-
海信以技術創(chuàng)新奠定網絡家電戰(zhàn)略
2010年度中國電子學會電子信息科學技術獎評獎結果中,海信的“支持互聯(lián)網資源推送播放、具備內容可控機制的網絡電視技術及應用”名列其中。
2011-04-08
海信 網絡家電 2011SZBD
-
因應產業(yè)結構調整 電子技術年會聚焦新技術新產業(yè)
今年是國家“十二五”規(guī)劃實施的開局之年,除了重點發(fā)展七大產業(yè),國家的“十二五”規(guī)劃中還提出了產業(yè)結構調整和升級的思路。經過30多年的發(fā)展,我國電子產業(yè)實現(xiàn)了持續(xù)快速的發(fā)展,進入21世紀以來,我國電子信息產業(yè)的規(guī)模、結構和技術水平得到大幅提升,電子信息技術在各個行業(yè)得到廣泛應用,促進了...
2011-04-08
電子技術年會 產業(yè)結構 產業(yè)趨勢 2011SZBD
-
全球智能手機預增近五成
據(jù)市場研究機構IDC最新發(fā)布的《全球手機跟蹤調查季報》顯示,隨著越來越多的消費者和企業(yè)用戶紛紛將功能手機換成智能手機,今年全球智能手機市場的增長率將達到49.2%。去年全球智能手機市場總銷量為3.034億部,預計今年的銷量將超過4.5億部,漲幅為48%,但低于2010年74%的出貨量漲幅。此外,智能手...
2011-04-08
智能手機 運營商 國產商 品牌化
-
Molex天線業(yè)務部加入丹麥智能天線前端(SAFE)聯(lián)盟
全球領先的互連方案供應商Molex公司聯(lián)合世界其它研究機構,共同推動丹麥智能天線前端 (Smart Antenna Front End, SAFE) 項目。這個870萬美元項目預定的時間跨度是四年,由一個社團聯(lián)盟來領導,其成員包括:丹麥奧爾堡大學 (Aalborg University)、 英特爾移動通信部 (Intel Mobile Communications)、...
2011-04-08
Molex 智能天線 移動電話
-
“element14 專題”為亞太地區(qū)提供最豐富的連接器解決方案
e絡盟(前身為派睿電子)母公司element14近日宣布,推出全新線上服務“element14專題”。此專題將提供詳細的產品信息,并展示最新產品和解決方案,以及相關文章和培訓板塊。針對element14超過130,000種元器件的豐富庫存,“element14專題”板塊將于每六周重點推薦其中一種特定的產品或技術。
2011-04-08
element14 連接器 專題
-
場效應管在音響電路中的合理應用
本文通過兩個容易被發(fā)燒友特別是初學者所忽略的要點來說明場效應管的合理應用。目前,應用于音響領域的場效應管包括結型管(JFET)和絕緣柵場效應管(MOsFET),而后者又分為LDMOS、VMOS及近年出現(xiàn)的UHC、IGBT等,并且至今仍在不斷發(fā)展與完善之中。
2011-04-08
場效應管 音響電路 JFET
-
RFID串連醫(yī)療資源提升醫(yī)療質量
由于醫(yī)療信息與科技的全球化發(fā)展,醫(yī)療院所如何以最快的速度導入資通訊科技,以滿足醫(yī)療照護市場的需求,并提升整體醫(yī)療質量,進而發(fā)展新興產業(yè)提升獲利能力,已成為各個醫(yī)療院所努力的方向,無線射頻辨識技術(RFID)就是其中最重要的技術之一...
2011-04-07
醫(yī)療電子 RFID 射頻
-
射頻連接器用開槽插孔的可靠性設計與制造
本文主要對射頻同軸連接器用開槽插孔接觸件的結構形式、常見的失效模式進行了簡單論述;按懸臂梁對“指狀”接觸片進行建模分析,簡單介紹了其強度設計步驟、開槽形式、簡易收口方法所產生的缺陷以及應采用的合理的收口方法;介紹了開槽及收口等制造工藝環(huán)節(jié)中應注意的問題和方法。
2011-04-07
射頻連接器 連接器 射頻連接器設計
-
力科公司攜手百佳泰等USB3.0行業(yè)領袖共同舉辦USB3.0專題研討會
USB3.0的時代已經到來!在2010年,通過了USB-IF認證的USB3.0產品數(shù)量已增加到了165個。采用USB3.0接口的商用電子產品如 USB3.0主板,USB3.0 U盤,USB3.0移動硬盤,PCIe轉USB3.0轉接卡等為全球各地的消費者帶來了高性能、超快速的數(shù)據(jù)傳輸。
2011-04-06
USB3.0 力科 研討會
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 高通發(fā)布全新 Oryon CPU:首款主頻達 5GHz 的移動芯片,搭配 FlexCache 緩存架構
- 從電網到核心:英飛凌憑全鏈路產品組合登頂 AI 數(shù)據(jù)中心功率半導體
- 從高性能 PCIe 5.0 到 122TB QLC:Solidigm 覆蓋訓練、推理與邊緣全場景存儲需求
- 從固態(tài)變壓器到板級供電:Vishay 在 PCIM Asia 呈現(xiàn) AI 全鏈路電源方案
- 尼得科精密檢測將亮相SEMICON TAIWAN 2026,展示覆蓋全工藝鏈的一站式檢測方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




