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全球首發！靈睿智芯P100內核將RISC-V帶入高性能服務器主戰場
靈睿智芯重磅推出的全球首款動態4線程、服務器級別、性能最強的RISC-V CPU內核——P100，正是響應時代召喚，支撐融合計算和領域增強計算、特別是人工智能計算的戰略性產品。P100通過多種創新設計，成功填補國產超高性能RISC-V內核空白，標志著我國在高價值RISC-V產品發展之路上，邁出了具有里程碑意義...
2026-01-23
靈睿智芯 P100 RISC-V 服務器 CPU 服務器級 RISC-V 算力基礎設施
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米爾三款核心板：分級賦能全場景，重塑工控網關新價值
工業自動化向智能化、全場景化演進之際，開發者深陷成本、性能、生態與場景覆蓋的多重困境，不同層級場景對核心板能力需求差異顯著。米爾依托MYC-YR3506、MYC-LT536、MYC-LR3576三款核心板，打造覆蓋低中高端的全場景工控與網關解決方案，以“分級精準賦能”構建一站式選型體系。三款產品分別破解入門...
2026-01-22
MYC-YR3506 MYC-LT536 米爾 自動化
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意法半導體榮獲2026年全球百強創新機構稱號?
2026年1月22日，意法半導體再度躋身科睿唯安發布的全球百強創新機構榜單，實現連續五年、總計第八次獲此殊榮的亮眼成績。這份邁入第15屆的權威榜單，以嚴苛的專利評估體系和全球發明數據為支撐，成為衡量機構創新實力與行業影響力的核心基準。意法半導體的持續上榜，不僅印證了其在半導體領域深耕創...
2026-01-22
意法半導體 科睿唯安 邊緣 AI MEMS 傳感器
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2.5D封裝核心：CoWoS技術的架構、演進與突破
在人工智能、高性能計算與數據中心芯片向超高密度、超低延遲迭代的浪潮中，臺積電主導的CoWoS先進封裝技術成為核心支撐，更是“超越摩爾”時代異構集成的關鍵抓手。這項2.5D封裝技術以硅中介層為核心樞紐，通過芯片-晶圓-基板的分層集成邏輯，突破了傳統單芯片設計的物理與性能邊界。本文將從技術本質...
2026-01-22
CoWoS 硅中介層 2.5D 先進封裝 臺積電
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靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規模應用潛能
全球半導體行業領導者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達克代碼：NXPI）近日發布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產品通過突破性的設計，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實現了顯著躍升，樹立了無線射頻識別領域的新標桿。UCODE X技術的推出，使得制造更微型、更高性能的...
2026-01-20
恩智浦 UCODE X 大規模應用 RAIN RFID 智慧物流RFID
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人機協同與數字孿生：開啟工業機械黃金新時代
面對勞動力緊張、利潤空間壓縮的雙重挑戰，工業機械制造商的數字化轉型，早已不是可選項，而是關乎生存的必答題。恰逢中國向“制造強國”邁進，“新質生產力”又添一把力，AI與全面數字孿生正是這場變革的核心動力。從大語言模型的輕量化應用、自有AI模型的深度融入，到虛擬調試規劃、協作機器人升級及...
2026-01-20
工業機械 數字化轉型 新質生產力 AI
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第107屆中國電子展——聚焦電子元器件產業鏈，共謀高質量發展
作為電子信息產業的“工業糧食”，電子元器件的發展水平關乎國家產業競爭力與戰略安全。在國家戰略引領、技術創新驅動及新興產業需求拉動下，我國電子元器件產業正加速向高端化、高附加值轉型，被動元件、功率半導體、連接器與傳感器等關鍵細分領域迎來進口替代與技術突破的黃金機遇。恰逢產業變革關...
2026-01-20
電子元器件 電子展 被動元件 功率半導體 連接器
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以綜合數字孿生為基，構建航空航天整體協同系統工程
系統工程源于NASA運載火箭的復雜系統集成需求，以結構化拆解與跨系統協同管理，成為航空航天產業的核心支撐。但隨著飛行器、航天器集成度提升及復雜電子與軟件系統的引入，其自身復雜度加劇，跨域集成不足、數字鴻溝等問題凸顯，即便MBSE也未能根治。在此背景下，系統工程需從“局部優化”轉向“整體協...
2026-01-19
系統工程 航空航天產業 SysML v2 AI
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意法半導體榮膺2026年全球杰出雇主
1月16日，全球領先的半導體企業意法半導體（ST）再傳喜報，連續第二年被權威機構杰出雇主調研機構（Top Employers Institute）授予“全球杰出雇主”認證，躋身全球僅17家獲此頂級認證的企業之列。這份覆蓋其全球41個國家所有實體機構的榮譽，不僅是對意法半導體在人才戰略、工作環境、多元包容等六大...
2026-01-19
意法半導體 2026 年全球杰出雇主
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