【導讀】過去幾年，汽車一直都是個“吃香喝辣”的行業(yè)，各地車展人流如織。彼時，只要說出“車規(guī)”這兩個字，價值含量就不言而喻。而到現(xiàn)在，車市卷的可怕，生意越來越難做，10萬級的車若沒配上高階智駕和城市NOA，連發(fā)布會都不好意思開，反映在紙面上的銷量數(shù)據(jù)，也是各種下滑。
有人說：“那些還在虧本賺吆喝、靠融資續(xù)命的品牌，2026年可能就是他們留給這個市場的最后一個背影。”在這種情況下，汽車芯片必然也會承壓，面對這種市場該怎么走，還有哪些技術值得關注？
汽車市場“被潑冷水”
蔚來創(chuàng)始人李斌近日在2026中國汽車重慶論壇預警：“國內零售市場同比下降了19.5%，下半年不會逆勢增長，全年國內的零售量和去年同比，要做好整個行業(yè)跌15%～20%的心理準備。”此番言論無疑是給當下車市潑了一盆冷水。
乘聯(lián)分會數(shù)據(jù)顯示，6月第一周全國乘用車市場日均零售3.3萬輛，同比去年6月同期下降23%，較上月同期下降11%。6月第二周全國乘用車市場日均零售4.4萬輛，同比去年6月同期下降15%，較上月同期下降1%。今年1至5月全國乘用車累計零售同比下降19.5%。
6月1～14日，全國乘用車新能源市場零售34.1萬輛，同比去年6月同期下降8%，較上月同期增長5%，今年以來累計零售403.9萬輛，同比下降15%；6月1～14日，全國乘用車廠商新能源批發(fā)37.8萬輛，同比去年6月同期增長10%，較上月同期增長22%，今年以來累計批發(fā)568.4萬輛，同比增長2%。
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對于銷量下挫，不能直接理解成市場飽和。2025年，全國汽車保有量達到3.66億輛，千人保有量約260輛。幾年前，美國的千人保有量就已高達843輛，德國和日本也在600輛以上。中國的增長縱深依然可觀。
那么寒意從何而來？這源于補貼退坡、購置稅政策調整、去年消費提前透支以及新車迭代過快，導致消費者觀望情緒加重，需求并未消失，只是延遲釋放。與此同時，國內上百車企，賽道擁擠，加劇了競爭和洗牌，“卷”字成了當下行業(yè)擺脫不了的困境。
多個企業(yè)家也齊發(fā)聲，反內卷，甚至是外卷。李書福指出，當前行業(yè)為搶占市場、迎合資本，壓縮試驗環(huán)節(jié)、縮短驗證周期，把互聯(lián)網(wǎng)“快速迭代”邏輯套用到汽車制造上，將安全風險轉嫁給用戶；王輝直言卷價格是死路一條；徐軍呼吁行業(yè)不要內卷外卷化，不要把國內低價價格戰(zhàn)、無底線參數(shù)競爭帶到海外市場。
汽車芯片，邏輯變了
汽車市場如此，芯片行業(yè)一定承壓。前幾年，車企都談“規(guī)模效應”，賣的越多賺錢就越多。但現(xiàn)如今，汽車已經(jīng)變成了一個“硬件+軟件+AI”的無底洞吞金獸，一切的邏輯的都變了，這些功能都需要芯片去支持，但汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)很多。
首先是存儲漲價的影響，波及到了車規(guī)行業(yè)。張興海在2026中國汽車重慶論壇上表示，當下最大的挑戰(zhàn)是，存儲芯片從20元/單位漲到了接近100元/單位，漲幅接近5倍。二是碳酸鋰的價格，從去年同期的8萬元/噸漲到了今天的18萬元/噸。因為這些因素，其平均一輛車就多了15000～20000塊錢的成本。無獨有偶，
一位整車企業(yè)負責芯片業(yè)務的相關負責人稱，DDR4-8G這類芯片產品的價格上漲了3～4倍，并且存在階段性供應不足的問題。
其次是AI智駕芯片當下實在過剩。零跑朱江明表示，市面上已有十余種選擇，海外有高通、英偉達、安霸等，國內有華為、蔚來、小鵬、理想、比亞迪、吉利等，年總需求量也不過一兩千萬片，他認為現(xiàn)在的需求還是要回歸本質。
目前，零跑全新C系列的激光雷達版本搭載高通SA8650輔助駕駛芯片，至于零跑是否會再度入局自研芯片，朱江明表示：“當然，如果有一天零跑做到豐田那樣的規(guī)模，那時候再考慮芯片自研也不遲。在此之前，對于零跑來說，更重要的是聚焦能夠真正產生價值的核心零部件和整車產品創(chuàng)新，應該往這個方向去努力。”
最后，汽車芯片正從“成本導向”和“參數(shù)內卷”轉向“價值導向”，其價值重估的核心邏輯在于汽車產業(yè)向電動化、智能化、軟件定義汽車的全面轉型。正如地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱所說的，汽車產業(yè)已經(jīng)進入了一個新的階段，這個階段叫交卷期。現(xiàn)階段，無論是消費者還是投資者，關注的不再是技術名詞，不再愿意去聽你“吹牛”，而是要看你究竟創(chuàng)造了什么價值。
這些技術，仍然值得關注
當下，汽車芯片增長動能已從“銷量增長”轉型為“價值提升”，單車的半導體價值提升才是核心動能。
從各家芯片大廠財報電話會來看，很多廠商開始押注更高成長性的數(shù)據(jù)中心業(yè)務，不過，汽車芯片市場處在逐漸梳理庫存狀態(tài)，整體業(yè)務正在呈現(xiàn)回暖態(tài)勢。即便在新冠疫情周期里，汽車行業(yè)也是最晚復蘇、最晚達到峰值的板塊。隨著汽車的智能化配置不斷增加，動力系統(tǒng)相關的電子搭載量都在持續(xù)提升。預計未來很長一段時間內，汽車行業(yè)的長期增長趨勢仍將延續(xù)。
所以，在這種行業(yè)現(xiàn)狀下，還有什么技術能夠有“價值提升”這種性質？根據(jù)EEWorld觀察，目前汽車芯片這些技術仍然值得關注，也許是汽車芯片增長的延續(xù)：
在線實時EIS（電化學阻抗譜）或成為未來BMS剛需：隨著車規(guī)AFE、高精度同步機制以及片上DFT頻域計算能力逐漸成熟，EIS開始從實驗室與工廠檢測環(huán)節(jié)，進入在線運行中的BMS系統(tǒng)，有用于實時安全監(jiān)測、SOC/SOH估算以及快充控制的潛力。 當下，TI（德州儀器）、NXP（恩智浦）、ADI（亞德諾半導體）都在加碼EIS相關芯片的布局。
艙駕一體成為新趨勢：在Zonal集成化趨勢之下，跨域融合與協(xié)同控制是很明顯的趨勢之一。在這樣的趨勢下，智能駕駛、智能座艙、底盤、動力等域之間的協(xié)同控制將更加緊密，通過中央計算平臺實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和功能融合，提升車輛的整體性能和駕駛體驗。當前，主要在推進的融合方式有三種，“艙泊一體”和“艙駕一體”甚至是“艙泊駕三合一”。目前，地平線、黑芝麻、芯擎、愛芯元智都發(fā)布了相關芯片。
AI大模型帶動AI BOX上車：當下，座艙域控制器多采用高算力單芯片AI座艙域控或者雙芯片座艙域控方案。為了部署大模型，不少車企在已有座艙SoC基礎上，采用外加AI BOX的策略，也就是額外增加一顆AI處理器。目前AI BOX多采用英偉達芯片，如Jetson AGX Orin、Jetson Orin NX、Jetson Orin Nano，不過頭部國產算力廠商也在進入該市場，包括Intel（英特爾）、Qualcomm（高通）、瑞薩、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、芯馳、紫光展銳、瑞芯微、地平線、黑芝麻。
汽車AI芯片不再只比拼TOPS：大模型上車無疑是當下汽車技術升級的重點，當下，市場回歸理性，未來汽車芯片評價標準或從單一TOPS性能指標，轉向安全、實時性、功耗、軟件工具鏈和系統(tǒng)可擴展性等，L3以上級別的車輛在感知、決策、控制階段都需要具備安全冗余設計。目前，TI、Renesas（瑞薩）、NXP等傳統(tǒng)芯片廠商都關注到了這種趨勢，不斷發(fā)揮自己的長處，國內如地平線、黑芝麻智能、芯擎等廠商也正在關注芯片的整體提升上。
48V架構改變著一切：自20世紀60年代中期以來，汽車行業(yè)主要運行在12V系統(tǒng)上。然而，近年來，對48V車載網(wǎng)絡架構的探索變得越來越重要。尤其是2026年這一年，越來越多的OEM開始擴大48V的應用。當汽車從12V向48V改變，BMS、DC-DC、LED驅動器、電機驅動都在發(fā)生變化，48V eFuse也成為了上車的標配。
全線控技術進一步引領汽車芯片改革：EMB線控制動、SBW線控轉向、RWS后輪轉向三大線控系統(tǒng)正在集體上車，安全與魯棒性強的芯片成為剛需，多傳感器數(shù)據(jù)融合、跨系統(tǒng)指令協(xié)同、智能決策輸出，帶動芯片向更高算力發(fā)展。隨著未來線控技術的普及，市場總容量將從7.5美元/車成長到14美元/車。當下，ST（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、TI、ADI、NXP、onsemi（安森美）等廠商都聚焦在整套方案的提供上，國內如芯馳、芯鈦、芯旺微、國芯科技則聚焦在線控底盤的MCU方面。
整車的GaN含量正在不斷提升：GaN同樣作為第三代半導體，其潛力相比SiC更加巨大，目前100V低壓域和650V高壓域的GaN上車速度正在加速，使用比例也在逐漸增加。GaN市場規(guī)模講處于快速擴張階段，預計到2030年將達到30億美元。目前，GaN主要在汽車OBC、HV-LV DC-DC和激光雷達等場景中不斷量產爬坡，未來主驅逆變器包括400V 2L/800V 3L核心位置也會使用GaN，GaN也會在400V & 800V / 8kW/L的OBC和DC-DC中應用。Infineon、ST、PI、EPC、納微、瑞薩、TI都在不斷加碼汽車GaN，國內英諾賽科目前在650V OBC上已經(jīng)有裝車案例，鎵未來也在推進650V車規(guī)級GaN應用，量芯微此前推出了900V/120A車規(guī)級GaN器件。
衛(wèi)星雷達架構帶動芯片變革：隨著ADAS發(fā)展復雜化，汽車行業(yè)正在逐步采用衛(wèi)星雷達架構（Radar Satellite Architecture），衛(wèi)星雷達架構就像無數(shù)衛(wèi)星圍著地球轉一樣，雷達傳感器將半處理數(shù)據(jù)輸出給中央處理器，用于ADAS決策。這為實現(xiàn)更復雜的ADAS應用鋪平了道路，因為這些應用依賴于高效的集中式數(shù)據(jù)處理。目前，TI、Infineon、NXP發(fā)布了相關產品，國內圭步微電子也發(fā)布了相關產品，并與與楚航科技進行了合作。
D類放大器成為新的競爭高地：尊界S800，配備了43個揚聲器，蔚來ET9配備了35個揚聲器，極氪9X則有32個揚聲器，中高端車型則基本有25～30個左右的揚聲器，高性價比車型也配備了20個左右的揚聲器。D類放大器效率最高，發(fā)熱最小，尺寸最小，非常適合電動汽車等嚴苛的場景中。據(jù)EEWorld獲悉，目前主要的車載D類音頻放大器廠商包括但不限于ADI、NXP、ST、TI、英飛凌等等，國內廠商則包括了納芯微等公司。
RISC-V逐漸上車：智能座艙和智能駕駛芯片超過80%采用Arm架構；海外車用控制芯片普遍采取Arm與自研指令集并行的策略，中國企業(yè)幾乎完全依賴Arm公司的IP核，市場依賴度極高。據(jù)Omdia報告顯示，RISC-V未來在汽車行業(yè)的增長速度最快，預計年增長率高達66%。當下，英飛凌是RISC-V上車的引領者，Quintauris是由博世、英飛凌、Nordic、恩智浦和高通等行業(yè)巨頭共同成立的合資企業(yè)，也在牽頭變革，國內芯來科技也在引領這條賽道。
UWB進入4ab時代：回顧UWB過去20年的發(fā)展，可概括為“場景探索”階段，目前UWB技術找到了最適合的安全精準測距場景，避開了和成熟窄帶技術標準在數(shù)傳方面競爭的局面。找到明確場景后，突破性能邊界便是下一步UWB要做的，全新標準的IEEE 802.15.4ab（簡稱4ab）無疑是圍繞當前UWB痛點而生。國外，ST正在加大推進4ab上車，國內，加特蘭則是引領者。
軟件定義汽車（SDV）仍然非常重要：SDV已經(jīng)喊了很多年，未來SDV還會是汽車芯片的增量關鍵。TI、NXP、ST、英飛凌、Microchip、Silicon Labs都是SDV賽道的巨頭。
寫在最后
隨著當下汽車市場由增量市場轉變?yōu)榇媪渴袌霾┺模偁幃惓＜ち遥谶@種情況下，車規(guī)芯片只有提供更好的價值，才能取得勝利。隨著市場收窄，消費者回歸理性，人們也正在將目光重新鎖定到安全、續(xù)航等目標，此時，對于芯片廠商來說，一味卷TOPS并沒有意義，而是回顧初心。
