【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體封裝技術(shù)向細(xì)間距、大電流和高集成度持續(xù)演進(jìn)，各環(huán)節(jié)的檢測(cè)精度直接決定最終良率。尼得科精密檢測(cè)科技將于9月2日至4日參加SEMICON TAIWAN 2026，以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”為主題，展出覆蓋晶圓、芯片、基板到封裝件全工藝鏈的檢測(cè)方案，核心產(chǎn)品包括新一代MEMS探針卡、GATS系列導(dǎo)通檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備及晶圓搬運(yùn)機(jī)器人系統(tǒng)。
該展會(huì)是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)之一，本屆展會(huì)以“Transform Tomorrow”為主題，預(yù)計(jì)將有來(lái)自65個(gè)國(guó)家的1,300余家企業(yè)參展。
本公司以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”為主題，將推出涵蓋前沿半導(dǎo)體封裝全部工藝環(huán)節(jié)的檢測(cè)解決方案。該方案以晶圓檢測(cè)治具“探針卡”的新一代解決方案為核心，融合本公司引以為傲的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電氣檢測(cè)技術(shù)與探針測(cè)試技術(shù)，覆蓋晶圓、芯片、基板直至封裝件各環(huán)節(jié)。此外，還將同步展示需求近年持續(xù)增長(zhǎng)的功率半導(dǎo)體專用檢測(cè)設(shè)備以及搬運(yùn)機(jī)器人。
〈參展概要〉
會(huì)期：2026年9月2日(周三)～9月4日(周五)
會(huì)場(chǎng)：中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北南港展示中心（TaiNEX 1）
展位：Hall1 K3276
〈參展內(nèi)容〉
面向CIS/Merory的“2D MEMS 探針卡”
支持 40℃～200℃測(cè)量的“TC 探針”
適配高端器件、最小間距60μm 的 “MEMS FLEX 探針卡”
支持高壓的加壓結(jié)構(gòu)型 “腔室頭部探針卡”
適配細(xì)間距40μm的“Veri MEMS 探針卡”
支持大電流 2,300mV 的 “垂直型大電流探針卡”
面向 FOPLP/RDL 的高精度導(dǎo)通檢測(cè)設(shè)備 “GATS? 7886”
面向大型單顆半導(dǎo)體封裝的高精度導(dǎo)通檢測(cè)設(shè)備 “GATS? 7837”
半導(dǎo)體封裝多連片整板基板導(dǎo)通檢測(cè)設(shè)備 “GATS? 8370”
適配窄間距的治具解決方案“NS 探針”
適配晶圓凸點(diǎn)的光學(xué)式 2D/3D 檢測(cè)設(shè)備“RWi系列”
適配高密度基板的 2D/3D 檢測(cè)設(shè)備 “RSH系列”
面向光模塊、大型基板的新一代 AI外觀檢測(cè)設(shè)備“AURCA Series”
面向 TGV（Through Glass Via）的高精度檢測(cè)解決方案
晶圓搬運(yùn)機(jī)器人系統(tǒng) “AVR SMV 3000” ※與尼得科儀器聯(lián)合開(kāi)發(fā)
結(jié)論
從展品來(lái)看，尼得科的布局已覆蓋從晶圓凸點(diǎn)檢測(cè)到高密度基板外觀檢查的多個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，細(xì)間距探針卡與大電流測(cè)試能力分別對(duì)應(yīng)AI處理器和功率器件的不同需求，加上與尼得科儀器聯(lián)合開(kāi)發(fā)的搬運(yùn)機(jī)器人，整套方案意在展示封裝檢測(cè)領(lǐng)域的“一站式”能力。對(duì)于面臨封裝升級(jí)壓力的制造企業(yè)而言，能否在單一展臺(tái)上找到從工藝端到設(shè)備端的完整檢測(cè)路徑，將是衡量此次展出價(jià)值的關(guān)鍵。
