【導讀】2026年7月2日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）于7月1日至3日，亮相上海新國際博覽中心舉行的2026慕尼黑上海電子展。作為電子行業(yè)年度標桿盛會，展會聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心、智能家居等熱門賽道，搭建起供全球企業(yè)與行業(yè)專家開展技術(shù)交流、新品發(fā)布的專業(yè)平臺，集中展現(xiàn)全球電子產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展趨勢。在本屆展會上，思特威以“感知、互連、計算”為主題，攜全新工業(yè)機器視覺圖像傳感器產(chǎn)品矩陣、高性能AI視覺處理芯片以及新一代高速光互連方案重磅亮相。這也是自思特威發(fā)布 “3+AI” 戰(zhàn)略后，一次完整的階段性創(chuàng)新成果展示。
圖：思特威亮相2026慕尼黑上海電子展
高精感知，賦能工業(yè)AI檢測
面向智能交通場景，思特威在現(xiàn)場展示了1400萬像素高性能全局快門圖像傳感器SC1435HGS。該產(chǎn)品基于思特威SmartGS?-2 Plus技術(shù)平臺打造，搭載Lightbox IR?近紅外增強技術(shù)。SC1435HGS具備高感度、高動態(tài)范圍、高幀率與低噪聲等核心優(yōu)勢，基于4480Hx3072V的優(yōu)化分辨率比例，SC1435HGS的橫向畫幅可穩(wěn)定覆蓋城市五條車道，大幅減少視野盲區(qū)，為智能交通攝像頭提供清晰、完整的高質(zhì)量圖像數(shù)據(jù)支持。
圖：高性能智能交通應用展示
隨著印刷、紡織、金屬加工等行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的加速，產(chǎn)線對檢測精度與效率的要求持續(xù)攀升，線陣圖像傳感器已成為實現(xiàn)高效高精度檢測的關鍵設備。本次慕尼黑上海電子展上，思特威通過花布滾筒演示裝置，展出了8K超高分辨率高速線陣CMOS圖像傳感器SC835LA。SC835LA依托思特威SmartClarity?-3成像平臺打造，搭載全新升級的BSI像素工藝和掩膜拼接技術(shù)，兼具高行頻、高感度、低功耗、低噪聲多重性能優(yōu)勢。同時，SC835LA提供黑白、彩色雙版本，搭配其出眾的成像畫質(zhì)與高速傳輸能力，能夠精準匹配超長連續(xù)物件的高速檢測需求，為復雜的工業(yè)智能產(chǎn)線提供高效、穩(wěn)定的視覺支撐。
圖：高端工業(yè)線陣相機應用展示
此外，思特威在展會現(xiàn)場還展出了超大靶面超高分辨率工業(yè)相機應用CIS SC4880RS、12MP AI眼鏡應用CIS SC1220IOT和2MP超小尺寸醫(yī)療應用CIS SC1400ME等多款前沿產(chǎn)品與多元應用解決方案，全方位展示了思特威在工業(yè)機器視覺領域的深厚積累和產(chǎn)業(yè)布局。
高速互連，搭建高帶寬光傳輸通道
作為本次參展的第二個重磅板塊，思特威新一代高速光互連方案首次亮相。該方案利用MicroLED作為光源替代傳統(tǒng)激光器，依托其非激光自發(fā)輻射特性，可將光電轉(zhuǎn)換效率提升30%，顯著優(yōu)化整機供電利用效率，有效緩解算力設備長期運行下的功耗壓力。面向50 米內(nèi)短距通信，適配芯片間、板間互聯(lián)場景，方案原生支持GPU/HBM 全并行互聯(lián)協(xié)議，憑借集成光源 + 直接調(diào)制 + 信號直連架構(gòu)實現(xiàn)物理層接口精準匹配，可承載算力集群海量數(shù)據(jù)高速吞吐，廣泛賦能 AI 數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、高端工業(yè)視覺等領域。
圖：高速光互連原型樣機演示
針對傳統(tǒng)電互聯(lián)架構(gòu)存在的傳輸性能瓶頸，本方案采用MicroLED 并行光傳輸架構(gòu)，整體可支持 1Tbps+ 超大并行傳輸帶寬，以數(shù)百路并行低速光通道替代傳統(tǒng)少量高速電通道，從根源解決電互聯(lián)帶寬不足、功耗高、信號串擾、傳輸距離受限等多重痛點。現(xiàn)場展示的數(shù)據(jù)顯示，MicroLED 單通道傳輸速率已突破 3Gbps，典型功耗低至 0.8pJ/bit，兼具高速傳輸與低能耗優(yōu)勢。思特威高速光互聯(lián)BG聯(lián)席總經(jīng)理王文軒表示，光互連是算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基石，其核心技術(shù)的國產(chǎn)替代已是必然趨勢。思特威自布局之初便秉持開放合作理念，持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴全域協(xié)同，填補國內(nèi)高端短距光互連領域空白，推動國內(nèi)半導體與算力產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量自主發(fā)展。同時，王文軒提到，MicroLED高速光互連方案有望在2027年商用落地。
圖：MicroLED單路3Gbps傳輸速率實時眼圖
智能計算，構(gòu)筑端側(cè)視覺AI
聚焦輕量級AI邊緣計算，思特威子品牌飛凌微在現(xiàn)場展出全新迭代車載視覺處理SoC M2。M2 采用了ARM 4核A53 CPU搭配雙核R52 MCU 的雙域架構(gòu)設計，內(nèi)置自研NPU，算力可達10TOPS，多模型并行推理能力強勁，可同步接入多路攝像頭。同時，依托稠密算力架構(gòu)支撐車載高清視覺全流程處理，針對環(huán)視、前視、車內(nèi)監(jiān)控等多路高清圖像完成全像素運算，完整保留畫面細節(jié)，保障行車感知可靠性。M2擁有自研AI-ISP技術(shù)，減少圖像數(shù)據(jù)反復內(nèi)存讀寫操作，顯著降低處理時延與整機功耗；并且能更好地實現(xiàn)HDR合成、2D與3D降噪等功能，大幅提升了成像畫質(zhì)。M2符合AEC-Q100 Grade2 車規(guī)標準，原生達到ISO 26262 ASIL-B 功能安全等級，適用于L2前視一體機、流媒體&電子后視鏡、DMS & OMS、高清環(huán)視系統(tǒng)等多種車載視覺方案。
圖：飛凌微車載后視行人感知演示
飛凌微同步推出面向機器人、工業(yè)視覺領域的AI視覺處理SoC A2。該芯片支持四路攝像頭同步接入，搭載硬件 DPU 實現(xiàn)雙目深度運算；內(nèi)置 NPU 可并行運行圖像分割、避障、VSLAM 定位等多類算法，一站式實現(xiàn)高精度視覺感知與高可靠實時安全控制。
圖：飛凌微 AI視覺處理SoC A2雙目實時深度圖
以技術(shù)筑基，以創(chuàng)新賦能，自創(chuàng)立以來，思特威始終深耕高端成像技術(shù)的研發(fā)迭代。依托“3+AI”發(fā)展戰(zhàn)略，構(gòu)建“高精感知—高速互連—智能計算”技術(shù)閉環(huán)，促進三大核心技術(shù)與AI的深度融合。在夯實車載、安防、消費電子 CIS 核心主業(yè)基本盤的同時，思特威積極布局工業(yè)視覺、光互連、端側(cè) AI SoC新興賽道，持續(xù)完善全棧技術(shù)矩陣與多元產(chǎn)品生態(tài)。憑借自主前沿技術(shù)推動成像技術(shù)的革新，為千行百業(yè)的智能化、數(shù)字化發(fā)展進程注入核“芯”動力，護航智能制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
