-
中國半導體市場預估800億美元 年增約17%
4月18日消息,拓墣產業研究所預估,今年全球半導體產業產值2721億美元,年增23.5%;2010年中國半導體市場規模預估800億美元,年增率約 17%;臺灣半導體產值新臺幣1.58兆元,年增24.8%;臺灣晶圓代工、IC設計、封測產業仍具全球優勢。
2010-04-21
中國 半導體 預估 拓墣 年增率
-
東莞新興產業發展現停滯現狀 市場尚未成熟
又以光電產業為例,東莞企業也涵蓋LED、OLED和光伏三大門類。尤其在光電照明領域,有企業不惜成本從事襯底、外延片和芯片等中上游技術開發,而更多企業狂熱地集中在封裝、應用等中下游環節,以致造成市場過于飽和的表象。
2010-04-21
東莞 新興產業 停滯 尚未成熟
-
跨國設備商的薄膜陷阱
中國薄膜電池企業正經歷來自多晶硅價格暴跌所帶來的痛楚。本報獲悉,包括尚德、新奧、賽維、漢能等在內多家企業的薄膜電池擴張計劃因為技術和市場的因素受阻。
2010-04-21
設備 薄膜 陷阱
-
Pwrx推出高壓大電流二極管模塊QRSB165001/QRD6565001
QRSB165001/QRD6565001二極管模塊采用帶狀,67mm二極管單元(每個模塊有2個),可提供的穩態電流為650A,用于高電壓/電流隔離。
2010-04-20
Pwrx 高壓 大電流 二極管 QRSB165001
-
分立器件低端市場中國企業已無差距
近年來,半導體基礎器件的二、三極管,其銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降,但是分立器件每年的銷售額仍以個位數平穩增長。國內半導體分立器件的發展稍好,且以每年兩位數的速度增長,高于世界的增長水平。由此可見,半導體分立器件仍有很大的發展空間
2010-04-20
分立器件 低端市場 無差距 銷售額 下降
-
泰科電子推出符合ROHS認證標準的IDC SSL連接器
日前,泰科電子宣布推出全新IDC SSL連接器,用于實現LED印刷電路板(PCB)上散線的快速、免工具刺破式連接。該產品適用于18-24 AWG的單芯及多股線,通過絕緣刺破技術消除剝線與焊接過程中繁重的人工工作
2010-04-20
泰科 ROHS認證 標準 IDC SSL連接器
-
應對技術挑戰 第四屆電路保護與電磁兼容技術研討會成功舉辦
應對技術挑戰 第四屆電路保護與電磁兼容技術研討會成功舉辦
2010-04-19
應對技術挑戰 第四屆電路保護與電磁兼容技術研討會成功舉辦
-
2011年車燈市場LED尾燈成長最強勁
由于車燈市場發展也進入成熟期,先進光源系統已成為車燈發展關鍵。2007年全球車燈市場規模132億美元,到2011年可望成長到150億美元規模。其中,LED車燈市場規模約6.9億美元,但StrategiesUmlimited預計,到2011年全球LED車燈市場規模將可成長到12億美元,LED車燈市場滲透率上看8%,年復合成長率達13%。
2010-04-19
車燈市場 LED尾燈 強勁 滲透率
-
東京農工大學開發出單層碳納米管與鈦酸鋰復合而成的鋰離子電容器
東京農工大學研究生院于2009年3月宣布,開發出了采用碳納米纖維(CNF)與LTO復合而成的負極的鋰離子電容器,與以往的采用活性炭的雙電層電容器相比,實現了約3倍的能量密度。而且還表示,將完善由日本Chemi-Con定于2011年春季樣品供貨采用該技術的鋰離子電容器的體制。
2010-04-19
東京 大學 單層 碳納米管 鈦酸鋰 鋰離子電容器
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 三星與SK海力士同步擴產中國NAND產能,西安沖刺286層、大連重啟二廠
- 亞馬遜云科技與英偉達深化戰略合作,計劃新增部署200萬顆GPU并引入Vera CPU
- 從EDA到虛擬原型,新思科技"從芯片到系統"方案支撐理想馬赫M100成功上車
- 海光首發“Agent to Token開放計算架構”,CPU+DCU雙芯協同打通詞元經濟算力閉環
- 德莎膠帶亮相DIC EXPO 2026,三大汽車顯示解決方案聚焦光學貼合與窄邊框粘接
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



