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IHS iSuppli：世界消費與移動終端MEMS需求占主流
據IHS iSuppli資料，世界消費與移動領域用MEMS市場是最大的一塊需求市場，主要應用產品是智能手機和平板電腦。2011年，世界消費與移動用MEMS市場的總體銷售規模為22億美元，占全球MEMS市場需求總額的21.6%。其中應用最多的產品是MEMS陀螺儀。
2012-05-31
消費 移動終端 MEMS
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Betterfuse新款511系列快速小型熔斷器具超低分斷能力
貝特電子科技有限公司， 電路保護元件的制造商， 發布了新款511系列快速小型熔斷器， 額定電流范圍為500 mA到15A。這標志著貝特電子的過流保護產品家族又增添了一個新成員。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔斷器
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TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢結合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護器件
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TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢結合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護器件
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博世在汽車MEMS市場保持領先
據IHS iSuppli公司的汽車MEMS報告，德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產商，憑借自己的優勢地位和高于產業平均水平的增長速度，其營業收入實現增長。
2012-05-30
MEMS 汽車ESC系統 飛思卡爾半導體
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博世在汽車MEMS市場保持領先
據IHS iSuppli公司的汽車MEMS報告，德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產商，憑借自己的優勢地位和高于產業平均水平的增長速度，其營業收入實現增長。
2012-05-30
MEMS 汽車ESC系統 飛思卡爾半導體
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CEVA憑借90%的市場份額繼續領導DSP IP市場
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
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CEVA憑借90%的市場份額繼續領導DSP IP市場
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
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2011~2012 Cadence PCB 16.5 專題培訓
——主辦：Cadence 代理-科通集團2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。Cadence 本著“客戶第一 ”的開發理念，與客戶緊密合作，不斷開發升級Allegro&OrCAD 企業級設計平臺，從而滿足客戶越來...
2012-05-30
Cadence PCB 科通
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