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New Tech Tuesdays：適用于惡劣環(huán)境和高頻電源的堆疊電容器
在電力電子領域，設計方案很少會在仿真階段出現(xiàn)問題，而往往是在實際應用中才暴露缺陷。工程師可以在硬件制造之前很久，就對效率、熱裕度和瞬態(tài)響應進行驗證。然而，現(xiàn)實環(huán)境中的各種應力，如振動、電路板彎曲和熱循環(huán)，往往會暴露出模型無法預測的弱點。這一點在工業(yè)和能源系統(tǒng)中尤為明顯，而可靠性在這些領域是不容妥協(xié)的。
2026-07-22
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亞歷山大?韋佳欣：俄羅斯與中國在WAIC 2026上奠定主權人工智能共同標準
在2026年世界人工智能大會（WAIC 2026）上，俄羅斯代表團首次展出專門的「俄羅斯人工智能中心」（Russian Connected AI Hub），展示基于本國大語言模型的解決方案。展品包括基于Green-VLA平臺的仿人機器人Green、多模態(tài)模型GigaChat 3.5 Ultra以及實現(xiàn)「智能體對智能體」交互的智能體經濟平臺GigaNetwork。
2026-07-21
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安謀科技公布“星辰300”原型：Cortex+Ethos+Helium的超強邊緣AI平臺
2026年的WAIC，比往年更加火熱。展館外，排隊入場的人流拐了幾個彎；展館內，108款AI芯片、261款大模型集中亮相，9位圖靈獎得主同臺分享。無論是論壇演講還是企業(yè)展示，一個核心議題始終貫穿全場——如何解決AI不斷增長的計算需求。
2026-07-21
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LTspice?操作方法：使用.STEP指令執(zhí)行重復分析
在LTspice中，.STEP指令可以方便地對電路參數(shù)值進行掃描，并將結果疊加顯示在同一波形窗口中。通過這種方式，用戶可以快速了解電路行為并做出設計取舍。
2026-07-21
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安謀科技牽頭發(fā)起“開源AIOS聯(lián)盟”：補全“All in AI”最后一塊拼圖
隨著AI智能體（Agentic AI）、具身智能等新一代人工智能技術快速發(fā)展，AI不僅需要更強大的硬件，軟件也非常重要。面向AI原生產品和具身智能打造的AIOS（AI Operating System），正在成為釋放端側AI潛力、推動智能設備規(guī)模化落地的重要基礎設施。
2026-07-21
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安謀科技NPU家族再添一員：“周易”X3-Pro如何破解Agentic AI時代難題？
OpenClaw從爆火至今，人們愈加發(fā)現(xiàn)Agentic AI（智能體AI）才是AI發(fā)展的未來。隨著Agentic AI革命漸深，算力與性能突破成為最大的問題。對Agentic AI來說，算力無疑是最重要的。去年11月，安謀科技發(fā)布了全新的NPU IP——“周易”X3，作為為端側大模型量身定制的“性能猛獸”，其采用DSP+DSA異構架構，單Cluster算力達到8~80 TFLOPS。
2026-07-21
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2026年Microchip中國技術精英年會（MASTERs）現(xiàn)已開放報名
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，2026年Microchip中國技術精英年會（MASTERs）正式啟動報名。作為面向嵌入式工程師的頂級線下技術培訓活動，本屆大會已是Microchip中國技術精英年會的第 23 屆，與此同時，Microchip 中國也迎來深耕本土市場的第30周年，這不僅彰顯了公司持續(xù)創(chuàng)新的實力，也體現(xiàn)了其長期扎根中國、堅定服務本地客戶的承諾。
2026-07-21
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BOE（京東方）亮相UNESCO“科學十年”全球大會 以遠見與實踐構建全球科教可持續(xù)生態(tài)
法國當?shù)貢r間7月15日至17日，“2026年科學促進可持續(xù)發(fā)展國際十年全球大會”于法國巴黎聯(lián)合國教科文組織（UNESCO）總部隆重召開。作為首個支持聯(lián)合國“科學十年”倡議的中國科技企業(yè)，BOE（京東方）不僅以創(chuàng)新技術賦能此次大會，還深度參與主會高層圓桌論壇、STEM教育主題邊會等活動，同時在“2026科學俱樂部挑戰(zhàn)賽非洲站頒獎儀式”中為金獎獲獎代表頒獎。
2026-07-20
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英特爾與Google Cloud合作，加速英特爾AI驅動的企業(yè)轉型
英特爾與Google Cloud今日宣布深化雙方多年戰(zhàn)略合作，通過部署Gemini Enterprise和Google Cloud，加速英特爾全公司范圍的數(shù)字化轉型。
2026-07-20
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BOE（京東方）亮相Infocomm ASIA 2026 以智慧物聯(lián)解決方案為多場景賦能
2026年7月15日-17日，亞洲極具影響力的視聽顯示與系統(tǒng)集成展Infocomm ASIA 2026在泰國曼谷詩麗吉王后國家會議中心（Queen Sirikit National Convention Center, QSNCC）盛大舉行。作為領先的物聯(lián)網創(chuàng)新企業(yè)，BOE（京東方）攜智慧零售、智慧辦公、智慧家居等多場景物聯(lián)網商用顯示解決方案重磅亮相本次展會，向全球觀眾展現(xiàn)“屏之物聯(lián)”戰(zhàn)略下BOE（京東方）賦能千行百業(yè)的卓越實力，為BOE（京東方）戰(zhàn)略出海再次提供生動詮釋，以創(chuàng)新共贏的姿態(tài)深度拓展全球市場。
2026-07-17
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技術落地成果集中綻放 Nordic 圓滿收官 2026 CMGC Matter Open Day
挪威奧斯陸 – 2026年7月16日 – 由連接標準聯(lián)盟中國成員組 (CSA Members Group China, CMGC) 主辦的2026 Matter Open Day在廣州建博會圓滿落幕。作為本次活動銀牌贊助商，Nordic Semiconductor攜nRF54LM20芯片雙創(chuàng)新演示方案亮相現(xiàn)場，集中展示邊緣AI離線交互、標準化門禁兩大前沿技術落地成果。本次展會亮點紛呈，多家深耕全屋智能、物聯(lián)網傳感、智能安防的生態(tài)合作伙伴獨立設展，悉數(shù)展出基于Nordic自研芯片量產落地的終端設備與通信模組，全方位驗證Nordic超低功耗無線技術對Matter & Thread生態(tài)商業(yè)化落地的核心賦能價值，勾勒出國內智能家居標準化、低功耗、全互聯(lián)的產業(yè)新生態(tài)。
2026-07-17
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羅徹斯特電子攜手Qorvo?保障射頻元器件長期穩(wěn)定供應
半導體全周期解決方案提供商——羅徹斯特電子（Rochester Electronics, LLC）與全球領先的連接與電源解決方案提供商Qorvo?達成全球分銷協(xié)議。此次合作將大幅提升全球客戶獲取Qorvo射頻與電源高性能半導體解決方案的便捷性，重點聚焦供應長期穩(wěn)定性及全生命周期支持服務。
2026-07-17
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