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八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移遠QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物聯網展正式開幕。本屆展會聚焦AIoT、邊緣智算與機器人創新應用，移遠通信在展會首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。該產品基于MediaTek MT8371平臺，配備2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap與Wi-Fi 6/6E通信，具備4K視頻處理、雙屏異顯及豐富工業接口，面向智慧零售、工業AI質檢、邊緣智算網關及具身智能機器人等中端智控場景。
2026-08-27
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6nm、7.2 TOPS、多OS支持——Genio 420來了
邊緣智能正加速向低功耗、高能效與本地化推理演進，而生成式AI在終端設備中的部署更對算力、安全性和系統兼容性提出全新挑戰。2026年8月18日，業界知名新品引入（NPI）代理商貿澤電子宣布開售MediaTek Genio 420生成式AI物聯網平臺——一款采用6nm工藝的微處理器（MPU），專為可靠、低功耗的邊緣AI與生成式AI場景打造。
2026-08-18
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英飛凌攜手聯發科，賦能未來汽車智能座艙解決方案
2026年8月6日，德國慕尼黑訊 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司與聯發科（MediaTek）合作，為未來汽車打造先進、AI驅動的汽車座艙體驗。聯發科現已完成英飛凌車規級NOR Flash存儲器解決方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天璣汽車座艙平臺C-X1上的認證，為整車廠、汽車Tier-1供應商，以及開發下一代智能座艙系統的設計合作伙伴提供了一種經過認證且便于導入的存儲器選項。
2026-08-10
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MediaTek 以邊緣到云端的次世代技術，全面賦能 Agentic AI 時代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”為主題，將于 Computex 2026 展出在 AI 時代下從邊緣到云端的次世代技術與解決方案，包括先進的 Wi-Fi 8 系列產品，Agentic AI 賦能的平板電腦、車用、物聯網等多元邊緣計算平臺，也涵蓋 6G 和衛星通信等前瞻技術，以及先進數據中心技術等，展現 MediaTek 在 AI 時代的研發實力與無限創新動能。
2026-05-28
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跨越移動、汽車與云端：聯發科技在2026電博會展示的生態野心
全球半導體產業正迎來以“高算力、高能效、全場景智能”為特征的新一輪復蘇周期。2026年4月9日至11日，第十四屆中國電子信息博覽會將在深圳會展中心盛大啟幕，作為行業風向標的集成電路展區再度集結全球領軍力量。其中，聯發科技（MediaTek）作為展會的“老朋友”，將攜其最新旗艦成果重磅亮相：從集性能、游戲、影像與AI于一身的天璣9500s移動平臺，到基于3nm制程并融合NVIDIA Blackwell架構的天璣汽車座艙平臺C-X1，再到與英偉達聯手打造的GB10超級芯片，聯發科技正以端云協同的創新生態，描繪一幅橫跨移動終端、智能汽車與高性能計算的萬物智聯新圖景。
2026-03-24
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DigiKey和MediaTek強強聯合，開啟物聯網邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系，進一步豐富了其產品組合。MediaTek 專注于開發緊密集成、低功耗系統單芯片（SoC），產品廣泛應用于嵌入式系統、移動設備、家庭娛樂、網絡連接、自動駕駛和物聯網等多個領域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現在能夠在全球范圍內提供 MediaTek的產品并立即發貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務。
2024-12-13
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QORVO聯合無線芯片組提供商和射頻前端供應商共同成立OpenRF聯盟
中國 北京，2020年10月21日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）日前宣布，聯合其他領先的無線芯片組提供商和射頻前端供應商聯合成立OpenRF? (開放式射頻聯盟)。該聯盟致力于將多模式射頻前端和芯片組平臺的硬件和軟件功能互操作性擴展到 5G 時代，同時滿足客戶對開放式架構的需求。其創始成員包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。
2020-10-22
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手機都能測心電圖了，看MTK如何在60秒內測量6項生理數據
聯發科技日前發布MediaTek Sensio智能健康解決方案。該方案基于業界首款六合一智能健康芯片MT6381，由高整合度模組及相關配套軟件所構成，這是迄今為止最完整的智能健康方案。僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度(SpO2)、心電圖(ECG)、光體積脈搏波圖(PPG)等6項生理數據……
2017-12-27
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聯發科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術
Imagination Technologies 宣布，聯發科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。
2017-03-01
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