【導讀】8月11日，芯聯集成發布2026年上半年度報告。2026年上半年，公司業績穩步攀升，營收規模持續擴大，盈利能力顯著改善：營業收入45.62億元，同比增長30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17個百分點；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.78億元，上年同期虧損1.70億元；息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）20.30億元，同比增長84.25%。
幾個數字同時向上是公司規模效應、產品結構與運營效率三重因素疊加的結果。
1.毛利率提升9個百分點：規模效應與產品結構雙輪驅動
公司的產能建設和產品布局正在轉化為經營成果。
公司毛利率從上年同期的3.54%躍升至12.71%，凈利率由-26.80%轉為0.91%，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）20.30億元，同比增長84.25%。
毛利率的改善并非偶然。
從經營層面來看，這得益于三重因素的疊加共振：
產品結構持續優化，高附加值產品占比穩步提高；
生產運營效率提升，精益管理和精益生產的效能逐步釋放；
產能利用率穩步爬升，前期大規模產能建設的投入開始轉化為實實在在的經營成果。
研發投入方面，上半年公司研發投入9.05億元，占營收比例高達19.84%，研發人員達1238人，新增獲得發明專利等知識產權74項，累計已獲得648項。
持續高比例的研發投入，構成了公司持續突破高附加值產品的底氣。
2.AI業務同比增速84%：公司AI業務正成為新增長極
如果說整體扭虧是公司的重大里程碑，那么AI業務的快速增長則意味著公司新的里程碑正在加速成型。
公司AI業務營收上半年同比增速高達84.31%，是公司增速最快的板塊，公司也正深入布局AI數據中心電源領域和AI光互連板塊。
在AI數據中心電源領域，公司已圍繞多層次供電需求構建起完整的功率半導體 Si + GaN + SiC MOSFET + SiC JFET與電源管理180nm BCD + 90nm BCD + 55nm BCD技術矩陣。
在AI數據中心光互連領域，公司已完整布局 VCSEL + InP + 硅光 + TFLN + SiGe + MEMS OCS；構建了從有源芯片到硅光芯片、再到配套電芯片以及異質集成的完整光互連技術平臺。
AI業務正在為公司打開一條高附加值的全新增長通道。
3.200億擴新產線：產能將超50萬片/月
業績改善的同時，公司持續布局新產能來構筑公司下一輪發展新動能。
今年6月，公司啟動總投資額約200億元的四期項目，規劃建設一條月產能5萬片的12英寸車規級數?；旌闲酒a線。四期項目投產后，加上此前已建的三期晶圓產能，公司整體晶圓制造產能將超50萬片/月（折合8英寸）。
從技術與產品方向看，四期項目聚焦55～28nm車規級MCU及AI端側DSP芯片、90nm數模混合芯片、55nmAI服務器高頻電源管理芯片、55nm硅光芯片、55nmSiGe跨阻放大器和激光驅動芯片等技術平臺。
四期項目的啟動標志著公司在鞏固新能源汽車和工業控制兩大核心優勢市場的基礎上，正系統性延伸至AI服務器電源和光互連兩大高增長賽道，以形成“核心主業穩基、新興賽道拓邊”的新增長動能。
從'規模建設'到'利潤釋放'，芯聯集成正在走出一條有厚度的增長曲線。
