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對(duì)話TI BMS總經(jīng)理Wenjia Liu：EIS如何增強(qiáng)電池的感知能力
交通電動(dòng)化與儲(chǔ)能系統(tǒng)加速發(fā)展之后，電池正在承受越來(lái)越多看似相互矛盾的要求。消費(fèi)者希望電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航更長(zhǎng)、充電更快，整車(chē)廠希望電池包擁有更高的能量密度，儲(chǔ)能系統(tǒng)則需要在更長(zhǎng)的生命周期內(nèi)保持穩(wěn)定運(yùn)行。與此同時(shí)，安全性不能下降，系統(tǒng)成本也不能無(wú)限增加。
2026-06-24
BMS EIS
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芯科科技借助由200個(gè)節(jié)點(diǎn)組成的Matter-over-Thread驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò) 來(lái)推動(dòng)Matter的大規(guī)模部署
中國(guó)，北京 – 2026年6月 – 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并運(yùn)行了一個(gè)由200個(gè)節(jié)點(diǎn)組成的Matter-over-Thread驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)，這充分展示了Matter在大規(guī)模智慧樓宇、商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及下一代智能家居應(yīng)用中的可擴(kuò)展性、可靠性和性能。
2026-06-24
芯科科技 Matter-over-Thread Matter
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NVIDIA 發(fā)布 Halos for Robotics，業(yè)界首個(gè)面向物理 AI 的全棧安全系統(tǒng)
NVIDIA Halos for Robotics 是業(yè)界唯一的全棧開(kāi)放式機(jī)器人安全系統(tǒng)。它將 NVIDIA Halos 在智能汽車(chē)領(lǐng)域成熟的安全技術(shù)延伸至機(jī)器人和物理 AI 領(lǐng)域，為能夠在現(xiàn)實(shí)世界中感知、決策和執(zhí)行的機(jī)器提供了一套統(tǒng)一的通用安全架構(gòu)。
2026-06-23
NVIDIA Robotics 物理AI 機(jī)器人
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美國(guó)高通公司發(fā)布《2025高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》
2026年6月23日，北京——美國(guó)高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日發(fā)布《2025高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》，這是其連續(xù)第十一次發(fā)布聚焦中國(guó)的企業(yè)責(zé)任報(bào)告。本報(bào)告不僅展示了公司成立40年來(lái)的發(fā)展成果和在中國(guó)30年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，也體現(xiàn)了其始終堅(jiān)持以負(fù)責(zé)任方式運(yùn)營(yíng)、以使命驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，并為社區(qū)、...
2026-06-23
高通公司 高通中國(guó) 企業(yè)責(zé)任報(bào)告
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2026年第一季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收突破3000億美元
在半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)下歷史新高的一年之后，新年伊始依然延續(xù)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)Omdia的最新研究，2026年第一季度的半導(dǎo)體營(yíng)收較2025年第四季度環(huán)比增長(zhǎng)27%，達(dá)到3190億美元。存儲(chǔ)器營(yíng)收是推動(dòng)這一增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ湓?026年第一季度的環(huán)比增幅超過(guò)80%。
2026-06-23
Omdia 存儲(chǔ)器 半導(dǎo)體
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華為智能光伏506KTL組串式逆變器斬獲能源界"奧斯卡"大獎(jiǎng)
被譽(yù)為能源界"奧斯卡"獎(jiǎng)的歐洲智慧能源大獎(jiǎng)(The smarter E AWARD)在德國(guó)慕尼黑公布，華為智能光伏SUN2000-506KTL組串式逆變器（國(guó)內(nèi)型號(hào)為460KTL）榮獲2026年"光伏"類(lèi)智慧能源大獎(jiǎng)（The smarter E AWARD 2026），成為唯一獲獎(jiǎng)的電站類(lèi)光伏逆變器。
2026-06-23
華為 智能光伏 506KTL
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片上系統(tǒng)專(zhuān)用大功率單芯片集成電路
在片上系統(tǒng)(SoC)應(yīng)用中，集成電源管理芯片(PMIC)供電的電源方案需滿足多項(xiàng)嚴(yán)苛的性能指標(biāo)：不僅要大輸出電流，還需實(shí)現(xiàn)負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)速度快、波動(dòng)小，同時(shí)兼具低電磁兼容(EMC)干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
PMIC ADI 片上系統(tǒng) 集成電路
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