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無鉛焊接缺陷的分類及成因
本文主要講解無鉛焊接缺陷的分類及成因。
2009-09-11
無鉛焊接 缺陷 成因 測試工作坊 波峰焊接 BGA芯片 PCB板 燈芯效應(yīng)
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無鉛焊點的可靠性問題
焊點的質(zhì)量與可靠性很大程度決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。隨著環(huán)境保護(hù)意識的增強，無鉛焊料、無鉛焊點成為了近年來的研究熱點問題。無鉛焊點由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少地會給焊點可靠性帶來新的影響。本文從設(shè)計、材料及工藝角度分析了影響無鉛焊點可靠性的因素，對無鉛焊點可靠性測...
2009-09-11
無鉛焊點 可靠性 因素 失效模式 焊點 焊料 測試工作坊 無鉛焊料
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論醫(yī)療行業(yè)信息化建設(shè)
作為醫(yī)療信息化建設(shè)的重要組成部分，電子病歷的使用正成為一種趨勢。回顧我國這些年來電子病歷的應(yīng)用發(fā)展歷程，電子病歷應(yīng)用的范圍在日益擴大，并朝著廣度和深度雙方向發(fā)展，人們對電子病歷的概念理解也開始從朦朧意識階段向理性現(xiàn)實階段轉(zhuǎn)變
2009-09-10
醫(yī)療信息化 電子病歷
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論醫(yī)療行業(yè)信息化建設(shè)
作為醫(yī)療信息化建設(shè)的重要組成部分，電子病歷的使用正成為一種趨勢?；仡櫸覈@些年來電子病歷的應(yīng)用發(fā)展歷程，電子病歷應(yīng)用的范圍在日益擴大，并朝著廣度和深度雙方向發(fā)展，人們對電子病歷的概念理解也開始從朦朧意識階段向理性現(xiàn)實階段轉(zhuǎn)變
2009-09-10
醫(yī)療信息化 電子病歷
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論醫(yī)療行業(yè)信息化建設(shè)
作為醫(yī)療信息化建設(shè)的重要組成部分，電子病歷的使用正成為一種趨勢?；仡櫸覈@些年來電子病歷的應(yīng)用發(fā)展歷程，電子病歷應(yīng)用的范圍在日益擴大，并朝著廣度和深度雙方向發(fā)展，人們對電子病歷的概念理解也開始從朦朧意識階段向理性現(xiàn)實階段轉(zhuǎn)變
2009-09-10
醫(yī)療信息化 電子病歷
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數(shù)字電源——顛簸中的成長
過去五年來，數(shù)字電源技術(shù)一直處于電源市場的中心。許多非凡的進(jìn)步都發(fā)生在這段時間，包括功率級集成、數(shù)字電路與模擬相混合以及PMBus 和I2C 形式的總線通信能力。同時也存在一些障礙，比如有關(guān)PMBus 的訴訟、用戶友好的圖形用戶界面(GUI)開發(fā)，以及全球經(jīng)濟自2008 年開始放緩并持續(xù)到2009 年
2009-09-10
數(shù)字電源
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數(shù)字電源——顛簸中的成長
過去五年來，數(shù)字電源技術(shù)一直處于電源市場的中心。許多非凡的進(jìn)步都發(fā)生在這段時間，包括功率級集成、數(shù)字電路與模擬相混合以及PMBus 和I2C 形式的總線通信能力。同時也存在一些障礙，比如有關(guān)PMBus 的訴訟、用戶友好的圖形用戶界面(GUI)開發(fā)，以及全球經(jīng)濟自2008 年開始放緩并持續(xù)到2009 年
2009-09-10
數(shù)字電源
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數(shù)字電源——顛簸中的成長
過去五年來，數(shù)字電源技術(shù)一直處于電源市場的中心。許多非凡的進(jìn)步都發(fā)生在這段時間，包括功率級集成、數(shù)字電路與模擬相混合以及PMBus 和I2C 形式的總線通信能力。同時也存在一些障礙，比如有關(guān)PMBus 的訴訟、用戶友好的圖形用戶界面(GUI)開發(fā)，以及全球經(jīng)濟自2008 年開始放緩并持續(xù)到2009 年
2009-09-10
數(shù)字電源
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全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
LED市場發(fā)展與市場基礎(chǔ)大小有絕對影響，2001年LED進(jìn)入手機市場，使得整體市場呈現(xiàn)出第一波高度成長，2005年后全球LED市場陷入低度成長態(tài)勢，2008年初全球能源價格高漲，具有節(jié)能優(yōu)勢LED成為大眾所看好的明星產(chǎn)業(yè)，2008年第三季又陷入另一個低谷，而如今又是什么樣的呢？
2009-09-10
LED 全球
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