【導(dǎo)讀】2026 世界新能源汽車大會（WNEVC）在海口舉辦，黑芝麻智能應(yīng)用工程副總裁鄧堃出席主論壇并發(fā)表主題演講。演講圍繞端側(cè) AI 浪潮下車載算力的發(fā)展趨勢展開，分析當(dāng)前智能汽車行業(yè)面臨技術(shù)、成本、供應(yīng)鏈的多重挑戰(zhàn)，介紹黑芝麻智能華山 A2000、武當(dāng) C1200 兩大芯片平臺量產(chǎn)進(jìn)展，同時展示從車載智駕延伸至機(jī)器人、邊緣視覺等領(lǐng)域的跨場景算力落地成果，分享企業(yè)在高性能車規(guī)芯片研發(fā)、韌性供應(yīng)鏈建設(shè)方面的實踐經(jīng)驗。
黑芝麻智能應(yīng)用工程副總裁鄧堃受邀出席WNEVC主論壇，系統(tǒng)分享黑芝麻智能在高性能車規(guī)芯片、韌性供應(yīng)鏈構(gòu)建及全場景算力布局的實踐成果。
9 月 22 日 - 24 日，世界新能源汽車大會（WNEVC）于海南海口隆重舉行。大會以 "前瞻科技與融合創(chuàng)新" 為核心主題，匯聚全球各國政產(chǎn)學(xué)研界代表，圍繞技術(shù)變革、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、商業(yè)化落地等核心議題展開深度交流。黑芝麻智能應(yīng)用工程副總裁鄧堃受邀出席主論壇，并發(fā)表題為《端側(cè)算力重構(gòu)汽車智能新范式 —— 汽車芯片技術(shù)變革與規(guī)模化落地的實踐》的主題演講，深度剖析端側(cè) AI 時代車規(guī)芯片的技術(shù)演進(jìn)邏輯，系統(tǒng)分享黑芝麻智能在高性能車規(guī)芯片、韌性供應(yīng)鏈構(gòu)建及全場景算力布局的實踐成果。
端側(cè) AI 浪潮來襲 產(chǎn)業(yè)迎算力與供應(yīng)鏈雙重重構(gòu)
鄧堃在演講中梳理了計算終端的發(fā)展周期：從大型機(jī)、小型機(jī)到桌面互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)，終端規(guī)模從百萬級增長至數(shù)十億級；進(jìn)入AI時代，計算終端數(shù)量將達(dá)到移動互聯(lián)網(wǎng)時代的10倍以上，端側(cè)計算需求將迎來爆發(fā)式增長。智能汽車作為新型移動計算終端，是端側(cè)AI領(lǐng)域算力需求最高的場景，算力需求已從2020年的數(shù)十TOPS攀升至數(shù)百TOPS水平，未來還將隨高階智駕持續(xù)突破，車規(guī)級AI芯片正成為整車智能化的核心競爭力底座。
與此同時，2026年全球智能汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革與深度洗牌，三重挑戰(zhàn)倒逼產(chǎn)業(yè)重構(gòu)。技術(shù)端，"AI上車"從概念走向規(guī)模化落地，車載智能技術(shù)成為車企競爭新焦點；成本端，AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)擠占先進(jìn)制程產(chǎn)能，存儲芯片價格大幅上漲，傳導(dǎo)至整車端帶來顯著成本壓力；供應(yīng)鏈端，全球半導(dǎo)體供需大幅波動，傳統(tǒng)"效率優(yōu)先"的JIT準(zhǔn)時制模式暴露出明顯脆弱性，零庫存、單一供應(yīng)的邏輯已難以為繼。全球供應(yīng)鏈正加速向"安全庫存、高效協(xié)同、多元供應(yīng)、國產(chǎn)替代"的新模式轉(zhuǎn)型，構(gòu)建效率與安全并重的韌性供應(yīng)鏈已迫在眉睫。
華山 A2000 家族全面量產(chǎn) 構(gòu)筑物理 AI 時代算力底座
面對產(chǎn)業(yè)變革，黑芝麻智能以技術(shù)創(chuàng)新為核心抓手，推出專為物理AI打造的下一代高算力芯片平臺 —— 華山A2000家族芯片，全面支撐 VLA 視覺語言動作模型與世界模型部署，定義車規(guī)級算力新標(biāo)桿。
鄧堃介紹，目前，華山A2000 家族已形成A2000N、A2000L、A2000U、A2000X四款產(chǎn)品矩陣，覆蓋 200TOPS 至1000TOPS階梯算力，分別對應(yīng)座艙 AI、城市 NOA、全場景通識智駕及L3/L4 自動駕駛場景。同時，華山 A2000 家族實現(xiàn)多項架構(gòu)級突破：獨創(chuàng)近存計算架構(gòu)，配備百 MB 級專用高速片上緩存，帶寬達(dá) 8TB/s，極致降低數(shù)據(jù)處理時延；全鏈路支持 INT4/INT8/FP8/FP16/FP32 混合精度；自研業(yè)界領(lǐng)先的星眸 ISP，支持 4 曝光、150dB HDR與3DNR，RAW 格式無損直通 NPU，保障極限環(huán)境下穩(wěn)定感知；獨創(chuàng)"3L"SoC功能安全設(shè)計，構(gòu)建核內(nèi)校驗、硬件隔離、流程認(rèn)證三位一體的全鏈路安全體系，滿足ASIL-D最高車規(guī)安全等級。
此外，華山A2000家族滿足全球多地區(qū)車規(guī)安全認(rèn)證，可助力客戶順暢進(jìn)入全球市場。當(dāng)前華山A2000家族已全面進(jìn)入量產(chǎn)階段，可支撐高速 / 城市NOA、乘商協(xié)同等全場景落地，覆蓋乘用車、商用車、無人物流等多元場景。
跨域融合 + 跨界延伸 構(gòu)建全場景立體化算力生態(tài)
除算力升級之外，智能汽車電子電氣架構(gòu)正向中央計算架構(gòu)演進(jìn)，跨域融合成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢。鄧堃表示，黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族是首個本土車規(guī)級跨域計算芯片平臺，其中武當(dāng)C1296作為國內(nèi)率先量產(chǎn)落地的艙行泊一體域控芯片，以單芯片覆蓋座艙、智駕、泊車等核心場景，實現(xiàn)一芯多域的極致集成，助力智能化技術(shù)從高端專屬向大眾普及，目前已在多款量產(chǎn)車型上驗證落地。
基于車規(guī)級算力的深厚技術(shù)沉淀，黑芝麻智能還將能力邊界從智能汽車延伸至更廣泛的端側(cè)AI場景。鄧堃在演講中展示了SesameX多維具身智能計算平臺，針對不同形態(tài)機(jī)器人需求打造Kalos、Aura、Liora三款核心模組，覆蓋從服務(wù)機(jī)器人到工業(yè)機(jī)器人、人形機(jī)器人的全品類算力需求，實現(xiàn)車規(guī)級高可靠技術(shù)向機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的高效復(fù)用。在泛AI領(lǐng)域，公司還布局邊緣計算單元、AI智能攝像機(jī)、雷視一體機(jī)等產(chǎn)品，賦能公路、電力、船舶等千行百業(yè)智能化升級；其中 AI 影像解決方案累計搭載設(shè)備超5億臺，躋身全球三大供應(yīng)商之列。
鄧堃表示，黑芝麻智能已構(gòu)建起覆蓋高性價比芯片家族、華山A1000家族、武當(dāng)C1200家族、華山A2000家族的全場景立體化算力芯片布局，算力覆蓋 10TOPS 以下至 1000TOPS全梯度，既能支撐低功耗場景，也能滿足高階智駕、人形機(jī)器人等高性能需求。未來，公司將持續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新與開放生態(tài)雙輪驅(qū)動，攜手整車廠、Tier1及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，以高性能、高可靠、自主可控的端側(cè)算力底座，推動新能源汽車智能化高質(zhì)量發(fā)展，共同賦能萬物智能時代。
結(jié)論
依托多年車規(guī)芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積淀，黑芝麻智能已形成成熟完善的車載算力產(chǎn)品體系。目前，定位高階智能駕駛的華山A2000系列芯片已實現(xiàn)全量級量產(chǎn)，憑借領(lǐng)先的芯片架構(gòu)、優(yōu)異的算力性能與頂級車規(guī)安全標(biāo)準(zhǔn)，全面適配全場景自動駕駛量產(chǎn)需求；武當(dāng)C1200系列跨域計算芯片則實現(xiàn)艙行泊一體技術(shù)落地，有效推動汽車電子架構(gòu)升級，讓車載智能化技術(shù)實現(xiàn)規(guī)模化普及。同時，黑芝麻智能打破車載算力應(yīng)用邊界，將成熟的車規(guī)級技術(shù)能力延伸至機(jī)器人、邊緣視覺、工業(yè)智能等多元領(lǐng)域，搭建起全梯度、全場景的立體化算力生態(tài)。面對行業(yè)供應(yīng)鏈波動與產(chǎn)業(yè)變革趨勢，企業(yè)持續(xù)夯實技術(shù)壁壘、完善供應(yīng)鏈體系，未來將持續(xù)聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，以自主可控、高性能的算力產(chǎn)品，持續(xù)助力汽車智能化產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，賦能多行業(yè)智能升級。
