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支持15mm爬電距離,納芯微推出超寬體封裝、集成隔離電源的數字隔離器系列
納芯微近日宣布推出采用超寬體封裝、集成隔離電源的四通道數字隔離器NSIP984x-DSWWR系列,進一步補足了NSIP984x系列組合。NSIP984x系列作為NSIP88xx系列的迭代升級款,采用納芯微第三代數字隔離技術,可提供更好的隔離耐壓等級和性價比。本次推出的新品NSIP984x-DSWWR相較于已推出的NSIP984x?DSWR產...
2026-08-14
爬電距離 納芯微 超寬體封裝 認證 隔離電源 數字隔離器
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強芯路演企業招募——與30余家投資、金融及產業資源方面對面交流
2026年8月21日下午,“強芯路演與投融資對接會”將在南京揚子江國際會議中心舉行。作為第六屆集成電路設計創新會議暨應用展(ICDIA 2026)期間面向集成電路產業企業的專題活動,本次對接會將圍繞強芯企業成長、產業資源鏈接、股權融資、銀行授信、上市培育與區域落地支持等方向,搭建一場高密度、精準...
2026-08-14
集成電路 強芯 投資 產業資源 芯片
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搭載第五代驍龍8至尊版,全球首款機器人手機榮耀Robot Phone正式發布
8月12日,榮耀正式發布劃時代創新旗艦榮耀Robot Phone,搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺,并在機身頂部集成了鈦合金靈巧云臺,將手機、云臺攝像頭、微型電機和多模態AI能力整合為一體,為用戶帶來從影像創作到智能交互的全場景旗艦體驗。
2026-08-13
榮耀 驍龍8至尊版
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馬斯克:AI將占SpaceX估值99%,目標明年底建成10吉瓦算力
財聯社8月12日訊(編輯 李瑩)在近期的一次SpaceX全員大會中,埃隆?馬斯克描繪了公司未來的發展藍圖,其中AI被擺在戰略最高優先級。
2026-08-13
SpaceX AI
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全新 ReSound Sensia? 助聽器突出用戶真正想聽的聲音,而非只放大最響亮的聲音
全球聽力技術領導者 GN 宣布推出高端助聽器系列 ReSound Sensia?。該系列基于 GN 全新的 AI 平臺打造。ReSound Sensia 集全球最精準的聲學環境分類器、先進的 4 麥克風定向波束成形技術及深度神經網絡(DNN)降噪技術于一體,能夠自動突出用戶希望專注聆聽的說話聲。這套強大的技術組合旨在幫助用戶...
2026-08-12
GN ReSound Sensia AI
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跨過2200V,PI把氮化鎵戰線推向碳化硅腹地
日前,PI宣布其PowiGaN氮化鎵技術額定電壓已提升至2200V,再一次刷新了商用氮化鎵的耐壓記錄。該技術標志著GaN(氮化鎵)進入了更高耐壓水平,也標志著GaN正在將應用范圍擴展到了傳統上由SiC(碳化硅)主導的領域。“電壓越高,我們看到的競爭對手就越少。”PI首席技術培訓師Jason Yan說道,“我們現在...
2026-08-12
氮化鎵 碳化硅
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研華 AIR-055邊緣AI推理系統: 搭載高通躍龍 IQ9 芯片的緊湊型多模態視覺 AI 推理整機
中國臺灣,2026 年 7 月—— 全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華科技正式推出 AIR-055 緊湊型多模態視覺邊緣 AI 推理系統,整機搭載高通躍龍(Dragonwing?)IQ-9075M 處理器。伴隨邊緣 AI 應用從單一圖像識別向多模態智能演進,企業需要實時處理相機、傳感器、網絡數據與控制信號的緊湊型運算平...
2026-08-12
研華 邊緣AI AI模型
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邁可博?HSM110-SMPS系列110GHz單排16通道高速集束電纜組件
邁可博?最新推出的HSM110-SMPS系列110GHz單排16通道高速集束電纜組件,采用低損穩幅穩相電纜與2.54mm間距SMPS盲插型接觸件設計生產,結構緊湊穩定,可單通道維護維修,并具有速率高、回波小、插損低、延時匹配度高、幅度一致性好的特點,是800G/1.6T/3.2T誤碼儀配套與高速數據完整性測試、差分信號...
2026-08-12
邁可博 電纜組件 測試
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技嘉 AORUS GeForce RTX? 50 INFINITY 系列顯卡正式上市
電腦品牌技嘉科技宣布 AORUS GeForce RTX? 5080、RTX? 5070 Ti 與 RTX? 5070 INFINITY 系列顯卡正式上市。此系列產品專為追求強勁性能與美學的玩家打造,結合 WINDFORCE HYPERBURST 散熱系統、Double Flow Through 雙通道風流設計、專利 Hawk 風扇與 Overdrive 中央隱藏風扇,全面提升散熱效率。新...
2026-08-12
技嘉科技 顯卡
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