多款全新新品應(yīng)用方案，精準(zhǔn)直擊當(dāng)下機(jī)器人關(guān)節(jié)精度不足、積熱嚴(yán)重、系統(tǒng)集成復(fù)雜、力控精度有限等行業(yè)痛點(diǎn)。本文圍繞兆易創(chuàng)新核心技術(shù)成果，全面解析其高適配的關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)方案、高可靠模擬芯片產(chǎn)品矩陣、成熟的終端落地應(yīng)用及多元化配套硬件方案，展現(xiàn)其從底層芯片到整機(jī)應(yīng)用的全鏈路布局，凸顯兆易創(chuàng)新為具身智能產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化發(fā)展筑牢硬件核心根基的硬核實(shí)力。
2026-08-20
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兆易創(chuàng)新攜GD32H77R等新品首秀2026 WRC：全棧芯方案精準(zhǔn)匹配具身智能關(guān)鍵應(yīng)用
當(dāng)具身智能從實(shí)驗(yàn)室走向現(xiàn)實(shí)，機(jī)器人對(duì)“感知-決策-執(zhí)行”鏈路的實(shí)時(shí)性與精度提出更高要求，底層硬件突破正重新定義整機(jī)性能上限。2026 WRC世界機(jī)器人大會(huì)上，兆易創(chuàng)新攜多款具身智能創(chuàng)新產(chǎn)品與方案亮相B302展位，從MCU到模擬芯片、從存儲(chǔ)到驅(qū)動(dòng)，集中展示硬件鏈路全面布局，本月最新發(fā)布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品迎來(lái)業(yè)界首秀。以硬核產(chǎn)品力為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)注入從“芯”到“系統(tǒng)”的底層動(dòng)能。
2026-08-19
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首款支持拓?fù)浒l(fā)現(xiàn)功能的有線MCU，MCX A5系列將IP網(wǎng)絡(luò)延伸至工業(yè)傳感器最末端
恩智浦半導(dǎo)體于今日推出的MCX A5系列MCU，正是直面這一挑戰(zhàn)的突破性產(chǎn)品。作為恩智浦首款在有線MCU上實(shí)現(xiàn)拓?fù)浒l(fā)現(xiàn)功能并集成10BASE-T1S以太網(wǎng)數(shù)字PHY的方案，它首次將以太網(wǎng)IP連接的經(jīng)濟(jì)性延伸至工業(yè)網(wǎng)絡(luò)最邊緣，同時(shí)以后量子加密（PQC）技術(shù)構(gòu)建面向未來(lái)的安全基石，為開(kāi)發(fā)人員提供了一種既能大幅簡(jiǎn)化連接部署，又能從容應(yīng)對(duì)《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》等嚴(yán)苛合規(guī)要求的轉(zhuǎn)型路徑。
2026-08-18
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高精度運(yùn)動(dòng)控制芯片如何選型？極海G32R430編碼器專用MCU給出新方案
編碼器是運(yùn)動(dòng)控制與位置反饋的核心感知部件，其性能直接決定伺服系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器人乃至人形機(jī)器人的控制精度與運(yùn)行穩(wěn)定性。據(jù)行業(yè)研究數(shù)據(jù)顯示，2025年全球編碼器市場(chǎng)規(guī)模約40.09億美元，中國(guó)市場(chǎng)約10.43億美元。中國(guó)作為全球最大的工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用市場(chǎng)，編碼器需求占比已升至26.3%，預(yù)計(jì)2026年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步攀升至11.5億美元。
2026-08-17
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芯片公司正在成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)真正的 “Tier 1”
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)過(guò)去有一條非常清晰的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)。整車(chē)廠負(fù)責(zé)車(chē)型定義和整車(chē)開(kāi)發(fā)，Bosch、Continental、Denso 等 Tier 1 負(fù)責(zé) ECU、傳感器、執(zhí)行器以及大量系統(tǒng)集成工作，半導(dǎo)體公司則更多位于供應(yīng)鏈上游，為 Tier 1 提供 MCU、功率器件、模擬芯片、傳感器以及通信芯片。
2026-08-14
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新品！NXP i.MX95旗艦異構(gòu)平臺(tái)，米爾核心板方案落地
NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端邊緣AI與工業(yè)應(yīng)用打造的旗艦級(jí)異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)， i.MX 95 從 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦點(diǎn)——16nm、6×A55+雙異構(gòu) MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顧強(qiáng)勁AI推理能力與低功耗實(shí)時(shí)控制。海外廠商陸續(xù)發(fā)布后，國(guó)內(nèi)工程師一直在等一顆能落地的核心板。米爾電子正式發(fā)布MYC-JMX95X核心板以及配套的MYD-JMX95X 開(kāi)發(fā)套件。核心板采用SMARC 2.2 標(biāo)準(zhǔn)接口降低切換成本，LPDDR5 高帶寬釋放算力，多域異構(gòu)實(shí)現(xiàn)單芯片集成，支持多屏同顯/異顯，Linux 6.12 內(nèi)核基線領(lǐng)先，12 層 PCB 保障工業(yè)級(jí)可靠性。
2026-08-14
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雙核RISC-V RT-MCU如何撐起具身機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)控制基座？
當(dāng)具身機(jī)器人從“能走”進(jìn)化到“能跑、能跳、能精細(xì)操作”，關(guān)節(jié)控制的實(shí)時(shí)性與自由度管理正逼近傳統(tǒng)MCU的性能天花板。格見(jiàn)半導(dǎo)體GS32MT8800以雙核400MHz RISC-V DSP增強(qiáng)核為核心，將電流環(huán)控制壓縮至500納秒以內(nèi)，并以單芯片驅(qū)動(dòng)25個(gè)自由度靈巧手——這一方案正在重新定義機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制的集成度與響應(yīng)極限。
2026-08-13
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HPM53M1：重新定義機(jī)器人關(guān)節(jié)的算力與空間邊界
當(dāng)機(jī)器人關(guān)節(jié)伺服設(shè)計(jì)面臨算力瓶頸與空間緊縮的雙重夾擊，先楫半導(dǎo)體給出了系統(tǒng)級(jí)答案——一顆高算力、高性能、高集成度、專業(yè)化的專用MCU。
2026-08-13
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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