-
競爭激烈 OLED顯示器未來發展之路崎嶇
Oled 顯示器的市場份額正在逐漸增長,預期2015年能達到78億美元。但對于大型面板而言,還是存有市場的競爭,特別是液晶面板性能的迅速提高。OLED 顯示器的未來還充滿重重考驗。
2010-03-05
-
索尼退出，OLED電視機生命終結？
需求疲軟迫使索尼停止在日本銷售OLED電視機。索尼將取消在日本生產和銷售價格為2500美元的11英寸XEL-1型OLED電視機。不過，索尼表示它將繼續投資在其它國家進行生產和研發這種電視機。
2010-02-24
-
OLED照明推動OLED面板大型化
OLED照明的量產化動向之活躍甚至超過了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec預定于2010年1月啟動量產外，柯尼卡美能達控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設試制生產線。荷蘭飛利浦電子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美國通用電氣（GeneralElectronic）等公司也計劃量產。根據DisplaySearch的預測，OLED照明市場將于2010年萌芽，在2016年擴大到約28.38億美元。
2010-02-23
-
可彎曲LCD降臨 柔軟不再是OLED專利
OLED具有可彎曲的特點，很多人認為OLED電視將是電視產業的未來之星而不是液晶電視或等離子電視。但近日由13家公司和機構組成的日本財團正在努力開發超薄、可彎曲的液晶顯示器(LCD)。該公司表示他們已經找到了一種新的方法制作液晶顯示器，他們使用塑料薄膜代替玻璃基板，這將使液晶顯示器將更柔軟、更薄。
2010-02-19
-
HB-LED封裝——后段設備材料供應商的商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數十億美元的商機？根據法國市調公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來年成長率上升25%的大商機；并且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。
2010-02-08
-
3D電視或成OLED電視發展契機
如果消費者對3D電視感興趣的話這可能是OLED電視最好的機會，因為OLED的優點確實超過LCD，并且消費者也許愿意為高檔的3D電視而埋單。
2010-02-08
-
劍指高端顯示器 友達借收購贏得FED先機
FED技術在快速反應時間、高效率、亮度和對比度方面不但能與傳統CRT相媲美，畫質與省電性均更為優異，未來FED技術的市場將針對高端顯示器發展，可能成為繼OLED之后，另一個平面顯示器技術的新選擇，而友達取得此專利資產也將成為未來獨特競爭力的強大后盾。
2010-02-02
-
LED與OLED未來潛力巨大成本下降仍需時間
根據市場研究機構SBI(SpecialistsinBusinessInformation)預估，全球LED與OLED現今市場規模已經超過50億美元，而美國就占據了10億美元市場值。這比起2007年足足成長50%以上。SBI進一步預估，2013年全球LED與OLED市場規模將可達140億美元，而美國可達30億美元之市場規模。
2010-01-29
-
廣東省與工信部簽約共建OLED產業示范基地
1月14日，工業和信息化部、廣東省人民政府共建OLED產業示范基地合作協議簽約儀式在廣東省佛山市順德區舉行，廣東省OLED產業聯盟也同時正式成立。
2010-01-19
-
2009年第三季度全球OLED出貨量猛增
據DisplaySearch，2009年第三季度，全球OLED營收已打破以往紀錄，達到2.52億美元，環比增長31，并且，Oled產品出貨量已達到2170萬，環比增長19。
2010-01-18
-
可攜式裝置面板主流爭霸戰 競爭日趨白熱化
低溫多晶硅薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT LCD)、主動矩陣式有機發光二極管(AMOLED)與微機電系統(MEMS)正角逐可攜式裝置面板的主流地位。隨著高通光電彩色MEMS面板的問世，可望將戰場由電子書閱讀器延伸至智慧型手機，預期三大技術的競爭將更趨白熱化。
2010-01-18
-
韓廠企圖心旺 三星OLED席卷全球73%市場
據UB Industry Research調查，三星行動顯示(Samsung Mobile Display;SMD)在2009年第3季的OLED銷售金額已達1.72億美元，約占全球市場2.35億美元的73%，可說是席卷整個市場，較上季銷售金額的1.02億美元所創造的64.7%占有率，市占率又提高了將近10%。
2010-01-04
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號：低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE（京東方）攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發：IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測：2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元，同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
