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泰克參與HDMI 2.2發(fā)送端 MOI 相關(guān)性驗證，完善新一代顯示測試體系
隨著超高清顯示、專業(yè)影像、游戲娛樂及沉浸式應(yīng)用不斷發(fā)展，顯示接口正在進入更高帶寬、更高分辨率與更低延遲的新階段。HDMI 2.2規(guī)范將最高帶寬提升至96 Gbps，并引入新一代Fixed Rate Link技術(shù)，為4K 240 Hz、8K 60 Hz等未壓縮全色度高質(zhì)量格式，以及10K、12K和16K等更高分辨率應(yīng)用提供支持。與此同時，新規(guī)范還引入Latency Indication Protocol，進一步改善經(jīng)過AV接收器、Soundbar等多級設(shè)備時的音視頻同步表現(xiàn)。
2026-07-31
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A+ Awards新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)航獎獲獎名單公布
作為先進制造技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)平臺，AMTS與AHTE于2026年重磅升級A+ Awards新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)航獎，獎項設(shè)置緊扣國家“十五五”規(guī)劃綱要，聚焦全球整車、零部件及高附加值泛工業(yè)領(lǐng)域多行業(yè)“研發(fā)-測試-制造”全鏈路，全面發(fā)掘并表彰驅(qū)動制造產(chǎn)業(yè)升級的前沿技術(shù)，AI賦能智造、軟件定義工廠、具身智能應(yīng)用等顛覆性成果，以及已量產(chǎn)落地的智能裝備與數(shù)字化成果。同時，關(guān)注在全球化趨勢下深耕本土的先鋒力量，以及展現(xiàn)破卷出海、破壁共生，突破增長邊界的全球化創(chuàng)新實踐。
2026-07-31
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成像與計算深度融合，飛凌微推出新一代車載視覺處理SoC M2
2026年7月30日，中國上海 — 技術(shù)先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能車載視覺處理SoC——M2。該芯片專為L2級輔助駕駛及艙內(nèi)智能感知應(yīng)用設(shè)計，采用臺積電（TSMC）FinFET工藝，搭載自研FlyingMatrix? NPU和FlyingSight? AI-ISP，兩者從底層架構(gòu)上深度協(xié)同，在復雜多變的行車光照條件下為車載視覺系統(tǒng)提供高質(zhì)量圖像輸入與實時AI推理。此外，M2內(nèi)置四核Arm? Cortex?-A53處理器和雙核Arm? Cortex?-R52+鎖步安全島，符合AEC-Q100 Grade 2車規(guī)標準和ASIL-B/D功能安全等級，可全面覆蓋前視一體機、流媒體及電子后視鏡、DMS/OMS（駕駛員/乘員監(jiān)控系統(tǒng)）、高清環(huán)視系統(tǒng)及行泊一體等主流車載視覺應(yīng)用場景，提供高能效、低延遲、安全可靠的系統(tǒng)級方案。
2026-07-30
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東芝開始量產(chǎn)面向單電機控制應(yīng)用、搭載Arm? Cortex? M4內(nèi)核的小型微控制器
中國上海，2026年7月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始量產(chǎn)TXZ+?族入門級M4L組小型微控制器。該系列產(chǎn)品搭載帶浮點運算單元（FPU）的Arm? Cortex? M4內(nèi)核，面向下一代家電、消費類產(chǎn)品及工業(yè)設(shè)備。
2026-07-30
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僅重 798g，華為史上最輕筆記本電腦 MateBook Pro S 官宣 8 月 5 日亮相
IT之家 7 月 29 日消息，鴻蒙智行首款科技豪華硬派 SUV 享界 G9、尊界時代旗艦 MPV（V800/V680）等一眾新品將于 8 月 5 日 14:30 的華為全場景新品發(fā)布會上正式亮相。華為官方今日預(yù)熱了全新的 MateBook Fold 非凡大師鴻蒙折疊電腦。根據(jù)預(yù)熱海報信息，新款鴻蒙折疊電腦新增金色外觀，并首次加入了對手寫筆的支持。
2026-07-29
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華為官宣全新鴻蒙折疊電腦，首次支持手寫筆
IT之家 7 月 29 日消息，7 月 29 日，華為終端發(fā)布全新鴻蒙折疊電腦海報，正式預(yù)熱新款鴻蒙折疊電腦華為 MateBook Fold 非凡大師即將發(fā)布。根據(jù)預(yù)熱海報信息，新款鴻蒙折疊電腦新增金色外觀，并首次加入了對手寫筆的支持。
2026-07-29
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LoRa Plus?如何賦能未來的AI應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)（IoT: Internet of Things）的格局正在經(jīng)歷一場根本性的變革。隨著人工智能（AI）和機器學習（ML: Machine Learning）從云端向邊緣邁進，IoT設(shè)備面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：如何在支持需要更高數(shù)據(jù)吞吐量的智能應(yīng)用的同時，保持無線傳感器賴以實用的長電池壽命和遠距離覆蓋？
2026-07-29
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智能眼鏡準備好取代智能手機了嗎？
2026年7月23日，巴黎 ，法國獨立科技公司、影像質(zhì)量評測領(lǐng)域公認權(quán)威DXOMARK，與高通技術(shù)公司及Counterpoint咨詢合作舉辦了一場聚焦智能眼鏡的線上研討會。本次研討會旨在為智能眼鏡行業(yè)從業(yè)者提供切實可行的洞察，涵蓋關(guān)鍵市場動態(tài)、攝像頭及AI質(zhì)量基準測試以及硬件創(chuàng)新等議題。DXOMARK智能眼鏡產(chǎn)品總監(jiān)Thibault Cabana、高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨詢移動設(shè)備首席分析師Flora Tang擔任本次研討會的主講嘉賓。
2026-07-29
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LoRa Plus?如何賦能未來的AI應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)（IoT: Internet of Things）的格局正在經(jīng)歷一場根本性的變革。隨著人工智能（AI）和機器學習（ML: Machine Learning）從云端向邊緣邁進，IoT設(shè)備面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：如何在支持需要更高數(shù)據(jù)吞吐量的智能應(yīng)用的同時，保持無線傳感器賴以實用的長電池壽命和遠距離覆蓋？
2026-07-29
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高性能COM-HPC模塊強勢出擊，為嚴苛邊緣場景下的物理AI應(yīng)用構(gòu)筑算力基石
嵌入式與邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 規(guī)格模塊，搭載 AMD 銳龍? AI 嵌入式 X100 系列處理器。這款即用型 aReady.COM 模塊 conga-HPC/cRX1 專為計算密集型的物理 AI 應(yīng)用而設(shè)計。一個CPU同時擁有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5 GPU（最高 40 個計算單元）以及專屬 NPU，conga-HPC/cRX1 為 COM-HPC Client模塊樹立了全新的性能標桿。其強大的AI 與 FP32 計算性能，使眾多目標應(yīng)用無需再額外配備獨立的AI 加速卡。該模塊集卓越的計算性能、豐富的 I/O 帶寬以及 -40°C 至 +85°C 的工業(yè)寬溫支持于一身，完美契合物理 AI 應(yīng)用需求，能夠在動態(tài)運行環(huán)境中整合感知、智能與執(zhí)行，以完成復雜任務(wù)。典型應(yīng)用領(lǐng)域包括機器人、智能農(nóng)業(yè)、物流與林業(yè)中的自動駕駛商用車輛，以及醫(yī)療技術(shù)和工業(yè)自動化。
2026-07-28
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Arm 與 Unity 中國達成戰(zhàn)略合作，以 Arm 神經(jīng)技術(shù)加速中國手游創(chuàng)新
7 月 28 日，Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm）與 Unity 中國 (Unity China) 正式簽署一項戰(zhàn)略合作諒解備忘錄 (MoU)。雙方將圍繞 Arm 神經(jīng)技術(shù) (Arm Neural Technology) 展開深度合作，該技術(shù)將專用神經(jīng)加速器集成至 2026 最新一代 Arm? GPU 中，基于這一業(yè)界首創(chuàng)技術(shù)，雙方將共同打造面向游戲的超分與插幀功能，在移動端帶來更清晰的畫面與更流暢的幀率。通過技術(shù)對齊、聯(lián)合調(diào)優(yōu)、引擎原生集成及生態(tài)共建，本次合作將有效降低開發(fā)者在 AI 圖形開發(fā)和跨平臺適配方面的門檻，加速手游創(chuàng)新的迭代更新。后續(xù)雙方還計劃將此次合作擴展至汽車智能座艙及工業(yè)邊緣等場景落地。
2026-07-28
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馬斯克：特斯拉 Terafab 芯片工廠選址即將公布，將舉行單獨的發(fā)布會
IT之家 7 月 28 日消息，馬斯克在特斯拉最新財報電話會議上表示，其規(guī)模龐大的 Terafab 項目即將確定最終選址。這將是其旗下多家核心企業(yè)首次真正實現(xiàn)深度整合的大型項目。
2026-07-28
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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