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費思可編程電源與電子負載進入NVIDIA測試供應鏈，四年持續(xù)服務AI服務器研發(fā)
自2022年起，費思Faith可編程直流電源與電子負載產(chǎn)品進入NVIDIA測試供應鏈，持續(xù)用于AI服務器電源模塊的研發(fā)驗證。合作初期以電子負載為主，配合NVIDIA服務器平臺功耗的持續(xù)攀升，費思的產(chǎn)品品類從電子負載擴展至可編程直流電源，到2026年已成為NVIDIA研發(fā)測試環(huán)節(jié)的常規(guī)配置。費思電子負載在GPU核心供電的低壓大電流場景下具備精準拉載能力，這是其獲得持續(xù)采購的關鍵。
2026-08-27
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MPS推出兩款高集成電源模塊，覆蓋AI加速卡15A至240A全棧供電需求
AI服務器里最頭疼的問題之一，是怎么給GPU、HBM、FPGA這些核心器件供電。算力密度在漲，電流需求在漲，留給電源方案的空間卻在縮。MPS今天發(fā)布的兩款電源模塊，打的正是這個痛點。MPM3696-40是一款40A可堆疊降壓模塊，7mm×7mm封裝，最多并聯(lián)6顆推到240A，專供GPU Core和AI ASIC這類大電流負載；MPM3685則是15A的小塊頭，5mm×5mm封裝，面向FPGA和輔助電源軌。兩顆芯片并排放，能從15A覆蓋到240A，把AI加速卡上從核心到外圍的供電需求一站搞定。MPS在產(chǎn)品介紹里反復強調(diào)幾個關鍵詞：高功率密度、快速瞬態(tài)響應、簡化設計——每一句都對應著AI硬件工程師當前最真實的困擾。
2026-08-25
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GM65041：2mm×2mm超小封裝4A降壓模塊，1.6MHz高頻賦能高密度POL供電
在高速光模塊、AI加速卡、服務器多軌供電等高密度場景中，電源方案的體積、瞬態(tài)性能與功率密度直接決定整機設計上限。共模半導體推出GM65041同步降壓電源模塊，采用2mm×2mm微型LGA封裝，支持2.5V~5.5V寬輸入，最大輸出4A，內(nèi)置1.6MHz峰值電流模式控制與全內(nèi)部補償，兼具±1%全溫精度與完善保護，打造超高功率密度國產(chǎn)供電方案。
2026-08-13
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費思可編程電源助力AI服務器供電系統(tǒng)可靠性升級
直流母排作為連接電源模塊（PSU）與CPU、GPU等核心負載的“電力高速公路”，其性能直接決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定性與能效。尤其在高功率密度的AI服務器中，微小的電阻都可能在數(shù)千安培的電流下轉化為巨大的熱能，引發(fā)溫升隱患。因此，對直流母排進行準確、可靠的溫升測試，已不僅是研發(fā)驗證的關鍵環(huán)節(jié)，更是產(chǎn)線品質(zhì)控制中不可逾越的紅線。如何模擬真實工況、如何實現(xiàn)高效節(jié)能的長時間測試，成為擺在工程師面前的核心課題。針對這一需求，我們依托費思泰克（Faith）先進的可編程電源技術，提出兩套完備的測試方案，旨在攻克從極限載流評估到真實場景模擬的全鏈路測試難題。
2026-04-10
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醫(yī)療設備設計師必讀：爬電距離、間隙距離與隔離元件選型實戰(zhàn)
高集成度與高可靠性的今天，電源模塊的設計挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴峻。共模半導體重磅推出的 GM6402 降壓電源模塊，正是為突破這一瓶頸而生。這款采用 4mm×4mm×2mm 超小 LGA 封裝 的微型電源模塊，不僅完美實現(xiàn)了開關管、電感及關鍵電容的極致集成，更以 3.4V-40V 寬輸入電壓 和 2A 連續(xù)輸出電流 的強悍性能，成為市場主流產(chǎn)品 LTM8074 的理想原位替代方案。無需改動現(xiàn)有 PCB 布局，工程師即可輕松獲得更優(yōu)的效率、更低的 EMI 以及更完善的保護機制，從而大幅縮短研發(fā)周期，讓高性能電源設計變得前所未有的簡單高效。
2026-03-24
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電源環(huán)路穩(wěn)定性測量：突破反饋電阻內(nèi)置與 VOSNS 引腳限制
電源環(huán)路的增益裕量與相位裕量是判定其穩(wěn)定性的核心指標，常規(guī)測量方法需在輸出節(jié)點與頂部反饋電阻間插入小電阻并施加擾動信號，但該方案的適用性受限于能否接觸到頂部反饋電阻。針對兩類特殊場景 —— 電源模塊將頂部反饋電阻內(nèi)置封裝無法接觸、器件采用輸出電壓檢測引腳（VOSNS）無頂部反饋電阻，本文對比常規(guī)與新型測量方案的環(huán)路響應波特圖，提出適配性測量方法，并補充負載瞬態(tài)響應測試在環(huán)路穩(wěn)定性評估中的應用，為不同架構電源的環(huán)路特性測量提供技術參考。
2026-01-08
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特瑞仕半導體株式會社發(fā)布XC9711 系列新品降壓 DC/DC 轉換器
雖然人工智能有望帶來人類生產(chǎn)力的飛躍，但其運行時能耗巨大，導致溫室氣體的排放也顯著增加。如今，Vicor 電源模塊與垂直供電架構相結合，為 GenAI 提供了高效的供電方法，實現(xiàn)行業(yè)領先的電流密度。
2025-12-19
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高壓電源轉換技術白皮書：挑戰(zhàn)、方案與SAC模塊應用
當前電動汽車主輔系統(tǒng)均趨向高壓發(fā)展，核心驅(qū)動力是提升效率與功率電子密度以減重。主系統(tǒng)從400V轉向800V、輔助系統(tǒng)從12V集中架構轉向48V區(qū)域架構，雖優(yōu)勢顯著，卻給高壓至安全特低電壓轉換帶來難題。本文聚焦這一核心痛點，梳理出電壓調(diào)節(jié)、安全隔離等八大常見挑戰(zhàn)，并以正弦振幅轉換器（SAC）電源模塊為核心，逐一給出高效解決方案，為相關工程師提供技術參考。
2025-12-09
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德州儀器發(fā)布全新電源管理方案，助力AI數(shù)據(jù)中心邁向800VDC架構
為應對AI算力激增帶來的高功率挑戰(zhàn)，德州儀器（TI）推出全新電源管理芯片與設計資源，助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)從12V到800VDC架構的平滑升級。新方案涵蓋高密度功率級、智能電源模塊及高效氮化鎵轉換器，支持機架功率向1MW以上突破，助力構建更高效、可擴展的下一代AI電力基礎設施。
2025-10-21
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村田中國亮相 CIIF 2025 —— 以創(chuàng)新元器件賦能新型工業(yè)綠色智能化發(fā)展
村田攜MLCC、電感、靜噪濾波器、傳感器、定位模塊以及多款電池及電源模塊產(chǎn)品參展，全力支持工業(yè)與新興領域的智能化與綠色轉型需求。
2025-09-24
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汽車電子供電革命：Nexperia新一代車規(guī)LDO如何破解電源痛點
在汽車智能化浪潮中，精密電子系統(tǒng)的供電質(zhì)量已成為性能分水嶺。全球半導體巨頭Nexperia推出的NEX90x30/15-Q100系列車規(guī)級低壓差穩(wěn)壓器（LDO），以 45V瞬態(tài)耐壓能力 與 5.3μA超低靜態(tài)電流 的雙重突破，攻克了傳統(tǒng)電源模塊在冷啟動、啟停工況下的穩(wěn)定性難題。該產(chǎn)品系列通過AEC-Q100 Grade 1認證，為ADAS域控制器、車載攝像頭等噪聲敏感系統(tǒng)構建起堅不可摧的"電力防線"。
2025-08-18
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TDK TLVR電感器：破局800A納秒浪涌的服務器電源心臟革命
面對AI服務器高達2000A/μs的電流爬坡速率，傳統(tǒng)多相供電方案已逼近物理極限。TDK推出的TLVR（Trans-Inductor Voltage Regulator）技術，通過 磁耦合超導矩陣 與 渦流損耗抑制架構 雙引擎，將瞬態(tài)響應速度提升至傳統(tǒng)方案的 17倍 。這場從"多相并聯(lián)"到"磁路協(xié)同"的范式躍遷，正重新定義48V/1V電源模塊的生存法則。
2025-08-18
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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