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16納米及以下制程節點的良率與成本
為以16納米以下的制程節點生產IC設備,半導體制造商整合了許多新技術,包括多重圖形、隔離層間距分割、3D邏輯與內存結構、新材料與復雜光罩。與這些創新技術相關的挑戰為半導體業界帶來了巨大的成本壓力。在這樣的環境中,高良率與快速提升良率在幫助半導體制造商保持盈利能力方面至關重要。
2016-04-22
IC制造 制程控制 良率 成本
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CISSOID向Thales交付首個碳化硅智能功率模塊
高溫及長壽命半導體解決方案的領先供應商CISSOID公司宣布,向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊(IPM)原型。
2016-04-15
CISSOID Thales 功率模塊
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2016深圳國際線圈工業、繞線設備及絕緣材料展覽會將于5月24日盛大開幕
新能源的發展讓電子產業迎來 “春天”。由廣東智展展覽有限公司(UFI中國區成員)聯合中國電子元件行業協會電子變壓器分會、佛山市電源行業協會共同舉辦的“2016深圳國際線圈工業、繞線設備及絕緣材料展會”將于2016年5月24日-26日在深圳會展中心盛大舉行。
2016-04-15
工業 繞線設備 展會
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元器件在線分銷的探索之路
為期三天的第87屆中國電子展,剛剛在深圳會展中心順利落幕,此次展會囊括智慧生活、集成電路、物聯網、平板顯示、機器人、智能硬件、電子儀器與設備、電子元件等九大主題展區,迎來了近千家參展企業,向全世界展示了上萬件最新技術產品。
2016-04-13
元器件 分銷商
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Molex 完成收購 Interconnect Systems, Inc.
電子解決方案制造商 Molex宣布完成對 Interconnect Systems, Inc.(即“ISI”)的收購,后者專業從事通過先進互連技術實現高密度硅片封裝的設計與制造。收購強化 Molex 先進高性能計算解決方案產品供應。
2016-04-12
Molex ISI 收購
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傅軼:工業領域的高性能尼龍及其復合材料
2016年3月30日,由OFweek中國高科技行業門戶主辦、OFweek3D打印網承辦的“OFweek 2016中國3D打印技術產業大會”在深圳會展中心6樓郁金香廳隆重舉辦。廣東銀禧科技的集團總工程師傅軼博士在本次會議上發表了“高性能聚合物尼龍粉末在SLS打印中的應用”主題演講。
2016-04-06
復合材料 工業領域
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白錄偉:3D打印機在工業領域的應用
2016年3月30日,“OFweek 2016中國3D打印技術產業大會”在深圳會展中心6樓郁金香廳隆重舉辦。美國Stratasys公司中國華南區銷售經理白錄偉先生在本次會議上發表了“3D打印機在工業領域(航空,無人機,汽車行業)的應用”主題演講。
2016-04-06
3D打印機 工業領域
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下一代GPU廝殺,AMD分分鐘會被NVIDIA干掉?
市場預計,Nvidia和AMD即將在年中發布全新架構的圖形處理器。這得益于最新的制造工藝,這些圖新處理器將實現更低的能耗。小編認為Nvidia的圖形處理器會具有顯著的性能優勢,并有望提升Nvidia的市場份額。
2016-03-21
GPU AMD NVIDIA
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Littelfuse全新壓裝式舌簧傳感器59040系列具備更強的敏感性
Littelfuse(力特公司)推出 59040 系列壓裝式舌簧傳感器,這種“膠囊型”器件體上設有擠壓肋,在安裝時無需額外附件,是力特公司第一款 Firecracker 舌簧傳感器。
2016-03-15
Littelfuse 舌簧傳感器 59040系列
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