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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于這樣一個前提設計：無線MCU不僅要連接設備，還要整合它們。因此能夠為物聯網開發者們提供集高集成度、設計簡化與規模化等重要價值于一身的解決方案，長期持續賦能物聯網產品的創新與迭代。
2026-07-28
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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于這樣一個前提設計：無線MCU不僅要連接設備，還要整合它們。因此能夠為物聯網開發者們提供集高集成度、設計簡化與規?；戎匾獌r值于一身的解決方案，長期持續賦能物聯網產品的創新與迭代。
2026-07-24
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Arm AIoT大揭秘！安謀科技“星辰”CPU+Helium+Ethos NPU如何重構端側智能
模型小型化、智能化水平不斷提升，推動端側AI走向規?；涞兀沧屵^去多年以"連接"為核心的IoT，加速向以"認知"為標志的AIoT演進。行業對嵌入式設備的AI能力需求日益迫切，越來越多的終端設備在傳統MCU中部署AI算法和模型，在本地實現智能感知、推理與執行。然而，嵌入式設備部署AI始終資源受限，面臨功耗、時延與存儲等多重約束，也對芯片底層設計提出了更高要求。
2026-07-21
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兆易創新和地瓜機器人基于GD32 MCU與旭日S600達成戰略合作
2026年7月17日，兆易創新與地瓜機器人宣布基于GD32 MCU與旭日S600達成戰略合作，并將從產品方案、生態協同、標準共推三個維度展開全面合作，加速具身智能產業規?；l展。
2026-07-20
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Innatera的SNN架構帶來遠勝CNN架構的低功耗和實時性并加速邊緣端AI和物理AI落地
在正在盛大舉行的2026上海世界移動通信大會（MWC26上海）上，Innatera開發的尖峰神經網絡（Spiking Neural Networks，SNN）技術、已商業化的Pulsar神經形態微控制器（neuromorphic MCU）、Talamo軟件開發套件（SDK）和多項應用展示吸引了眾多的觀眾。大家對SNN在邊緣端實現的極致能效比與低延遲響印象深刻，其事件驅動的計算機制與異構混合架構正在為越來越多的邊緣AI和端側AI，尤其是物理AI創新帶來巨大支持。
2026-06-26
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工業控制MCU如何選型：三大核心痛點實測詳解
隨著智能制造與工業4.0深入推進，工業控制系統對核心處理器——32位微控制器（MCU）的性能要求持續攀升。從可編程邏輯控制器（PLC）到伺服驅動器，從機器人關節到變頻器，MCU的算力、實時響應能力、集成度及可靠性直接決定了整機系統的控制精度與運行穩定性。
2026-06-26
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慕尼黑上海電子展前瞻：工業電子邁向自主智能，領先芯片廠商解鎖工業與機器人新應用
隨著制造業加速邁向自動化、智能化與綠色低碳新階段，疊加人工智能技術深度落地融合，工業電子領域正從“自動化”邁向“自主智能”。這些發展趨勢也推動了對于工業電子各品類產品的需求增長，如存儲、電機驅動、微控制器（MCU）等。在即將于2026年7月1-3日舉行的2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai）上，一眾國內外知名企業齊聚，集中展出適配工業場景的前沿產品與創新技術，解鎖工業電子領域的發展新風貌。
2026-06-24
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兆易創新與Qt Group達成全球合作，共筑嵌入式GUI新生態
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布與全球領先的軟件設計、開發與質量解決方案提供商Qt Group正式達成合作，雙方將依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技術方案的聯合打磨與優化，共同推動產品競爭力升級與開發者生態繁榮。此次合作標志著兆易創新在高端人機交互領域的生態布局邁入新階段，也為雙方在智能工業、儲能、智能家居、消費電子等場景的深度協同奠定堅實基礎。
2026-06-23
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世強1.6T/3.2T光模塊量產核心：從MCU到電源的完整方案
800G已經不夠用了，1.6T 正在規模部署，3.2T 也已啟動驗證，高速光模塊正加速向更高速度演進。芯片要更快、電源要更強、溫控要更穩，供應鏈還得可靠。這個時候，一套專為1.6T/3.2T光模塊打造的高度定制化、國產化率高、性價比突出的完整物料方案就特別重要。
2026-05-21
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高精度運動控制：2026年機器人電機 MCU 選型對比測評
機器人電機控制 MCU 選型指南：國產芯片誰能撐起關節與伺服 “心臟”
2026-05-21
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氮化鎵+MCU賦能高效OBC：大聯大詮鼎與英飛凌共探車載電源新趨勢
2026年5月11日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手英飛凌成功舉辦“CoolGaN?車規級氮化鎵與AURIX? TC4x 在車載OBC電源解決方案”線上研討會。本次活動聚焦英飛凌CoolGaN? 車規級氮化鎵與AURIX? TC4x多核MCU的整合應用，結合原廠觀點與實際量產案例，幫助客戶把握下一代車載OBC的主流架構與市場機會。研討會期間，英飛凌工程師針對線上觀眾的提問進行了專業解答。
2026-05-11
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冬季續航縮水怎么辦？揭秘熱管理系統背后的芯片力量
電動汽車普遍存在的“冬季續航縮水”與“夏季空調耗電”痛點，讓熱管理系統（TMS）從幕后走向臺前，成為僅次于三電系統的關鍵成本構成。隨著技術從早期的獨立回路向高度集成的熱泵系統演進，TMS正經歷著從分布式向集中式架構的深刻變革。這一變革不僅重塑了供應鏈格局，更對底層控制芯片提出了“MCU+驅動一體化”及高集成度的全新要求。本文將深入解讀熱管理系統的技術迭代路徑，剖析集成化趨勢下芯片廠商面臨的挑戰，并以納芯微為例，探討國產芯片如何通過“一站式”解決方案助力車企突圍。
2026-04-16
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