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9月后全球電子行業(yè)景氣度開始回升
從最新的數據顯示，上周電子元器件價格指數為105.02點，微跌0.04%。其中電子元件上漲0.82%，分立器件微跌0.12%。集成電路維持平穩(wěn)，其中MCU、接插件、放大器和CPU有所上漲。電容器價格上升明顯，上漲了1.68%。有消息稱，目前，部分下游客戶加大了對產品的采購力度，電子行業(yè)景氣度已開始回升，預計9月份后全球電子行業(yè)景氣度將迎來加速上漲。
2011-09-13
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SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設備接口）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
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UPS電源系統(tǒng)的可用性設計
本文對UPS內部設計，UPS系統(tǒng)以及配電系統(tǒng)的可用性進行分析，給出了提升UPS電源系統(tǒng)可用性的思路。通過分析結果可以發(fā)現在UPS中采用旁路與市電獨立的電源，加入多CPU監(jiān)控，加入電池監(jiān)控等措施可以明顯提升UPS的可用性。另外一方面在系統(tǒng)層次上，選擇模塊化的結構，縮短維修更換時間，更多使用并聯結構，也可以明顯提升可用性。
2011-07-29
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小器件做出大業(yè)績 多家連接器公司半年報預增
連接器是構成電子系統(tǒng)時進行能量和信息交互的通道，與中央處理器(CPU)等核心器件相比，連接器只是小器件，不過國內連接器上市公司卻依靠這個小器件做出了大業(yè)績。得潤電子、立訊精密及長盈精密今年上半年的收入和凈利潤同比均有大幅增長，并且這些公司借助產業(yè)轉移的契機，正在加快擴大產能，未來兩年的效益有望持續(xù)提升。
2011-07-14
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智能電池系統(tǒng)的應用
鋰離子電池目前已成為筆記本電腦和手持系統(tǒng)能量來源（電源）的首選。隨著CPU、顯示器和DVD驅動器對電源功率的需求持續(xù)增長，高能量密度的電池組也不斷發(fā)展。同時，大批量制造工藝保證了高能量密度電池組有一個合理的價格水平。本文講述智能電池系統(tǒng)的應用
2011-03-24
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顯示屏專用LED的選擇
LED是全彩LED顯示屏的最關鍵器件，相當于電腦的CPU.LED的選擇已經決定了整個顯示屏50%以上的質量。如果未能選擇好LED,顯示屏的其他部件再好也無法彌補顯示屏質量的缺陷。本文講述顯示屏專用LED的選擇
2011-01-27
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DX1845：Exar 推出高性能企業(yè)級數據安全和縮減卡
DX1845為保護和優(yōu)化企業(yè)應用中的數據提供了一個簡便、高效能的解決方案。新的數據安全和縮減卡將數據處理任務從主機處理器轉移出來，從而釋放用于應用程序工作的、寶貴的CPU周期或減少所需CPU的種類和數量。通過減少對額外處理器的需求，DX1845有助于客戶減少能耗、冷卻和資本投入等方面的支出，實現更低的總體擁有成本(TCO)。
2011-01-07
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MAX6581：Maxim推出高精度溫度傳感器可測量電路板溫度
Maxim推出精度為±1°C的8通道溫度傳感器MAX6581。器件具有7路遠端檢測通道，可監(jiān)測帶有多個熱源的ASIC、FPGA、CPU和電路板
2010-09-21
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小電流接地系統(tǒng)單相接地保護裝置
配電網的線路繁多，結構復雜，采集的數據包括由TV來的8路電壓量(兩段母線的三相電壓和零序電壓)以及由零序TA來的各路零序電流。對于這樣多的數據采集、分析計算，并上傳，單一的單片機是難以勝任的。數字信號處理器(DSP)由于具有處理速度快，適合數字信號處理的特點，可以很好地解決數據采集和處理問題。考慮到裝置的控制功能，本裝置采用單片機和DSP雙CPU結構為核心。本文講述小電流接地系統(tǒng)單相接地保護裝置
2010-08-25
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MB91590系列：富士通推出全新微控制器LSI
富士通微電子（上海）有限公司日前宣布即將推出6款MB91590系列的系統(tǒng)控制器，可應用于汽車儀表板(使用彩色顯示的組合儀表)和中控臺(車內信息顯示)。新產品將于2010年9月底上市。該車載系統(tǒng)LSI器件系列整合了FR81S這款高性能的CPU核心，FR81S是一款成就卓越的車載微控制器(系統(tǒng)控制器)，并集合圖形顯示控制器和視頻捕捉功能及通信功能為一體。
2010-08-17
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英特爾計劃入股臺灣正崴牽制鴻海一家獨大
英特爾為確保計算機處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩(wěn)定，避免鴻海一家獨大，有意與正崴精密合作，已派高層赴臺與正崴初步接觸，雙方在業(yè)務面上初步有共識;英特爾下一步有意入股正崴，將是英特爾布局臺灣科技業(yè)的重大投資。
2010-07-20
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CPU封裝技術詳解
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術詳解
2010-06-25
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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