【導讀】AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，傳統(tǒng)光互聯(lián)架構(gòu)在帶寬、功耗、散熱和集成密度上的短板日益凸顯，近封裝光學、共封裝光學成為數(shù)據(jù)中心技術(shù)升級的核心方向。為適配行業(yè)轉(zhuǎn)型趨勢，Semtech正式推出全新224G線性跨阻放大器與驅(qū)動器產(chǎn)品組合，全面面向AI集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高速光引擎場景開發(fā)，適配1.6T至12.8T多檔位高速傳輸需求。整套器件具備高信號完整性、低功耗與高設(shè)計靈活性，將在2026中國國際光電博覽會現(xiàn)場展出，助力行業(yè)客戶加快新一代光互連架構(gòu)的研發(fā)與落地。
致力于為全球AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)及智能互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供高性能半導體的領(lǐng)先企業(yè)升特半導體（Semtech Corporation，Nasdaq代碼:SMTC）今日推出全新單波224G線性跨阻放大器（TIA）與驅(qū)動器解決方案系列，旨在加速近封裝光學（NPO）與共封裝光學（CPO）架構(gòu)在人工智能/機器學習（AI/ML）集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和下一代網(wǎng)絡(luò)平臺中的部署。為了支持客戶向新的架構(gòu)遷移，Semtech將在本月9日至11日于深圳舉行的中國國際光電博覽會（CIOE 2026）期間，在11號館C52展位展示該產(chǎn)品組合。
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隨著AI工作負載持續(xù)推動對帶寬和互連的前所未有的需求，傳統(tǒng)光架構(gòu)在功耗、散熱管理、信號完整性和系統(tǒng)密度方面面臨日益嚴峻的挑戰(zhàn)。通過將高性能光接口部署在更靠近交換與計算芯片的位置，NPO和CPO架構(gòu)為實現(xiàn)顯著提高的帶寬密度和更優(yōu)的系統(tǒng)級效率提供了一條可行路徑。
市場研究公司Dell’Oro Group數(shù)據(jù)中心交換與AI網(wǎng)絡(luò)市場研究副總裁Sameh Boujelbene表示：“近封裝光學和共封裝光學將于2026年進入初步放量階段，向NPO和CPO架構(gòu)的轉(zhuǎn)型反映了整個行業(yè)對AI后端網(wǎng)絡(luò)所面臨功耗與擴展性瓶頸產(chǎn)生了更廣泛回應(yīng)。隨著超大規(guī)模云廠商（hyperscaler）將這些架構(gòu)從試驗階段推進到實際部署，底層的TIA與驅(qū)動器技術(shù)將成為這一轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵推動因素。”
面向224G線性光架構(gòu)而設(shè)計
Semtech的全新產(chǎn)品包括業(yè)界首批線性八通道TIA——GN1838L和GN42T380，以及線性八通道馬赫-曾德爾調(diào)制器（MZM）驅(qū)動器GN42M380，這些產(chǎn)品都針對1.6T、3.2T、6.4T和12.8T速率的光引擎（OE）進行優(yōu)化。該224G TIA與驅(qū)動器產(chǎn)品組合面向CEI-224G-Linear和Open CPX接口以及線性架構(gòu)進行優(yōu)化，可滿足極其嚴格的空間與功耗要求。
Semtech信號完整性產(chǎn)品業(yè)務(wù)部市場營銷副總裁Amit Thakar表示：“AI基礎(chǔ)設(shè)施正在從根本上改變對光互連的要求。在單波224G的速率下，設(shè)計人員需要的不僅僅是帶寬，還需要信號完整性、功耗效率、靈活性以及系統(tǒng)級的可觀測性。我們的TIA和驅(qū)動器解決方案專為NPO和CPO開發(fā)人員打造，提供擴展光I/O所需的方案，以便應(yīng)對下一代AI系統(tǒng)在功耗與密度方面的挑戰(zhàn)。”
大規(guī)模實現(xiàn)NPO與CPO
GN1838L TIA提供500μm通道間距，GN42T380提供375μm通道間距，為客戶的光引擎設(shè)計選擇帶來靈活性。這兩款TIA既可與光子集成電路（PIC）并排配置使用，也可直接置于PIC之上，賦予客戶最大的設(shè)計自由度。兩款TIA均包含自動增益控制（AGC）級和輸出驅(qū)動器，具有可編程連續(xù)時間線性均衡（CTLE）功能，并支持手動與自動增益控制（MGC和AGC）兩種模式。其帶寬經(jīng)過優(yōu)化，可實現(xiàn)低峰化（low peaking）、低輸入?yún)⒖荚肼暎↖RN）以及良好的群時延并最大限度減少失真。器件提供了多項可編程性能優(yōu)化功能（包括輸出均衡），旨在適配多種多樣的光輸入信號，同時優(yōu)化交換芯片或ASIC輸入端信號質(zhì)量。
GN42M380驅(qū)動器提供375μm通道間距，支持多種調(diào)制器，包括硅光（SiPho）、磷化銦馬赫-曾德爾調(diào)制器（InP MZM）和薄膜鈮酸鋰（TFLN）器件。GN42M380具有低群時延和極低總諧波失真（THD），從而確保了卓越的驅(qū)動性能。器件內(nèi)置的可編程連續(xù)時間線性均衡（CTLE），有助于補償輸入信號傳輸路徑引起的碼間干擾（ISI）。它還提供靈活的偏置配置，可與來自不同廠商的MZM兼容。驅(qū)動器輸出擺幅可配置，片上均衡功能可實現(xiàn)對電氣與光性能的精確調(diào)優(yōu)。
該TIA與驅(qū)動器系列集成了多項診斷與性能調(diào)優(yōu)功能，可通過器件焊盤和I2C接口進行訪問。
誠邀客戶與合作伙伴于2026年9月9日至11日在中國深圳舉行的CIOE 2026期間蒞臨Semtech 11C52展位，進一步了解該產(chǎn)品組合，并與Semtech技術(shù)專家現(xiàn)場交流。
結(jié)論
隨著NPO、CPO架構(gòu)從技術(shù)驗證走向規(guī)模化部署，高速、線性、低損耗的核心光電器件，成為制約下一代AI數(shù)據(jù)中心迭代的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Semtech此次發(fā)布的224G TIA與驅(qū)動器系列產(chǎn)品，針對性解決了高速傳輸場景下的噪聲、失真、信號均衡與功耗控制難題，可兼容硅光、鈮酸鋰、磷化銦等主流調(diào)制方案，適配不同廠商的光引擎設(shè)計路線。
