-
安富利"ARM系統設計策略"研討會 盡展供應鏈和設計鏈優勢
繼北京、上海站之后，安富利全球“ARM系統設計策略”研討會深圳站近日在深圳香格里拉大酒店圓滿落下帷幕，來自華南地區的600多名技術工程師共享了此次技術盛會，分享了ARM最新的技術趨勢和最新設計解決方案，同時也見證了安富利以公認一流的設計鏈服務，為整個ARM生態系統提供支持。
2011-07-15
安富利 ARM系統設計
-
第二季度全球PC出貨量不及預期
7月14日消息，據國外媒體報道，來自兩家研究機構的數據顯示，由于智能手機和平板電腦的熱銷，以及經濟形勢的不景氣，第二季度全球PC出貨量不及預期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
-
第二季度全球PC出貨量不及預期
7月14日消息，據國外媒體報道，來自兩家研究機構的數據顯示，由于智能手機和平板電腦的熱銷，以及經濟形勢的不景氣，第二季度全球PC出貨量不及預期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
-
第二季度全球PC出貨量不及預期
7月14日消息，據國外媒體報道，來自兩家研究機構的數據顯示，由于智能手機和平板電腦的熱銷，以及經濟形勢的不景氣，第二季度全球PC出貨量不及預期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
-
2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%，達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
-
2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%，達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
-
2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%，達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
-
電視品牌商迅速調整2011年液晶電視生產計劃
因終端市場需求并未如預期樂觀，電視品牌商迅速地調整2011年液晶電視生產計劃。但品牌商和OEM/ODM廠商仍計劃增加第三季度產量以迎接年底銷售旺季。根據DisplaySearchMarketWise-LCD Industry Dynamics報告指出，前16大品牌商7月份電視總產量為1千440萬臺，8月份為1千690萬臺，9月份更將提高到1千940...
2011-07-15
電視 液晶 計劃
-
智能移動終端成長性確定，電子元件最先受益
智能移動終端是電子行業成長性最確定的領域。而電子元器件則是移動終端產業鏈中最先受益且受益最大的環節。
2011-07-15
智能移動終端 電子元器件 移動終端產業鏈
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 亮相IOTE 2026深圳物聯網展，芯科科技展示全棧無線物聯網解決方案
- 優化高壓信號鏈誤差，TI零漂移與e?Trim技術普及精密放大應用
- 大聯大世平攜手NXP深耕邊緣AI，賦能低功耗智能穿戴產品創新落地
- 視覺感知重構設備能力邊界，解析無人機與VGR機器人的感知體系差異
- 算力時代存儲革新：NAND閃存分層升級，重構AI數據中心底層架構
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
