【導讀】隨著可穿戴設備、物聯網傳感器、資產追蹤標簽等終端產品持續向小型化、輕量化、低功耗方向迭代，傳統石英晶體封裝尺寸過大、功耗偏高的問題，逐漸成為硬件設計的主要桎梏。針對行業痛點，Abracon全新推出ABS04、ABS04A兩款超小型32.768kHz音叉石英晶體，采用1.2×1.0×0.5mm微型封裝，占地面積僅為傳統產品的一半。產品兼具超低驅動功耗、高精度計時、寬溫穩定工作等核心優勢，提供2焊盤、4焊盤兩種選型，可直接替代傳統1210封裝器件，廣泛適配消費、醫療、工業、車載等多領域低功耗IoT終端場景。
電池供電的物聯網(IoT)終端絕大部分時間處于休眠狀態，唯有32.768 kHz 石英晶體等少數元件持續運行，為喚醒無線電的計數器提供精準時鐘。隨著可穿戴設備、資產標簽和計量模塊不斷向小型化演進，這顆石英晶體不得不與天線和SoC爭奪寶貴的PCB面積，而其驅動電平的高低，直接決定了紐扣電池的續航是數月還是數年。傳統2.0×1.2 mm封裝的石英晶體，如今所占用的空間已超出這些緊湊設計的承受極限。
ABS04A（2焊盤）和ABS04（4焊盤）是超小型32.768 kHz音叉石英晶體，采用1.2×1.0×0.5 mm氣密封裝陶瓷SMD外殼，占板面積約為傳統2.0×1.2 mm規格產品的一半。兩款產品性能完全一致：+25 °C下頻率容差為±20 ppm（可選±10 ppm），負載電容可選6、7、9或12.5 pF，最大等效串聯電阻為90 kΩ，典型驅動電平為0.1 μW。其中，2焊盤版本的ABS04A有利于簡化布局走線，4焊盤版本的ABS04則額外提供兩個接地邊角焊盤，以增強信號隔離效果。兩者均支持-40至+85 °C的寬工作溫度范圍。
該系列廣泛適用于智能電表、消費級可穿戴與醫療級可穿戴設備、低功耗藍牙模塊、資產追蹤與物流標簽、智能家居與工業物聯網傳感器、GNSS模塊、車載信息通信系統，以及M2M通信等場景。該產品進一步豐富了Abracon頻率控制與時鐘器件產品線，可作為1210封裝的直接替代方案，與旗下豐富的kHz晶體系列及ASZKDV 32.768 kHz振蕩器形成互補——后者專為傾向于直接采購振蕩器而非自行搭建振蕩電路的設計而生。該系列晶體可耐受265 °C峰值回流焊溫度（可承受兩次回流焊），首年老化率僅為±5 ppm，確保在高通量SMT生產流程中依然保持實時時鐘的高精度。
產品優勢
低驅動電平，延長電池續航
低等效串聯電阻（ESR），確?？煽科鹫?/p>
首年老化率僅 ±5 ppm，保障 RTC 計時精準
提供多種負載電容選項
可直接替代所有 1210 封裝產品
?40 至 +85 °C 寬溫范圍，覆蓋戶外 IoT 應用
長期可靠性優異
產品特性
微型 1.2 × 1.0 × 0.5 mm SMD 封裝
標稱頻率 32.768 kHz
頻率容差 ±20 ppm @ +25 °C（可選 ±10 ppm）
負載電容可選 6 / 7 / 9 / 12.5 pF
最大 ESR 僅 90 kΩ
驅動電平 0.1 μW（典型值）/ 0.3 μW（最大值）
提供 2焊盤 和 4焊盤 兩種版本
工作溫度 ?40 至 +85 °C
應用場景
智能電表與公用事業計量
消費類可穿戴電子設備
低功耗藍牙（BLE）模塊
醫療級可穿戴設備
資產追蹤與物流標簽
智能家居與物聯網傳感器
電池供電的工業傳感器
GNSS 模塊
車載信息通信系統
M2M 通信
產品詳情
結論
在電池供電的物聯網終端設備中，32.768kHz石英晶體作為持續工作的核心時鐘器件，直接決定設備計時精度與整機續航能力，同時也是緊湊型硬件設計的關鍵制約元件。Abracon全新ABS04系列石英晶體，通過極致微型化封裝設計，有效釋放PCB板端空間，解決了小型IoT設備天線、主控芯片與時鐘器件的布局沖突。
