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多品牌整合方式的機頂盒解決方案（友尚集團）

文件來源：大聯大集團
文件類型：pdf
更新時間：2011-09-23
文件大小：780K
這期的”機頂盒 (STB) ”專題上，友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 芯片方案 ，Ali 的 M3602 芯片方案 ，以及 TI ， Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌，分別推出的周邊零件產品應用包括 : Power managment / Common / Peripherals 等 的相關零件 ，先讓我們先來了解STB 的架構。
本文鏈接：http://m.xilon.com.cn/gptech-dl/724
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