-
2026年見！國產7nm智駕芯片方案鎖定頭部車企，覆蓋高速/城區/泊車全場景
2026年2月24日，中國智能駕駛產業鏈迎來重磅突破：黑芝麻智能與國汽智控正式宣布其戰略合作邁出關鍵一步。雙方依托黑芝麻智能領先的華山A2000全場景通識輔助駕駛計算芯片，成功聯合打造出具備L2+至L3級全場景能力的智能駕駛解決方案，并一舉斬獲國內某頭部車企的項目定點。
2026-02-25
黑芝麻智能 國汽智控 華山A2000
-
瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性...
2026-02-24
物聯網 MCU
-
從穩定性到效率：光耦CTR在反饋式電源系統中的綜合影響
在現代電子設計領域，光耦合器作為實現電氣隔離的關鍵組件，其作用不可忽視。通過將輸入與輸出電路隔離開來，光耦合器不僅保護了電路的安全運行，還為信號傳輸提供了有效的途徑。其中，電流傳輸比（CTR）作為衡量光耦合器性能的重要指標之一，直接關系到信號傳輸的效率和質量。隨著開關電源設計對穩...
2026-02-12
光耦合器 電流傳輸比 發光二極管
-
一顆NOR，撐起AI耳機、ADAS與HBM4服務器的底層信任
在半導體存儲領域，NOR Flash雖不如DRAM或NAND Flash廣為人知，卻憑借其“芯片內執行”（XIP）、高可靠性、快速啟動和長數據保留等獨特優勢，在物聯網、汽車電子、AI終端及AI服務器等關鍵場景中扮演著不可替代的角色。從上世紀80年代誕生至今，NOR Flash已從功能機固件存儲走向智能時代的高性能剛需元...
2026-02-12
NOR NAND MCU
-
后量子時代服務器安全：韌性構建與前瞻防護路徑
量子計算正重塑安全格局，給各類組織帶來嚴峻挑戰。IBM報告顯示，多數組織雖意識到需制定后量子戰略，但僅少數設定近期落地目標。延遲部署防護將加劇合規、運營風險，還可能遭遇“先收集、后解密”的量子攻擊。本文立足這一緊迫性，圍繞后量子韌性核心，剖析其服務器基礎設施根源、硬件選擇價值，并提...
2026-02-09
量子計算 服務器安全 后量子時代
-
從“車燈”到“情感載體”——聚積科技LED驅動技術閃耀DVN慕尼黑論壇
全球LED驅動芯片領導廠商聚積科技亮相德國慕尼黑DVN慕尼黑論壇，以「閃耀你的光芒」為核心主軸，攜技術演講與全場景車用LED驅動芯片解決方案重磅登場。作為LED驅動芯片領域的技術先行者，聚積科技此次參展不僅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛點，更全方位展示車內外照明的創新應用，向全球車廠及Tier 1...
2026-02-09
聚積科技 慕尼黑論壇 車用照明 LED 驅動芯片
-
優選Samtec：行業全面互連評估開發套件，搭配閃電服務更省心
在互連器件的測試與評估過程中，選擇合適的工具是提升設計效率、縮短產品周期的關鍵。面對業余愛好者與專業工程師的核心需求，Samtec打造的評估和開發套件組合應運而生，憑借全面性與實用性簡化互連設計流程、加速產品上市。接下來，我們將重點介紹該產品組合中的多款全新及核心套件，帶您了解它們...
2026-02-06
Samtec 評估開發套件 FQSFP 系列 NovaRay?
-
“芯”榮譽｜喜獲省級認證！鎵未來獲評2025年度“廣東省工程技術研究中心”
近日，廣東省科學技術廳正式發布《廣東省科學技術廳關于認定2025年度廣東省工程技術研究中心的通知》。珠海鎵未來科技有限公司憑借在氮化鎵功率半導體領域的技術創新實力與產業化成果，成功獲批“廣東省氮化鎵功率器件可靠性及應用工程技術研究中心”認定。
2026-02-05
珠海鎵未來科技
-
意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
2026年1月30日，意法半導體（STMicroelectronics，STM）發布2025年第四季度及全年財報。其中，四季度凈營收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個人電子產品增長及產品組合優化；全年凈營收118億美元（同比降11.1%）。財報同時給出2026年一季度展望，預計凈營收中值...
2026-01-30
意法半導體 凈營收 毛利率 財報
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號：低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE（京東方）攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發：IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測：2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元，同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
