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為了您的看球體驗(yàn)，小基站背后的芯片廠商拼了！
目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的進(jìn)行。除了圍在電視前觀賞這場國際盛事以外，還有不少幸運(yùn)兒能夠到現(xiàn)場觀摩。但伴隨著洶涌的人潮，運(yùn)營商需要直面一個頭疼的問題——手機(jī)因海量用戶同時接入而無法上網(wǎng)。從技術(shù)上看，這主要源于四大因素：通道因人多被擠爆、無線頻譜有限導(dǎo)致帶寬不足、應(yīng)急基站互相...
2026-07-06
世界杯 Wi-Fi 無線基
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速看！西部電博會開展倒計時，寶藏亮點(diǎn)搶先看
當(dāng)前，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈已崛起為全國乃至全球極具競爭力的電子信息產(chǎn)業(yè)增長極。區(qū)域內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模高達(dá)2.36萬億元，成功躋身國家級戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群，并構(gòu)建起覆蓋芯片、面板、終端及配套的全鏈條產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，正加速從傳統(tǒng)制造基地向全球前沿創(chuàng)新高地實(shí)現(xiàn)歷史性跨越。
2026-07-01
電子信息產(chǎn)業(yè) 元器件展區(qū)
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微信截圖_20260630175745.png "從機(jī)器人、智能汽車到AI數(shù)據(jù)中心電源，意法半導(dǎo)體精彩亮相慕尼黑上海電子展")
從機(jī)器人、智能汽車到AI數(shù)據(jù)中心電源，意法半導(dǎo)體精彩亮相慕尼黑上海電子展
中國上海，2026年6月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用東芝最新一代工藝U-MOS11-H[1]制造的80V N溝道功率MOSFET——TPM1R408RH。該MOSFET面向AI數(shù)據(jù)中心和通信基站等工業(yè)設(shè)備的開關(guān)電源。新產(chǎn)品即日起開始出貨。
2026-06-30
機(jī)器人 智能汽車 AI 數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)中心電源
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體擴(kuò)展_ST87M01_NB-IoT_模塊平臺新增北美和巴西認(rèn)證.jpeg "意法半導(dǎo)體擴(kuò)展 ST87M01 NB-IoT 模塊平臺，新增北美和巴西認(rèn)證")
意法半導(dǎo)體擴(kuò)展 ST87M01 NB-IoT 模塊平臺，新增北美和巴西認(rèn)證
中國，2026年6月29日--意法半導(dǎo)體已完成 ST87M01 NB-IoT 模塊在北美和巴西的認(rèn)證，使這兩個地區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目能夠利用這些模塊的 5G 就緒連接能力、可選附加功能以及供應(yīng)鏈優(yōu)勢。
2026-06-29
意法半導(dǎo)體 NB-IoT 認(rèn)證
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高通與Meta宣布就數(shù)據(jù)中心CPU達(dá)成多代戰(zhàn)略合作協(xié)議
2026年6月25日，紐約——高通技術(shù)公司（NASDAQ：QCOM）與Meta今日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，高通技術(shù)公司將成為Meta數(shù)據(jù)中心多代CPU的供應(yīng)商。Meta下一代服務(wù)器集群計劃搭載高通技術(shù)公司的數(shù)據(jù)中心CPU——高通飛龍? C1000，彰顯了在大規(guī)模橫向擴(kuò)展部署場景中，高性能、高能效計算的重要性日益提升。
2026-06-29
高通 META CPU
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高通與Hugging Face擴(kuò)大合作，跨端到云推動由開發(fā)者驅(qū)動的開放AI
2026年6月25日，紐約——高通技術(shù)公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布擴(kuò)大與Hugging Face的戰(zhàn)略合作，推動由開發(fā)者驅(qū)動的開放AI生態(tài)，從終端延伸至云端基礎(chǔ)設(shè)施。這一合作旨在聯(lián)合高通技術(shù)公司業(yè)界領(lǐng)先的從終端到數(shù)據(jù)中心的平臺，以及Hugging Face的全球AI社區(qū)、模型生態(tài)與開發(fā)者軟件工具，賦能智能體AI與混...
2026-06-29
高通 Hugging Face
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高通宣布收購Modular公司
2026年6月24日，紐約——身處AI時代中心的連接計算領(lǐng)軍企業(yè)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已達(dá)成收購Modular公司的協(xié)議，這將強(qiáng)化高通技術(shù)公司面向數(shù)據(jù)中心與邊緣場景的生成式和智能體AI軟件基礎(chǔ)。
2026-06-29
高通 Modular
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