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三星Galaxy Note 10.1全拆解，BOM成本約293美金
三星是電子行業的巨擘，它強大的競爭力來源于它的控制。產品上的元件有很大一部分來源于內部采購，這樣三星就可以把成本降下來。該公司的內部資源采購戰略在Galaxy Note 10.1上得到了證實，其中閃存和DRAM、核心處理器、電池和其它一些元件都是三星提供的，拆解分析顯示其成本約為293美金。下面就請跟隨小編一起看下詳細的拆解吧！
2012-08-30
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蘋果New iPad BOM成本值多少？
蘋果New iPad賣的很火，但是你知道它的成本價是多少嗎？ iSuppi對New iPad的成本進行了拆解預算，iSuppli估計，入門版新iPad的元件成本約為316美元。詳細BOM清單請看本文報道。
2012-08-10
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掀起Nexus 7的“蓋頭”，BOM成本僅151美元
谷歌發布Neuxs 7之后，它最讓人關注的地方莫過于199美元的售價了，谷歌宣稱零利潤出售，是否真是如此呢，來自iSuppli的評估，谷歌Nexus 7平板的部件成本為151美元，加上隱性成本，谷歌真的無法從Nexus 7上賺到硬件收入。
2012-08-09
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通用電氣洗衣機拆解 MCU比重增加
隨著消費性家電采用半導體的比重日漸增力， IHS iSuppli 稍早前拆解了 GE 公司一款洗衣機，分析其中的半導體含量。結果顯示，這款編號 GFWN1100LWW 的洗衣機材料清單成本(BOM)為36.13美元，其中半導體部份占13.84美元(38%)──這個數字要比全球平均水平高。
2012-07-17
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Molex發布最小的地面模塑互連器件2.4GHz天線
OEM廠商面臨諸多壓力，必須使2.4GHz無線實現方案盡可能緊湊。Molex推出同類最小的SMD天線，高性能2.4GHz SMD天線顯著節省PCB空間，該天線不僅降低了BOM成本，其表面安裝設計更有助于有效的安裝和更快的上市時間。
2012-05-23
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IHS iSuppli：DRAM占智能手機BOM成本的份額減半
據IHS iSuppli公司的DRAM動態簡報，雖然智能手機的BOM成本穩步上升，但一年來DRAM在其中所占的份額卻下降了一半以上，主要是因為DRAM價格下跌。IHS iSuppli公司最近分析顯示今年Q1DRAM占智能手機總體BOM成本的份額降至6.3%.
2012-05-23
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Mouser發布全新智能材料清單管理工具
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布在其獲獎的網站（Mouser.com）上發布全新的材料清單（BOM）工具。這款創新的BOM工具可將客戶導入的材料清單直接轉換成業界領先的物料查詢與訂購平臺。
2012-04-24
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TS3000GB0A0:IDT推出針對固態硬盤的高精度溫度傳感器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態硬盤應用的全新精密溫度傳感器產品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優化材料清單成本（BOM），并與針對高容量內存模塊的現有標準保持兼容。
2012-04-24
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RightIC首創BOM一鍵式查詢系統
打造電子元器件一站式購齊平臺近日，深圳有芯電子有限公司旗下的專業元器件在線訂購服務平臺 RightIC 為打造BOM“一站式購齊”的核心優勢，最新推出BOM單批量查詢系統，允許用戶批量導入多種IC和零部件型號，實現一鍵式查詢和采購，可幫助采購及研發工程師極大地節省查詢時間，大幅提升了電子元器件小批量采購的效率。
2012-03-26
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第三講：無電解電容驅動方案技術大揭秘
市場上的LED照明驅動電源通常分為二級架構和一級架構，一級架構指的是直接從220V市電轉換出LED發光所需的直流電壓和恒定電流，結構比較簡單，BOM成本也較低，目前較受市場歡迎。本文將專門介紹無需電解電容的一級架構LED照明驅動電源。
2012-03-23
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IDTP9030/9020:IDT 推出無線電源發送器/接收器解決方案
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出全球首個真正的單芯片無線電源發送器和業界最高輸出功率的單芯片接收器解決方案。與現有解決方案相比，IDT 的高集成多模式發送器可減少 80% 的板面積和 50% 的解決方案材料清單（BOM）成本。更多功能的多模式接收器輸出功率為通常使用解決方案的兩倍，可將充電時間縮減一半。
2012-03-14
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電容式觸控電路設計的七個步驟
本文主要介紹了電容式觸控電路設計的七個步驟，即機構設計、決定感應電極的尺寸、感應電路板電路設計及布線、測試電路板、裝入機殼內、測試靈敏度及確定BOM。
2011-09-02
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